芯片封装目前逐渐向小型化、多引脚、高集成的方向持续发展,异构集成、2.5D、3D、SIP技术让芯片封装结构更加集成且复杂化。作为后摩尔时代芯片性能提升最佳途径,以Flip-chip等为代表的先进封装技术平台已成为中高性能产品封装优选方案。Flip-chip封装技术也凭借成熟、完善的技术工艺平台,良好的电性能、热性能,有竞争力的成本优势,广泛应用于各类中高端半导体器件封装。
摩尔精英Flip-chip封装解决方案
• 客供材料的验收&代保存
• 单制程封装支持
成功案例
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技术能力
基板资源
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