摩尔精英：灵活高效的倒装芯片封装技术方案

2023年2月25日

芯片封装目前逐渐向小型化、多引脚、高集成的方向持续发展，异构集成、2.5D、3D、SIP技术让芯片封装结构更加集成且复杂化。作为后摩尔时代芯片性能提升最佳途径，以Flip-chip等为代表的先进封装技术平台已成为中高性能产品封装优选方案。Flip-chip封装技术也凭借成熟、完善的技术工艺平台，良好的电性能、热性能，有竞争力的成本优势，广泛应用于各类中高端半导体器件封装。

摩尔精英Flip-chip封装解决方案

摩尔精英无锡SiP先进封测中心提供面向DPU、HPC、CPU、GPU、高端服务器、高性能ASSP、FPGA等产品的Flip-Chip封装完整解决方案，包括封装设计、仿真、工程批和量产。FCBGA整体产能可达1KK每月。此外，我们还提供系统级封装 (System-in-Package)服务，和基于自主芯片自动化测试设备（ATE）的测试工程和量产。

支持定制化封装解决方案：

• 少至1颗的封装工程打样• 优化产品工艺的DOE设计• 适配产品的多材料验证• 裸片&被动组件资源支持• 客供材料的验收&代保存• 单制程封装支持

成功案例

技术能力

• 可支持Wafer Node 7nm先进工艺晶圆芯片生产及5nm Wafer Node工艺开发

• 支持FCCSP封装类型下最薄100um芯片厚度

• 支持FCBGA封装类型下最薄400um芯片厚度

• 支持各项FCBGA封装形式，Lid, Lid-less, Stiffener Ring, High Thermal Dispassion Material

• 支持最大65*65mm尺寸封装及77.5×77.5封装尺寸开发

支持最小7nm制程芯片晶圆，最薄100um for FCCSP及400um for FCBGA裸芯片，最小80um Bump Pitch，最大65*65封装尺寸的各种单颗FCBGA产品的封装。摩尔精英封测中心技术管理团队来自业内知名封装厂商，平均年资超过15年，工程师团队拥有支持领先芯片原厂的主流FCBGA类型产品的设计和封装量产工作经验。

基板资源

摩尔精英与一线封装基板大厂深度合作，支持最高6~16层基板的生产，为客户提供打样到量产产能保障。

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摩尔精英封测基地简介

摩尔精英无锡SiP先进封测中心建筑总面积近1.5万平方米，千级标准和万级标准洁净室超过5000平方米，设计年产能超过1亿颗。封装服务包括：FCCSP/FCBGA工程批和量产、SiP设计、SiP工程批和量产。

无锡SiP先进封测中心主要负责FCBGA工程批/量产，SiP设计/工程/量产及测试，目前月产能500-800万颗；

无锡SiP先进封测中心测试车间配置数十套以自主机台为基础的CP/FT测试产能。目前已为15家客户30余款芯片产品完成工程开发，部分产品已导入量产；

合肥快速封装工程中心主要负责QFN/BGA/LGA工程批生产，目前月产能300批；

重庆先进封装创新中心主要负责QFP/SOP/陶瓷/金属封装工程及小量产，目前月产能200批。

自年初试运营以来，摩尔精英无锡SiP先进封测中心已通过ISO9001:2015国际质量管理体系标准认证和QC080000认证；同时正积极筹备IATF16949认证，持续加大汽车芯片解决方案研发投入和产能布局。继摩尔精英无锡SiP先进封测中心迎来了今年投产后的首个客户开放日之后。首届“摩尔精英倒装芯片封装技术线上研讨会”顺利召开。会上分享的前沿基板市场资讯分享、云看摩尔精英无锡SiP先进封测中心产线、摩尔精英灵活多样化的Flip-chip封装解决方案等技术干货获得与会嘉宾广泛好评。

关于摩尔精英

摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，通过“一站式芯片设计和供应链平台”，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案。

摩尔精英为客户提供平台化、定制化、产品化的芯片设计服务、IT/CAD设计平台服务、流片服务、封装服务、测试服务、产品工程及量产管理服务和半导体教育培训服务，帮助客户加速和差异化产品量产，提升研发和运营的效率，降低踩坑和失败的风险。

摩尔精英在上海设立研发和运营总部，引进了国际领先IDM的芯片自动测试设备(ATE)，在美国达拉斯和法国尼斯设有两个海外研发中心，在无锡、重庆、合肥等地建设2万平封装测试工厂，核心设备投资超过3亿元，供应链合作伙伴覆盖全球主流晶圆厂和封装测试厂。

摩尔精英：灵活高效的倒装芯片封装技术方案