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    坤锐电子董事长闵昊:不断开拓RFID,实现物联网的终极梦想 | 摩尔领袖志

    2017.03.16

    闵昊说:“磨刀不误砍柴工,在企业管理与决策方面,战略第一,战术次之。”

    Amkor中国总裁周晓阳:做更好的自己 | 摩尔领袖志

    2017.03.16

    周晓阳,一位在半导体行业摸爬滚打了30多年的老兵,曾先后就职于骊山微电子研究所、美国国家半导体(已被TI收购)、Intel、星科金朋、楼氏电子和Amkor(安靠)等公司,现任Amkor中国总裁。

    华芯通半导体CEO汪凯博士:用激情与汗水开创服务器CPU芯片未来 | 摩尔领袖志

    2017.02.16

    汪凯博士不无感慨:“面对天时、地利、人和都处在绝佳时期的产业局面,华芯通半导体一定会在5年后,成为国内最有竞争力的IC设计企业之一,并能够与国际一流的芯片公司分庭抗衡。”

    2017中国半导体人力资源高峰论坛,200名企HR共商半导体人才挑战

    2017.01.23

    2017年1月5日,上海、北京和深圳,2017中国半导体人力资源高峰论坛暨第二届摩尔精英新年酒会,如约而至。

    2017全球半导体领袖新年展望(下) | 半导体行业观察

    2017.01.02

    值此除旧迎新之际,《半导体行业观察》特别邀请了半导体投资基金、国内外知名半导体企业的知名领导就全球半导体产业

    2017全球半导体领袖新年展望(中) | 半导体行业观察

    2017.01.01

    值此除旧迎新之际,《半导体行业观察》特别邀请了半导体投资基金、国内外知名半导体企业的知名领导就全球半导体产业的现状和趋势发表精彩的见解。

    2017全球半导体领袖新年展望(上) | 半导体行业观察

    2016.12.31

    值此除旧迎新之际,《半导体行业观察》特别邀请了半导体投资基金、国内外知名半导体企业的知名领导就全球半导体产业的现状和趋势发表精彩的见解。

    ICCAD 2016张竞扬:智能硬件需要怎样的半导体创新?| 摩尔精英现场

    2016.10.13

    智能硬件火热异常,是产品开发流程和商业模式的创新,他们快速、灵活,产品迭代周期越来越短。

    SOI/SiGe微波芯片专家陆建华:以芯片为核心和基础,以模块和系统切入市场 | 摩尔领袖志

    2016.10.08

    Archiwave的策略——以芯片为核心和基础,以模块和系统切入市场

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