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    芯片设计服务

    摩尔精英致力于提供ASIC设计和Turnkey解决方案,从Spec/FPGA/算法到芯片交付,包括:芯片架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、流片、封装和测试服务等。我们致力于为客户提供平台化、定制化、产品化的芯片设计服务,并支持Turnkey、NRE、专业咨询和驻场等灵活服务模式。产品涵盖消费电子、物联网、高性能计算、汽车电子、工业控制器和医疗等多个领域。

    服务内容

    芯片设计Turnkey服务
  • Spec到芯片
  • FPGA到芯片
  • 芯片设计整包服务
  • RTL到GDS
  • Netlist到GDS
  • 专业设计服务模式
  • 人力外包
  • 后端设计服务整包
  • 数字前端+后端设计服务整包
  • 数字前端+后端设计服务Turnkey
  • 后端设计服务Turnkey
  • 专注于多个主要应用领域提供平台级解决方案

  • 消费类产品需要的MCU平台
  • 基于KGD或者IP的BLE AIoT 完整方案
  • 面向无人机/手持拍照/高端图像处理的SoC平台
  • 面向网络DPU的SoC和异构加速IP组件
  • 电源管理类芯片设计
  • 数字SoC整合
  • 模拟/高速IP设计
  • 面向晶圆厂的定制化业务
  • 先进工艺节点的数字后端设计
  • 模拟版图的定制服务
  • 合作模式

    人力外包服务

  • 驻场或者非驻场,交付内容为人力资源的服务模式
  • 项目整包服务

  • 随需而取的设计服务,交付内容为设计成果,例如GDS等,无量产
  • Turnkey项目 - “交钥匙”的产品服务

  • 客户完成规格定义交给承接方
  • 承接方负责前后端直到产品通过量产验收
  • 有时设计方还要参与规格定义
  • 最终可能还需要提供系统软硬件支持
  • ASIC - 特定应用专用芯片设计服务

  • Application Specific Integrated Circuit
  • 客户完成芯片代码设计,后续由承接方完成
  • 单一设计,单一客户,可能多种应用,含量产
  • 专用标准芯片产品 - ASSP设计服务

  • Application Specific Standard Product
  • 单一产品,多个客户,可能多种应用
  • 核心优势

    先进设计方法
  • 低功耗设计
  • 多电源域设计
  • 混合信号设计
  • 高速电路设计
  • 射频电路设计
  • 成熟设计流程
  • 成熟的项目管理方法学,摩尔精英自有的专业设计服务流程(MooreElite Flow)和交付      过程控制
  • 支持业界主流工具
  • 为客户的设计服务提供有力保证
  • 高质量服务
  • 安全设计中心
  • 设计团队经验丰富
  • 设计流程可靠
  • 定期客户满意度调查跟踪服务质量
  • 专业团队
  • 打造设计服务平台,充分融合自有团队和合作伙伴团队的人员,提供1+1>2的服务
  • 总计400+工程师,硕士及博士学历>40%
  • 丰富的工作经验,58%工程师>5年经验,涵盖不同类型的设计服务需求
  • 高效及高质量的交付
  • 丰富的IP解决方案
  • 自有共享IP云平台,快速精准提供高性价比IP解决方案
  • 与合作伙伴共同推出应用于IoT领域的可定制轻量级SoC IP 平台
  • 扫码加微信咨询
               

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    上海(总部)
    上海市浦东新区荣科路118号2号楼
    北京
    北京市海淀区丹棱街18号创富大厦18层
    深圳
    广东省深圳市南山区软件产业基地5栋E座2层
    成都
    四川省成都市武侯区高朋大道3号A座900室
    无锡SiP先进封测中心
    江苏省无锡市惠山经济开发区生科路12号
    重庆先进封装创新中心
    重庆市渝北区仙桃数据谷中路105号指环王大厦B栋5楼
    合肥快速封装工程中心
    安徽省合肥市高新区创新大道106号明珠产业园5幢1层C区
    友情链接:     E课网~专业集成电路IC职业教育平台
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