2022年5月31日，作为一站式芯片设计和供应链平台，摩尔精英正式宣布加入UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 联盟。作为中国大陆首批加入该联盟的企业，摩尔精英将与UCIe产业联盟其他成员一起，共同致力于UCIe 1.0版本规范和新一代技术标准的研究与应用，推动Chiplet技术在芯片设计和先进封测领域的发展和落地，赋能客户芯片产品创新。
UCIe 产业联盟是由AMD、Arm、日月光、Google Cloud、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电等十数家企业于今年三月共同成立的一个联盟。该联盟成立的目的旨在推动Chiplet接口规范的标准化，并已推出UCIe 1.0版本规范。作为一种开放的Chiplet互连规范，UCIe定义了封装内Chiplet之间的互连，以实现Chiplet在封装级别的普遍互连和开放的Chiplet生态系统。
UCIe Contributor Members
来源：UCIe官网
摩尔精英通过一站式芯片设计和供应链平台，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案。
摩尔精英董事长兼CEO张竞扬表示，
Chiplet技术的发展和兴起，既是技术发展的需要，也受经济规律的驱动。随着摩尔定律放缓，细分领域定制芯片的单品出货难以覆盖其NRE投入，Chiplet和异构集成的价值愈发凸显。摩尔精英希望通过在Chiplet技术领域的投入，与产业链合作伙伴携手，通过一站式芯片设计和供应链平台交付更具性能、灵活度和成本优势的服务，增加客户终端产品的价值。
为帮助客户解决工程验证和SiP封装需求，摩尔精英从2018年开始投资封装测试柔性生产，目前在无锡、重庆、合肥等地布局了封装测试产线，封测设备资产投入超过3亿元。其中，摩尔精英合肥快速封装工程中心于2019年投产，主要交付QFN/BGA/LGA/SiP工程批；重庆先进封装创新中心于2021年投产，主要生产QFP/SOP/金属/陶瓷工程批；无锡SiP先进封测中心目前在前期试产阶段，预计2022年中正式投产，产品定位FCBGA工程批，SiP设计和生产，和基于自主ATE设备的芯片测试工程和量产。
如有任何疑问请扫码加微信咨询
