大家好！我是张竞扬，摩尔精英创始人，2021年7月1日这个特别的日子，恰巧也是摩尔精英公司的6周岁生日。过去一年对摩尔精英来说是转型升级的关键之年，公司取得了值得自豪的突破《摩尔精英2020成绩单》，同时完成了B轮融资《摩尔精英完成数亿元B轮融资，打造一站式芯片设计和供应链平台》，在此我向大家汇报一下公司过去一年的进展：
01. 布局ATE设备：高端SoC芯片自动化测试设备(ATE)
02. 建设封装基地：2个快速封装中心+1个SiP量产基地
03. 服务产品化：推动芯片设计云、供应链云平台落地
04. 明确战略方向：十年再造一个TI
摩尔精英合肥快速封装工程中心
2019年7月投产
这个目标将分3个主要阶段：
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2015-2020 第一阶段，服务为先：以客户需求为中小，搭建一站式芯片设计和供应链的服务平台，通过对研发资源、供应链资源、行业人才资源的整合与高效使用，包括自建封装测试产能和ATE设备，有效提升客户的研发和生产效率； -
2021-2025 第二阶段，平台协同：通过对上述资源和客户的整合，打造芯片行业的产业互联网平台，以摩尔精英云端协作平台为载体，通过芯片设计云、供应链云等产品实现芯片设计研发与生产环节的云端协作，大幅提升研发和生产效率； -
2025-2030 第三阶段，生态赋能：摩尔精英平台统一支付EDA、IP、设计算力、MPW、Fullmask、封测验证费用，免去传统模式下的IP交易、设计资源利用率等环节的重复投入，重复发明轮子式的浪费，极大的提升产业协作和创新的效率，打造“Powered by MooreElite”生态。
摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，以 “芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，打通芯片设计和流片封测的关键环节，提高效率、缩短周期、降低风险，打造芯片设计和供应链整合的一站式平台，客户覆盖全球1500家芯片公司。
芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD及云计算服务；供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务；人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。
摩尔精英总部位于上海，在合肥、北京、深圳、无锡、郑州、重庆、成都、南京等地有分部，在美国达拉斯、硅谷、法国尼斯设有海外研发中心。
邮箱：sales@MooreElite.com；
