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    CEO致辞

    尊敬的各位客户、合作伙伴,亲爱的同事们、朋友们:
    2015年7月1日,摩尔精英诞生。我们带着一个问题出发——如何让芯片创新更高效?
    当前,中国集成电路产业正步入黄金时代,挑战和机遇并存:
    • 芯片市场需求,从“单品、大量”变成“碎片化、多样化”,总量巨大,每个细分市场出货小于PC、手机;
    • 芯片技术路线,从“工艺摩尔时代”进入“系统摩尔时代”,依赖设计、工艺、封装、测试协同优化提升性能;
    • 芯片实现方案,从“单芯片SoC”进入“模块化多芯片SoIC”,需要SiP封装整合多个公司的小芯片模块Chiplet;

    7年多来,摩尔精英不忘初心,砥砺前行,着力打造“一站式芯片设计和供应链平台”。结合自有封测基地和ATE设备的快速响应能力,通过“IT/CAD、设计、流片、封装、测试、培训”六大服务,给有多样化、定制化需求的芯片和终端公司,提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”解决方案。我们渴望以此帮助芯片创新、创业者,加速和差异化产品量产,提升研发和运营的效率,降低踩坑和失败的风险。

    从初创起步,摩尔精英努力实现每个提升能力、突破自我的目标,今天我们全球员工人数超过300人,专利授权超过100件,设有20,000平方米3个封测基地,核心设备资产超3亿元。摩尔精英的平台正承载着超过500家合作伙伴的数千个芯片创新项目,有幸深度参与了大量芯片产品的研发到量产,支持中国优秀的芯片公司做出领先的产品,和客户共同成长,彼此成就。

    让我们一起携手,“让中国没有难做的芯片”!

    张竞扬

    摩尔精英创始人、董事长兼CEO

    创始人简历

    张竞扬于2015年创立摩尔精英并担任董事长兼CEO。

    张竞扬在芯片设计、晶圆代工、封装测试、设备材料和智能硬件领域有扎实的理论基础和技术积累,拥有丰富的企业运营及团队管理经验、强大的产业号召能力及资源整合能力。曾参与国家863、973、工信部、科技部委科研项目,多次作为嘉宾参与国际会议并发表受邀演讲,持有102项专利。创立摩尔精英前,他曾任上海微技术工研院商务拓展总监、SEMI高级经理、IBM微电子中国区业务拓展主管和亚洲技术支持中心负责人。张竞扬拥有东南大学学士和硕士学位、清华大学经济管理EMBA学位。

    张竞扬目前担任东南大学集成电路校友会副会长、九三学社上海市委上海制造专门委员会委员、上海集成电路产业集群发展促进机构专家委员会成员、上海市浦东新区工商联常务委员、上海市浦东新区青年联合会委员等社会职务。他被评选为2020年“上海市浦东新区十大优秀青年企业家”和2021年“上海产业菁英”高层次人才产业领军人才。

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    无锡SiP先进封测中心
    江苏省无锡市惠山经济开发区生科路12号
    重庆先进封装创新中心
    重庆市渝北区仙桃数据谷中路105号指环王大厦B栋5楼
    合肥快速封装工程中心
    安徽省合肥市高新区创新大道106号明珠产业园5幢1层C区
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