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在摩尔精英成长的第九年，因业务发展需要，于今日喜迁新址：长泰广场A座3楼（上海市浦东新区金科路2889号）

因应市场需求，年产能亿颗的摩尔精英无锡SiP先进封测中心于2022年正式量产，为客户提供系统级封装（SiP）从设计到量产的完整解决方案，同时与一线封装基板厂深度合作，提供灵活高效的Flip-chip封装解决方案（FCCSP/FCBGA工程批和量产）。

摩尔精英IT/CAD业务整理发布了“IC设计平台发展路径图”，非常欣慰，一些同行或是芯片公司的管理者，已经在参照这张路径图来思考他们所需要的芯片设计环境，吸取其中管理规划的宏观思路，甚至是以此图作为公司内部的设计平台规划指导。

“摩尔实训云”是摩尔精英历时5年自研的IC设计集成电路教学与实训平台，产品形态主要为超融合一体机，可支撑50位用户同时使用，随着用户数增长还可随时叠加使用，产品稳定性高、扩展性强，归置在机柜统一管理。

作为一站式芯片设计和供应链服务平台，摩尔精英入选芯片设计和封测实习实训基地。

以摩尔精英流片服务，可以提供完整的工艺平台，对接数十家主流晶圆代工厂，提供MPW、Full-mask及量产在内的不同工艺节点的流片服务，能够显著降低客户的商务成本和沟通成本。

摩尔精英重庆先进封装创新中心（重庆摩尔精英速芯半导体有限公司）被重庆市科学技术局认定为“重庆市科技型企业”。

作为后摩尔时代芯片性能提升最佳途径，以Flip-chip等为代表的先进封装技术平台已成为中高性能产品封装优选方案。

摩尔精英打造的芯片设计开发平台架构，适用于芯片行业的最佳实践，将高性能计算、云计算、安全体系、CAD体系、数据管理、虚拟化平台等技术融合。

助力客户芯片高效研发到量产，摩尔精英 2022 精彩呈现