CEO致辞

• 芯片市场需求，从“单品、大量”变成“碎片化、多样化”,总量巨大，每个细分市场出货小于PC、手机；
• 芯片技术路线，从“工艺摩尔时代”进入“系统摩尔时代”,依赖设计、工艺、封装、测试协同优化提升性能；
• 芯片实现方案，从“单芯片SoC”进入“模块化多芯片SoIC”,需要SiP封装整合多个公司的小芯片模块Chiplet；

7年多来，摩尔精英不忘初心，砥砺前行，着力打造“一站式芯片设计和供应链平台”。结合自有封测基地和ATE设备的快速响应能力，通过“IT/CAD、设计、流片、封装、测试、培训”六大服务，给有多样化、定制化需求的芯片和终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”解决方案。我们渴望以此帮助芯片创新、创业者，加速和差异化产品量产，提升研发和运营的效率，降低踩坑和失败的风险。

从初创起步，摩尔精英努力实现每个提升能力、突破自我的目标，今天我们全球员工人数超过300人，专利授权超过100件，设有20,000平方米3个封测基地，核心设备资产超3亿元。摩尔精英的平台正承载着超过500家合作伙伴的数千个芯片创新项目，有幸深度参与了大量芯片产品的研发到量产，支持中国优秀的芯片公司做出领先的产品，和客户共同成长，彼此成就。

让我们一起携手，“让中国没有难做的芯片”！