摩尔精英自建近5,000平快速封装工程中心和1.5万平SiP先进封测基地，为客户提供快封打样/SiP设计生产/量产管理服务。在产品研发阶段提供优质高效的快封服务；同时拥有经验丰富的方案开发和SiP设计团队，为客户提供SiP产品从设计、仿真、打样到量产一站式交付；依托于国内外主流封装厂的长期战略合作关系，为客户提供全流程的量产管理服务，在封装阶段的交期、产能及质量提供有效保障。
摩尔精英自建近5,000平快速封装工程中心和1.5万平SiP先进封测基地，为客户提供快封打样/SiP设计生产/量产管理服务。在产品研发阶段提供优质高效的快封服务；同时拥有经验丰富的方案开发和SiP设计团队，为客户提供SiP产品从设计、仿真、打样到量产一站式交付；依托于国内外主流封装厂的长期战略合作关系，为客户提供全流程的量产管理服务，在封装阶段的交期、产能及质量提供有效保障。
自建合肥重庆两地快封线，月产能1.5KK，可以满足客户大量的工程批和小量批需求。
业务现况：有近500家交易客户，每月300+批快封及工程批产出。
量产业务采用美团+服务的模式、不仅仅是代理下单，同时还提供客户封装设计、良率监控、质量监控、交期跟催、物料备货及质量异常处理等。客户进入大量量产阶段，会下单给日月光/安靠/通富/长电/华天等大厂（性价比优于客户自己接洽），同时在不增加成本的前提下还提供以上服务。由于长期与封装大厂合作，产能有较大话语权。如客户有需要，我们还有许多低价工厂可以向客户推荐。
业务现况：量产客户已经达到53家，10月出货量达到63.5KK/月。
摩尔精英提供SiP从方案开发、基板设计、仿真、打样及量产一站式服务。摩尔精英有丰富的裸Die资源，超过25年经验的方案开发工程团队，平均17年工作经验的SiP设计团队，成功验证50多个SiP方案，国际排名前三的的封装资源。成为中国中车合格供应商、Bosch合作伙伴、滴滴无人驾驶合作伙伴以及国内顶尖高校研究所合作伙伴。
摩尔精英提供SiP从方案开发，基板设计，仿真，打样及量产一条龙服务。摩尔精英有丰富的裸die资源，超过25年经验的方案开发工程团队，17年工作经验的SIP设计团队，50多个SiP量产方案，国际排名前三的封装资源。成为中国中车合格供应商、bosch合作伙伴、滴滴无人驾驶合作伙伴以及国内顶尖高校研究所合作伙伴。
摩尔精英无锡SiP先进封测中心具备生产从Wire Bond QFN、Wire Bond BGA、Flip-Chip产品到Wire Bond+FC的SiP产品，主要生产消费类产品（蓝牙模组、NB模组等），同时准备工业级产品的可靠性验证。2023年具备生产Wire Bond+FC+SMT+EMI的复杂SiP的能力，可生产工业级产品如5G，AIP等产品。到2024年无锡封测中心开发出AIP/AOP技术，以解决目前业界碰到的还没有解决的问题。无锡SiP先进封测中心围绕提供更高集成度、更高的频率、更低的功耗、更快的速度、更灵活的集成电路外形的产品来开发生产。
- 芯片定位偏差小于20um偏差；
- 打线工艺采用目前最先进的多段式焊接工艺避免焊接不良问题；
- SiP包产率99.7%以上；
- 体积小，性能好，安全可靠，客户满意度高。
应用范围 ：光电传感器模块；
内部器件（14） ：逻辑门芯片+稳压器+三极管+二极管+电阻电容；
优点:体积小，成本低，保密性强，安装方便。
应用范围：车辆传感系统；
内部器件(19)：MCU +毫米波芯片+湿度传感器芯片+光学传感器芯片+电阻电容+电池；
优点：集成度高，包装透明，MEMS包装。
设备信息1：
Package type:QFN88L
Package size:10X10X0.75mm
Die size:2.2X2.1mm/2.3x2.2mm
Wire dimeter:0.8mil Au wire
Bond pad opening:52x54um
Bond pad pitch:70um
Technical challenges：采用“三明治”的叠封工艺，由于需要进行三次装片和二次打线工艺，封装过程中容易出现塌线，芯片隐裂等问题，该产品最顶层芯片比第二层芯片（假片）要大，打线区域下方属于悬空位置，打线过程中由于顶层芯片出现晃动从而造成焊接不良的现象。通过采用高精密装片机，芯片位置误差控制在20um以内，打线工艺采用目前最先进的多段式焊接工艺避免焊接不良问题，封装良率达到99.7%以上，客户功能测试未发现问题。
Package type:QFN68L
Package size:8X8X0.75mm
Die size:2.2X2.1mm/2.3x2.2mm
Wire dimeter:0.7mil Au wire
Bond pad opening:45x48um
Bond pad pitch:54um
Technical challenges ：采用二层芯片叠封的工艺，由于die1到die2连线的角度非常倾斜，夹角大于45度，线间距小于2倍线径，已经超出封装设计规范，由于BPO(Bond pad opening）限制只能采用0.7mil的金线，在打线过程中容易出现线弧不稳定，造成碰线，该产品采用目前先进的线弧（PSL)多段式超低线弧，通过控制线弧的折点，高度，松紧度来实现线弧的稳定性，封装良率达到99.5%以上，客户测试未发现问题。
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