摩尔精英测试量产总监肖涛丰分享了题为《稳定的芯片量产测试方案》的主旨演讲，通过详细介绍完美的量产测试设计方案、NPI（New Product Introduce）方法、测试量产管控方法等，使摩尔精英 • 无锡先进封测中心精彩亮相，获得了现场观众的广泛关注。

摩尔精英携流片服务、IT/CAD设计平台服务、封装服务、测试服务、芯片设计服务、教育培训服务等六大业务模块解决方案亮相展会，并受邀在集成电路产业发展高峰论坛及“先进封装与测试（一）”专题论坛上发表主题演讲！

摩尔精英董事长兼CEO张竞扬在2023ICCAD高峰论坛上发表《摩尔精英助力客户实现芯片高效的研发到量产》主题演讲！

摩尔精英邀您共赴第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛！

上海、北京、深圳、成都等多地有岗！欢迎大家投递~

9月26日，摩尔精英迎来发展历程中的又一重要里程碑时刻！行至八载，初“芯”如一，摩尔精英8周年庆暨乔迁仪式在总部新址金科路2889号长泰商业广场A栋3楼圆满举办。

在摩尔精英成长的第九年，因业务发展需要，于今日喜迁新址：长泰广场A座3楼（上海市浦东新区金科路2889号）

因应市场需求，年产能亿颗的摩尔精英无锡SiP先进封测中心于2022年正式量产，为客户提供系统级封装（SiP）从设计到量产的完整解决方案，同时与一线封装基板厂深度合作，提供灵活高效的Flip-chip封装解决方案（FCCSP/FCBGA工程批和量产）。

摩尔精英IT/CAD业务整理发布了“IC设计平台发展路径图”，非常欣慰，一些同行或是芯片公司的管理者，已经在参照这张路径图来思考他们所需要的芯片设计环境，吸取其中管理规划的宏观思路，甚至是以此图作为公司内部的设计平台规划指导。

“摩尔实训云”是摩尔精英历时5年自研的IC设计集成电路教学与实训平台，产品形态主要为超融合一体机，可支撑50位用户同时使用，随着用户数增长还可随时叠加使用，产品稳定性高、扩展性强，归置在机柜统一管理。

作为一站式芯片设计和供应链服务平台，摩尔精英入选芯片设计和封测实习实训基地。

以摩尔精英流片服务，可以提供完整的工艺平台，对接数十家主流晶圆代工厂，提供MPW、Full-mask及量产在内的不同工艺节点的流片服务，能够显著降低客户的商务成本和沟通成本。

摩尔精英重庆先进封装创新中心（重庆摩尔精英速芯半导体有限公司）被重庆市科学技术局认定为“重庆市科技型企业”。

作为后摩尔时代芯片性能提升最佳途径，以Flip-chip等为代表的先进封装技术平台已成为中高性能产品封装优选方案。

摩尔精英打造的芯片设计开发平台架构，适用于芯片行业的最佳实践，将高性能计算、云计算、安全体系、CAD体系、数据管理、虚拟化平台等技术融合。

助力客户芯片高效研发到量产，摩尔精英 2022 精彩呈现

摩尔精英亮相中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2022)

“中国芯”优秀奖评选已连续开展17年，是国内集成电路领域极具影响力和权威性的奖项之一，被称为国内集成电路产品和技术发展的风向标和大检阅。

新的希望，心的启航，我们初心如磐，凝心聚力，砥砺前行！

8月19日，摩尔精英无锡SiP先进封测中心迎来了今年投产后的首个客户开放日。