搬迁公告
金秋8月
摩尔精英上海总部迎来乔迁之喜
于8月28日在新办公室内正式办公
我们期待在新总部与您相遇
新址办公楼
在此，感谢您长期以来对我们的关注和支持，我们将一如既往地为您提供卓越的产品和优质的服务，通过“一站式芯片设计和供应链平台”，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案。
摩尔精英封测基地
摩尔精英自建近5,000平快速封装工程中心和1.5万平SiP先进封测基地，为客户提供快封打样/SiP&FCBGA设计量产/量产管理服务。在产品研发阶段提供优质高效的快封服务；同时拥有经验丰富的方案开发和SiP&FCBGA设计团队，为客户提供SiP&FCBGA产品从设计、仿真、打样到量产一站式交付；结合国内外主流封装厂的长期战略合作关系，为客户提供全流程的量产管理服务，在封装阶段的交期、产能及质量提供有效保障。
