根据SEMI数据,在全球半导体设备市场中,近年来前段晶圆加工设备部分,光刻、刻蚀、薄膜沉积设备各占约20%的市场;在检测设备领域,包括工艺过程控制、CP测试、FT测试等,其占整个半导体设备市场空间的大致在15%~20%,其中半导体测试设备(包括ATE、探针台、分选机)大概占比8%~10%。
半导体测试设备主要包括三类:ATE、探针台、分选机。其中测试功能由测试机实现,而探针台和分选机实现的则是机械功能,将被测晶圆/芯片拣选至测试机进行检测。根据SEMI数据,ATE大致占到半导体测试设备的2/3,探针台和分选机合计占到半导体测试设备的1/3。
一、ATE测试机是什么
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计算机主机Host:用于控制测试机以及与分选机通讯 -
主机架构Main Frame:存放测试仪器、集成电源、测试板卡等等 -
测试头Test Head:内置测试板卡以及测试通道接口,另外对接探针台和分选机 -
工作站Workstation:供用户加载/调试/执行测试程序,存储测试结果 -
支架Manipulator:允许测试头与探针台/分选机实现对接与分离
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提高芯片性能:通过ATE测试,可以对芯片的运算速度、功耗等性能指标进行评估和优化,有助于提高芯片在实际应用中的表现,满足不断变化的市场需求。 -
确保功能完整性:通过ATE测试,可以对芯片的各个功能模块进行自动化测试,判断其功能正常性,有助于确保芯片在各种工作状态下正确执行任务,降低故障率。 -
提升可靠性:通过ATE测试,可以对芯片进行长时间运行测试,模拟实际应用场景,评估其在各种恶劣环境下的可靠性,有助于发现并解决可能导致芯片失效的问题,延长芯片寿命。 -
检测潜在缺陷:通过ATE测试,利用光学显微镜、扫描电子显微镜等设备,检测芯片表面和内部的缺陷,确保芯片的物理完整性,有助于在生产过程中及时发现并排除潜在的质量隐患。 -
优化设计迭代:通过ATE测试,可以实时掌握芯片的性能、功能和可靠性等,有助于工程师及时调整设计方案,优化芯片性能,缩短设计周期。 -
降低生产成本:通过ATE测试,可以实现高度自动化,减少人工操作,提高测试效率,此外,ATE测试可以集成多种测试功能,实现一站式芯片测试。
二、ATE测试机技术核心
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三、摩尔精英芯片自动化测试设备
可以说,摩尔精英VLCT对电源管理芯片(PMIC)、微控制单元(MCU)、LED驱动芯片、射频芯片等有非常强的市场竞争力,2022年初,摩尔精英完成了无锡先进封测中心的建设,总面积共1.5万平方米。以自主ATE机台为基础,依靠技术实力强、经验丰富的国际化团队,为客户提供测试方案定制,帮助客户降本增效。
Analog
•最高404个电源或模拟V/I
•支持最高80V/36A测试
•精度:10nA / 12uV
Digital
•512 路数字通道
•Pattern向量深度不限
•16 路高速时钟(≤700Mhz)
•100Mhz Scan
Mixed Signal
•26路高速AWG & 8路高速Digitizer
•SNR 95/90db
Amplitude ±10V
RF
•8 个射频端口
•Sub6G: BT/ WiFi / NB-IoT / ZigBee etc.
摩尔精英无锡SiP先进封测中心 – 测试车间
摩尔精英采用DFT设计、自有机台、测试方案三位一体的模式,来更好地服务芯片产品从研发到量产的测试。摩尔精英测试业务尝试解决客户芯片产品从研发到量产测试中的痛点,核心是怎样实现从设计到测试到设备的协同创新,做出最适合的方案,从而达到最适合的效果和成本。
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