2015
7月 摩尔精英成立，完成百万级天使轮融资
9月 摩尔人半导体垂直招聘网站上线
12月 并购半导体猎头公司，实现线上线下招聘联动
2016
4月 完成千万级Pre-A轮融资
6月 收购《半导体行业观察》，启动媒体业务
12月 并购IBM创业团队，启动芯片设计服务业务
2017
5月 员工人数突破100人
6月 在工信部指导下，调研发布《中国集成电路人才白皮书》并参与至今
9月 启动流片封装供应链服务业务
2018
1月 启动 IT/CAD及EDA云计算服务业务
3月 并购芯片培训机构E课网，启动半导体人才培训业务
7月 摩尔精英美国子公司成立，开启国际化第一步
9月 完成上亿元A轮融资，清华系基金清控银杏领投
2019
1月 全球员工人数突破200人
7月 摩尔精英旗下合肥快封厂正式开业
11月 摩尔精英联合AWS发布《中国芯片设计云计算白皮书1.0》
12月 成功主办首届CICS中国芯创年会 China IC Summit
2020
6月 摩尔精英与联想集团开启战略合作
7月 摩尔精英董事长兼CEO张竞扬荣膺“浦东新区十大优秀青年企业家”
8月 摩尔精英联合微软Azure发布《中国芯片设计云计算白皮书2.0》
10月 完成数亿元B轮融资，中金证券集团旗下资本领投
