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    ICCAD 2016张竞扬:智能硬件需要怎样的半导体创新?| 摩尔精英现场

    2016.10.13

    智能硬件火热异常,是产品开发流程和商业模式的创新,他们快速、灵活,产品迭代周期越来越短。

    SOI/SiGe微波芯片专家陆建华:以芯片为核心和基础,以模块和系统切入市场 | 摩尔领袖志

    2016.10.08

    Archiwave的策略——以芯片为核心和基础,以模块和系统切入市场

    12
               

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