CAD赋能，保障芯片设计项目高效高产高质量

2023年2月24日

摩尔精英IT/CAD设计平台服务提供行业专属IT/CAD服务，支持芯片设计全流程，让客户只用关注在芯片设计，我们帮客户打造一个高效标准的设计环境，让客户举重若轻。传统的IT公司（系统集成商）只能做IT基础架构这一小块，摩尔精英IT/CAD设计平台服务可以结合摩尔精英设计和供应链服务给芯片公司提供这样一个闭合的环，从IT基础架构，到EDA工具支持，到CAD支持，再到PDK和IP支持。

摩尔精英打造的芯片设计开发平台架构，适用于芯片行业的最佳实践，将高性能计算、云计算、安全体系、CAD体系、数据管理、虚拟化平台等技术融合。这其中，CAD服务是架构的核心，我们对标国际先进芯片公司的CAD管理体系，支撑客户芯片设计和协作的高效顺利进行。具体包括咨询规划服务、集成交付服务（交钥匙工程）和技术保障服务；在每个项目交付之前完成一百多道质量检测，确保交付给我们客户的设计环境是正确无误的。

IT/CAD设计平台—服务模式

深度行业洞察，延承芯片研发基础架构，设计环境标准化，数据安全不落地；创新“从地到云”弹性算力平台，加速芯片研发进程。

半导体行业资深项目经理，按照16步项目管理方法严格管理项目实施。

每个项目都经过品管专员113道严格QC检查后，方可交付给用户使用，确保安全、稳定。

我们可以提供咨询规划服务（多年规划加战略规划）+集成交付服务（交钥匙工程）+技术保障服务；摩尔精英打造了行业内顶尖的IT/CAD及云计算服务能力，为芯片设计团队提供企业级IT基础架构及CAD技术服务，支持芯片设计的全流程，已为100+家芯片公司提供了芯片设计平台相关服务，获得了广泛的行业认可。

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传统私有云平台，赋能项目高效协同

为客户提供了定制化的做了安全加固的三层架构，助力客户实现多站点高效协同。客户有多个站点，之间通过MPLS VPN高速连接，统一使用一个集中的数据中心资源，避免频繁的数据同步影响协作效率。

A客户：传统私有云平台

合规：安全为本，架构落实，打造整套安全管理规范
效能：多地协同模式下，算力有效的分配
标准：CAD环境标准设计环境，成熟开发人员立刻开展工作
独有：高安专区，芯片项目分级，设立专项隔离机制
弹性：符合从零开始到500人规模的设计思路，一次规划分阶段进行部署

混合云部署，弹性算力节省成本

客户是一家AI公司，需要进行大型AI芯片开发，尽管已经有相当规模的本地私有化芯片设计高性能集群，在芯片Tapeout前还是觉得资源严重不足。我们帮助客户规划了混合云方案，在云端保留一个最小化的设计环境，但有完整的公共数据。在本地资源不足时，通过Cyclecloud自动在云端开启算力节点；计算结束后自动回收资源。成功帮助客户节约IT成本。

B客户：上云弹性计算集群

大型AI公司，研发团队人数400+，浮动的大算力需求。
LSF + cyclecloud 弹性算力方案。

漫步云端，高效协同优化成本

近年来初创的IC设计公司有一个特点，人员规模少，但又分属于多站点，结合IC行业人才分布有深圳、北京、上海、成都等站点，每个站点人员相对都比较少。这样的客户比较适合使用纯云方案，不用建高标准的机房，完全使用公有云资源，每个站点只用部署基本的OA网络，可以接入云端服务器进行工作就好。纯云方案可以让初创客户更加的轻量化，更容易举重若轻，可以更灵活的搬家等。

C客户：中小创设计上云

公有云全云芯片开发环境
初创团队20人，远程协同
三层安全架构
快速启动

结合我们多年的行业经验还为国内部分Top10客户做过一些咨询项目。帮助客户做了长期IT战略规划，并提供了详细的路径和方案，协助客户IT团队提升管理水平。

D客户：IT/CAD管理咨询

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摩尔精英作为“一站式芯片设计和供应链平台”，来助力中国IC设计公司在激烈的竞争中快速胜出，真正实现让“中国没有难做的芯片”。从2018年开始启动IT/CAD业务，到现在为止，我们共服务了约100+家中国芯片设计公司。IC设计公司创立初期，巧妇难为无米之炊，做芯片设计，首先得有设计环境，摩尔精英IT/CAD业务可以提供高效的芯片设计平台部署以及技术保障，这是一个交钥匙工程；摩尔精英同时为客户提供平台化、定制化、产品化的芯片设计服务、流片服务、封装服务、测试服务、产品工程及量产管理服务和半导体教育培训服务，帮助客户加速和差异化产品量产，提升研发和运营的效率，降低踩坑和失败的风险。通过“一站式芯片设计和供应链平台”，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案。从而实现“让中国没有难做的芯片”这一愿景。

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