12月26日-27日，摩尔精英亮相中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2022)，通过高峰论坛演讲、四场主题论坛演讲以及展台展示，分享了摩尔精英作为一站式芯片设计和供应链平台，通过芯片设计服务、IT/CAD、流片、封装、测试、培训业务，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案，助力客户实现芯片的高效研发到量产（从0-1、从1-100万）。
高峰论坛
系统摩尔时代需要芯片设计、封装、测试协同平台提升研发到量产的效率- 芯片市场需求：从“单品、大量”变成“碎片化、多样化”，总量巨大，每个细分市场出货都远远小于电脑、手机；
- 芯片技术路线：从“工艺摩尔时代”进入“系统摩尔时代”，依赖工艺、设计、封装、测试协同优化提升性能；
- 芯片实现方案：从“单芯片SoC”进入“模块化多芯片集成”，需要SiP封装整合多个公司的小芯片模块Chiplet；
- 高效芯片设计协作平台：芯片设计协作从公司内部扩展到跨多个小芯片公司，需要高效芯片设计协作平台共同设计；
- 封装协同设计验证能力：芯片设计和封装设计协同优化变得尤为重要，需要同步设计、在线交互、快速打样验证；
- 测试覆盖率和效率提升：晶圆级CP测试的良率和标准大幅提升，需要芯片DFT、测试程序、ATE设备协同提升效率；
- 设计服务：平台汇集超过350人的设计团队、严格数据安全体系、高性价比交付Networking，AP、ISP、BLE、PMIC完整方案
- IT/CAD：延承芯片研发基础架构、设计环境标准化、数据安全不落地、创新“从地到云”弹性算力平台、加速芯片研发进程
- 流片服务：一站对接18家国内外主流晶圆厂、 完善的数据隔离安全体系、成功完成850+Tapeout 、专业团队解决1500+技术问题
- 封装服务：自建2万平3个封装基地（无锡/重庆/合肥）、每月500批快封产能、从原理图设计到量产的SiP交付、最优性价比量产管理
- 测试服务：以客户为中心，极致优化测试效率的量产服务，国际大厂产品测试方法学，460台ATE充足产能，50+测试工程开发团队
- 培训服务：每年2000+初级IC工程师培训输送，缓解企业初级工程师招聘难题；在职员工的在岗培训，加速IC人才专业技能成长
专题论坛—IP与IC设计
摩尔精英副总裁 刘竣
专题论坛—EDA云赋能人工智能
摩尔精英IT/CAD技术总监 梁尚峰
专题论坛—FOUNDRY与工艺技术
摩尔精英商务拓展经理 刘天航
专题论坛—先进封装与测试
摩尔精英于2020年10月完成对源自德州仪器TI的ATE设备与研发团队的并购，建立了以中国研发支持团队为核心的跨国协作网络，服务客户芯片测试，同步研发新一代设备。摩尔精英ATE测试设备经历了超过二十年的时间和量产双重检验，拥有百亿颗芯片量产测试的经验。
基于该系列测试机台，摩尔精英采用DFT设计、自有机台、测试方案三位一体的模式，来更好地服务芯片产品从研发到量产的测试。摩尔精英测试业务尝试解决客户芯片产品从研发到量产测试中的痛点，核心是怎样实现从设计到测试到设备的协同创新，做出最适合的方案，从而达到最适合的效果和成本。
摩尔精英测试运营总监 蔡丹
展台精彩回顾
为期两天的展览中，摩尔精英携多项自研芯片设计和供应链解决方案亮相展区，现场介绍包括芯片设计服务项目管理、IT/CAD设计平台、Flipchip芯片封装、系统级封装、基于自主ATE设备的量产测试解决方案等多个技术话题，吸引许多芯片研发和运营客户驻足交流。
关于摩尔精英
摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，通过“一站式芯片设计和供应链平台”，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案。
摩尔精英为客户提供平台化、定制化、产品化的芯片设计服务、IT/CAD设计平台服务、流片服务、封装服务、测试服务、产品工程及量产管理服务和半导体教育培训服务，帮助客户加速和差异化产品量产，提升研发和运营的效率，降低踩坑和失败的风险。
摩尔精英在上海设立研发和运营总部，引进了国际领先IDM的芯片自动测试设备(ATE)，在美国达拉斯和法国尼斯设有两个海外研发中心，在无锡、重庆、合肥等地建设2万平封装测试工厂，核心设备投资超过3亿元，供应链合作伙伴覆盖全球主流晶圆厂和封装测试厂。
