过去几年，物联网新赛道、创新新方向让我们看到大量芯片公司的成立，高效的研发和供应链能力显得至关重要。
在供应链普遍产能紧张的大环境下，不少量产客户已经需要排队数月才能下到订单，而工程批封装（快封）客户想要拿单更是难上加难，工程批的交付周期也时常需要半个月甚至一个月之久。
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使用效期：2022年12月31日前
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▍摩尔精英芯片快封方案
为满足芯片及系统客户的工程批封装需求，摩尔精英从2019年起通过自建快速封装基地，在保质保量的前提下，最快24小时出货打样。现已实现月产能1.5KK，未来可达5KK；进一步满足客户工程批和小批量量产需求。目前，已有500余家交易客户，每月300+批快封及工程批产出。
摩尔精英封装服务优势
交期快：7×24小时运转，为设计公司最快提供24小时出样品
形式多：涵盖QFN/LGA/BGA/SOP/SOT/QFP/DIP等封装
质量优：选用车规级封装材料和制程管控，满足送样需求
能力强：技术团队平均工作经验10+，提供最优的封装方案
应用广：高可靠性电子、航空航天、工业电子、汽车电子、LED照明、卫星通讯等。
可生产的封装类型涵盖业界主流封装类型
▍摩尔精英先进封装基地
合肥快速封装工程中心
产能：300批/月
开业：2019-7
面积：1800㎡
产品：QFN工程批、BGA/LGA工程批、SiP工程批
重庆先进封装创新中心
产能：200批/月
开业：2021-7
面积：3000㎡
产品：QFP/SOP工程及小量产、陶瓷封装工程及小量产、金属封装工程及小量产
无锡SiP先进封测中心
产能：500~800万颗/月
开业：2022年中
面积：15000㎡
产品：FCBGA工程批、 SiP设计和工程批、SiP量产和测试
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