上图可见,纯晶圆代工市场今年将逆势增长至达677亿美元,成长幅度创下近7年来新高。由于5G应用强劲需求,预估2021年纯晶圆代工市场规模可以再成长7%至726亿美元。而且纯晶圆代工市场年复合成长率优于同期的全球IC市场,2019~2024年的复合增长率预计达9.8%,同时期的全球IC市场CAGR约7.3%。我们可以看到Q3的营收排名,前10大Foundry占据的市场份额超过9成。从2003年起台积电市场份额超过50%,毫无疑问是晶圆代工的龙头。
② 聚焦核心能力,将非核心的环节外部出去;
- 外包后端设计,降低前期NRE费用;
- 供应链外包,降低前期的供应商交易成本;
- 供应链运营外包,统一管理流片封装测试,中小公司前期无需招聘PE、TE等,降低前期运营成本。
③ 了解晶圆代工厂的申请流程
④ 积极调整备货的进度和比例
“客户产品供货给国内头部面板厂商,芯片为了国产替代,要在规定时间内完成替换任务;由于终端系统厂商的压力,客户要求在85天内完成KGD交付,希望有完整供应链能力的平台帮助他们统筹流片、封装及测试甚至物流,从各个环节压缩schedule以满足交期。
基于客户的需求,摩尔精英制定了完整的schedule来把控每个站点。
a. 流片前,通过现场、远程支持,介绍流片前准备工作,梳理未来可能会遇到的困难,规划每个时间节点的实施方案和偶发时间应对策略;
b. 流片时,细化到下PO日期、Mask制造日期、Mask物流时间、提前下线wafer,以便Mask到厂立即生产,跟踪制造进度等。与客户Daily report,因为客户对工厂流程不熟悉,我们也面对客户质疑:为什么我们感觉投片进度缓慢?我们将每个站点遇到的问题详细分析给客户、列出时间轴,获得客户认可,最终比预期的schedule提前4天Fab out;
c.物流同样刻不容缓,确认物流航班的起飞降落时间,火速清关的同时,安排专人专车来接送晶圆,确保晶圆及时送达封装厂;
d. 时间紧迫超越预期,第一时间送到我们的快封厂,我们积极协调内部资源,工程师马不停蹄的赶任务,预期12天完成出货,最后用了8天时间完成封装;
e. 测试环节不断提升良率,从前期的硬件制作,L/B. P/C,到后边的调试,负责测试开发的工程师每天都和客户保持沟通,碰到问题及时解决,从最初良率91.45%,到最终良率到99.27%。”
“客户目前已经开始产能爬坡阶段,我们与客户分析制定2021年量产方案,提前下单至代工厂,确保满足终端客户需求。
这是一个物端AI芯片项目,多核RISC-V架构,双核自研深度学习处理器NPU,采用SiP封装,集成DDR、USB等IP,搭载较先进工艺平台流片,后端封装要采用Flip Chip 封装步骤,这些项目特点对我们提出了较高挑战和服务品质要求。
基于客户提供的IP spec,我们帮助客人sourced到项目匹配的IP,并成功得到IP的授权。其中,三方IP这,我们在ECO次数、交付内容、付款milestone、尾款比例以及汇率约定等方案协调双方达成一致,帮助双方节约大量的沟通成本;
接下来我们同客户,Foundry 以及第三方IP vendor 积极协商IP merge schedule所需各项数据,保证IP merge 顺利进行;在IP merge 过程中,发现一个较棘手问题,既客人产品设计后段metal方案为9层Metal (7层Inner Metal + 2层Top Metal), 而Foundry 所提供IO library 最多为7 层 Metal option (6层Inner Metal + 1层Top Metal),为尽快解决这个问题,我们一起与客户商讨并确定有效解决方案:保证IP Top metal不变,然后repeat 两次IP的Top metal作为M7和Top-1 metal(次顶层)的pattern,并在IP merge过程中正确解决了这个问题:
在Tapeout流程中,因项目layout数据中有一些block是直接porting过来,需要帮助客户参考相关的Design Rule校正layer mapping的正确性,保证了Porting项目流片工艺对标的正确。帮助客户及时发现并纠正在Tapeout form 表格填写中device 项,以确保正确的mask使用和成本控制。
在JDV 数据check过程中,因客户对Foundry mask 逻辑运算公式不熟悉而不能正确判断JDV的正确性,我们协助客户理解并分析JDV pattern的具体结构。
这次AI 芯片项目顺利Tapeout,芯片顺利量产。”
“今年产能问题都是大家最关心的问题,尤其当我们的客户都处在爬坡阶段,每一个lot都是他们抢市场的lot,我们尽一切努力和准备尽可能完备的方案帮助客户争取产能和交期。
我们的1家客户供货给模组厂商,产品通过验证并进入量产阶段,在细分市场具有绝对优势。成功design win后,9月30号客户3个SOI产品第一批订单300pcs,如果第一批产品顺利出货,预计明年3月开始需求会稳定在600pcs/M 。我们分别在10月14号、10月20号获得50片和150片的产能,但是还有100pcs的需求迟迟得不到分配;根据客户的未来Forecast,我们建议客户提前再下300pcs wafer的PO,虽然不能保证争取到产能,但可以表明客户对市场前景的决心和态度,最终,再10月29号,我们拿到100pcs的产能。
然而一波不平又起一波,由于工厂loading太重,11月9号我们发现第一批300pcs的交期从12月中旬delay到明年1月上旬。而客户的库存只够撑到12月份,而一旦供不上货,模组厂商就会从备方调货,而调货已经发生过一次,如果再发生,对我们客户的信誉以及终端的合作意愿度会产生重大影响,我们紧急和客户讨论我们的下单方案,挑出priority最高、可以救急的两个lot,经过一系列的沟通,这两个lot的交期从1月8号提到12月14号,虽然与一开始的12月8号的交期有一周的差距,但可以让他们先缓过一口气。
总结:产能和交期固然重要,但是提前做好下单计划更重要,摩尔精英会根据客户的产能计划并结合foundry的实际loading程度,争取产能并实时跟踪制造进度,让客户放心。”
- 与主流Foundry建立合作关系
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摩尔精英自建专业的流片技术支持服务团队,团队具有Foundry工艺背景和layout设计背景,平均从业经验20year+; -
拥有标准技术服务流程,协助客户进行工艺和IP选型、Tapeout全流程指引客户,为合作Foundry提供长尾客户的高效支持管理;
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数据安全:摩尔搭建了完善IT架构,打造数据安全体系:内外网隔离、客户专用FTP,摩尔FAE内网操作可记录、可追溯; -
量产安全:量产定单审批流程必须经过管理层审核,确保量产Foundry PO的wafer数量和客户的定单wafer数量一致; -
信息化系统:自主开发OA系统,业务流程可跟踪、可追溯;WIP报告自动发送至客户指定邮箱,交期无忧。
邮箱:sales@MooreElite.com;
关于摩尔精英
摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”,以 “芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块,打通芯片设计和流片封测的关键环节,提高效率、缩短周期、降低风险,打造芯片设计和供应链整合的一站式平台,客户覆盖全球1500家芯片公司。
芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD及云计算服务;供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务;人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。
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