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    封装服务

    摩尔精英芯片封装服务:自建快封工厂,在产品研发阶段提供优质高效的快封服务。依托于国内外主流封装厂的长期战略合作关系,为客户提供全流程一站式的芯片封装服务,为客户在封装阶段的交期、产能及质量提供有效保障。SiP从设计、仿真、打样、量产一条龙服务,同时拥有丰富的裸die资源,经验丰富的方案开发和SiP设计团队,快速高效的打样工厂和国际一流的量产封装资源。

    服务内容

    芯片快封服务

    快封及工程批、我们在合肥有自己的一条快封线,月产能1KK,可以满足客户大量的工程批和快封需求。明年会在重庆建第二条快封线。

    业务现况:有近400家交易客户,每月300+批快封及工程批产出。

    芯片量产封装

    量产业务采用美团+服务的模式、不仅仅是代理下单,同时还提供客户封装设计、良率监控、质量监控、交期跟催、物料备货及质量异常处理等。客户进入大量量产阶段,会下单给日月光/安靠/通富/长电/华天等大厂(性价比优于客户自己接洽),同时在不增加成本的前提下还提供以上服务。由于长期与封装大厂合作,产能有较大话语权。如客户有需要,我们还有许多低价工厂可以向客户推荐。

    业务现况:量产客户已经达到53家,10月出货量达到63.5KK/月。

    SiP封装设计及生产

    摩尔精英提供SiP从方案开发,基板设计,仿真,打样及量产一条龙服务。摩尔精英有丰富的裸die资源,超过25年经验的方案开发工程团队,17年工作经验的SIP设计团队,50多个SiP量产方案,国际排名前三的封装资源。成为中国中车合格供应商、bosch合作伙伴、滴滴无人驾驶合作伙伴以及国内顶尖高校研究所合作伙伴。

    核心优势

    快封业务
  • 平均10.8年工作经验(5年以上日月光经验)的工程师团队,国际大厂匹配的厂房,业界主流设备。
  • 量产管理业务
  • 一流的国内外主流的厂商资源:日月光、安靠、华天、富士通等, 经验丰富的工程及质量团队。
  • SIP业务
  • 裸die资源丰富,也愿意直接卖裸die给我们。
  • 高性价比的SIP量产资源(日月光、安靠等)。
  • 一流的SIP设计团队(apple watch design)。
  • 经验丰富的方案开发工程团队(25+年工作经验)。
  • 有成熟的量产方案,超过100个SIP方案开发完成,应用范围包含医疗设备,心脏起搏器等医疗用SIP、高铁、无人驾驶汽车、无人机等领域。
  • 部分成功案例

    项目一
    MCU SiP案例:为了将两颗相同的芯片封装在一起,摩尔精英设计了一个“三明治”式堆叠SiP解决方案。通过增加一个dummy 芯片,解决了引线过程中可能出现的引线坍塌、芯片隐裂等问题。从SIP设计到工程芯片完成,仅用了8周时间,3个月就生产了200K芯片。

    - 芯片定位偏差小于20um偏差;

    - 打线工艺采用目前最先进的多段式焊接工艺避免焊接不良问题;

    - SiP包产率99.7%以上;

    - 体积小,性能好,安全可靠,客户满意度高。

    项目二

    应用范围 :光电传感器模块;

    内部器件(14) :逻辑门芯片+稳压器+三极管+二极管+电阻电容;

    优点:体积小,成本低,保密性强,安装方便。

    项目三

    应用范围:车辆传感系统;

    内部器件(19):MCU +毫米波芯片+湿度传感器芯片+光学传感器芯片+电阻电容+电池;

    优点:集成度高,包装透明,MEMS包装。

    项目四

    设备信息1:

    Package type:QFN88L

    Package size:10X10X0.75mm

    Die size:2.2X2.1mm/2.3x2.2mm

    Wire dimeter:0.8mil Au wire

    Bond pad opening:52x54um

    Bond pad pitch:70um

    Technical challenges:采用“三明治”的叠封工艺,由于需要进行三次装片和二次打线工艺,封装过程中容易出现塌线,芯片隐裂等问题,该产品最顶层芯片比第二层芯片(假片)要大,打线区域下方属于悬空位置,打线过程中由于顶层芯片出现晃动从而造成焊接不良的现象。通过采用高精密装片机,芯片位置误差控制在20um以内,打线工艺采用目前最先进的多段式焊接工艺避免焊接不良问题,封装良率达到99.7%以上,客户功能测试未发现问题。

    项目五

    Package type:QFN68L

    Package size:8X8X0.75mm

    Die size:2.2X2.1mm/2.3x2.2mm

    Wire dimeter:0.7mil Au wire

    Bond pad opening:45x48um

    Bond pad pitch:54um

    Technical challenges :采用二层芯片叠封的工艺,由于die1到die2连线的角度非常倾斜,夹角大于45度,线间距小于2倍线径,已经超出封装设计规范,由于BPO(Bond pad opening)限制只能采用0.7mil的金线,在打线过程中容易出现线弧不稳定,造成碰线,该产品采用目前先进的线弧(PSL)多段式超低线弧,通过控制线弧的折点,高度,松紧度来实现线弧的稳定性,封装良率达到99.5%以上,客户测试未发现问题。

               

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    合肥市高新区创新大道106号明珠产业园5幢1层C区 (封装厂)
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