过去几年,物联网新赛道、创新新方向让我们看到大量芯片公司的成立,高效的研发和供应链能力显得至关重要。
在供应链普遍产能紧张的大环境下,不少量产客户已经需要排队数月才能下到订单,而工程批封装(快封)客户想要拿单更是难上加难,工程批的交付周期也时常需要半个月甚至一个月之久。
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使用效期:2022年12月31日前
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▍摩尔精英芯片快封方案
为满足芯片及系统客户的工程批封装需求,摩尔精英从2019年起通过自建快速封装基地,在保质保量的前提下,最快24小时出货打样。现已实现月产能1.5KK,未来可达5KK;进一步满足客户工程批和小批量量产需求。目前,已有500余家交易客户,每月300+批快封及工程批产出。
摩尔精英封装服务优势
交期快:7×24小时运转,为设计公司最快提供24小时出样品
形式多:涵盖QFN/LGA/BGA/SOP/SOT/QFP/DIP等封装
质量优:选用车规级封装材料和制程管控,满足送样需求
能力强:技术团队平均工作经验10+,提供最优的封装方案
应用广:高可靠性电子、航空航天、工业电子、汽车电子、LED照明、卫星通讯等。
可生产的封装类型涵盖业界主流封装类型

▍摩尔精英先进封装基地
合肥快速封装工程中心
产能:300批/月
开业:2019-7
面积:1800㎡
产品:QFN工程批、BGA/LGA工程批、SiP工程批
重庆先进封装创新中心
产能:200批/月
开业:2021-7
面积:3000㎡
产品:QFP/SOP工程及小量产、陶瓷封装工程及小量产、金属封装工程及小量产
无锡SiP先进封测中心
产能:500~800万颗/月
开业:2022年中
面积:15000㎡
产品:FCBGA工程批、 SiP设计和工程批、SiP量产和测试
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