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    2021

    12月 参展ICCAD,摩尔精英自主ATE测试机台正式亮相

    12月 正式发布平台化的芯片设计服务

    12月 摩尔精英CEO张竞扬入选2021“上海产业菁英”高层次人才

    11月 基于自主ATE设备为客户实现256通道1Ghz速率射频CP测试

    11月 面向MCU芯片开发,发布EMCU技术平台

    10月 摩尔精英CEO张竞扬入选上海集成电路产业集群发展促进机构
    专家委员会成员

    7月 上线基于SAP的ERP系统,提升芯片供应链运营效率

    6月 发布“摩尔云舟”数据安全管理系统

    6月 摩尔精英重庆先进封装创新中心正式投产

    4月 荣获上海市集成电路行业协会颁发“行业新芯奖”

    2020

    10月 完成对源自国际顶尖IDM的芯片测试ATE的收购

    10月 完成数亿元B轮融资,中金证券集团旗下资本领投

    8月 摩尔精英联合微软Azure发布《中国芯片设计云计算白皮书2.0》

    7月 摩尔精英董事长兼CEO张竞扬荣膺“浦东新区十大优秀青年企业家”

    6月 摩尔精英与联想集团开启战略合作

    2019

    12月 成功主办首届CICS中国芯创年会 China IC Summit

    11月 摩尔精英联合AWS发布《中国芯片设计云计算白皮书1.0》

    7月 摩尔精英旗下合肥快封厂正式开业

    1月 全球员工人数突破200人

    2018

    9月 完成上亿元A轮融资,清华系基金清控银杏领投

    7月 摩尔精英美国子公司成立,开启国际化第一步

    3月 并购芯片培训机构E课网,启动半导体人才培训业务

    1月 启动 IT/CAD及EDA云计算服务业务

    2017

    9月 启动流片封装供应链服务业务

    6月 在工信部指导下,调研发布《中国集成电路人才白皮书》并参与至今

    5月 员工人数突破100人

    2016

    12月 并购IBM创业团队,启动芯片设计服务业务

    6月 收购《半导体行业观察》,启动媒体业务

    4月 完成千万级Pre-A轮融资

    2015

    12月 并购半导体猎头公司,实现线上线下招聘联动

    9月 摩尔人半导体垂直招聘网站上线

    7月 摩尔精英成立,完成百万级天使轮融资

               

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    无锡SiP先进封测中心
    江苏省无锡市惠山经济开发区生科路12号
    重庆先进封装创新中心
    重庆市渝北区仙桃数据谷中路105号指环王大厦B栋5楼
    合肥快速封装工程中心
    安徽省合肥市高新区创新大道106号明珠产业园5幢1层C区
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