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    芯片设计服务

    摩尔精英致力于提供ASIC设计和Turnkey解决方案,从Spec/FPGA/算法到芯片交付,包括:芯片架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、流片、封装和测试服务等。 自2012年以来,我们的团队一直专注于积累技术能力,帮助客户实现最优芯片性能,并支持Turnkey、NRE、专业咨询和驻场等灵活服务模式。产品涵盖消费电子、物联网、高性能计算、汽车电子和工业控制器等。

    服务内容

    Turnkey
  • Spec到芯片
  • FPGA到芯片
  • 算法到芯片
  • NRE
  • FPGA到GDS
  • RTL到GDS
  • Netlist到GDS
  • 专业咨询/驻场
  • 数字前端设计
  • 模拟设计
  • 数字验证
  • DFT
  • 数字后端
  • 模拟版图
  • 核心优势

    先进设计方法
  • 低功耗设计
  • 多电源域设计
  • 混合信号设计
  • 高速电路设计
  • 射频电路设计
  • 成熟设计流程
  • Cadence Flow
  • Synopsys Flow
  • Mentor Flow
  • ANSYS Flow
  • 丰富项目经验
  • CPU: TSMC 28HPC, 1P10M, 14mm*6mm
  • AR: UMC 28HPC, 5mm*4.5mm
  • AP+BB: TSMC 40nm, 1P7M, 4.35mm*4.3mm
  • AP: SMIC 28nm/TSMC 28nm/UMC 28HPC
  • Blockchain: GF 22nm/Samsung 14nm/Samsung 10nm
  • IOT:SMIC 55nm/UMC 55nm/TSMC 55nm
  • 丰富的IP解决方案
  • 自有共享IP云平台,快速精准提供高性价比IP解决方案
  • 与合作伙伴共同推出应用于IoT领域的可定制轻量级SoC IP 平台
  • 一站式专业服务
  • 摩尔精英全平台包括IP、设计、流片、封装、测试等一站式专业服务
  • 部分客户

               

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    北京市海淀区丹棱街18号创富大厦19层
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    合肥市高新区创新大道106号明珠产业园5幢1层C区 (封装厂)
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    深圳市南山区软件产业基地5栋E座2层
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