一、客户公司情况
二、实验室痛点
2、从工作效率考虑，业务逻辑不熟悉，亟需专业的封装开发团队，提高工作效率和质量；
3、从封装结构考虑，封装结构复杂，亟需可靠的封装厂线，灵活的服务支持；
三、摩尔精英优势
● 提高整体封装效率，在客户要求时间内完成产品交付；
● 有基板设计，封装结构设计能力，确保产品的品质；
● 降低客户封装打样失效的风险，打样成功率>99%。
规范封装
● 确保封装完全按工艺执行，前期工程技术对接完整的风险评估；
● 工程数据可以立即出报告，快且准；
● 工程报告电子化留存，便于查询与搜索。
数据监管
● 实时大量数据洞察，为管理决策提供数据支撑；
● 把控整体封装进度、良品率等做数据分析。
质量溯源
● 封装fail可视化追溯，快速定位问题；
● 为产品交付提供可靠的报告支撑；
● 形成封装闭环，提升整体品质与品牌力。
四、摩尔服务流程
2、封装设计、基板设计一站式服务，我们帮助客户缩短时间，提高效率，快速完成客户的交付需求。
3、全程由专业性强、经验丰富的封装工程团队为项目交付保驾护航，保障封装工艺良好品质。
此次封装项目立项到交付历时近3个月，其中包括和某国家级实验室项目人员对接需求时间，完成封装项目流程梳理、工程风险评估、封装设计、基板设计、材料治工具评估、封装工程打样、电性测试等众多内容。
出色完成客户需求，并及时交付产品，极大地体现SiP封装的专业性，解决客户的核心痛点与难题！
五、摩尔解决方案
1、Hybrid SiP module 封装；
2、3D堆叠POP封装；
3、新的铜柱封装工艺设计；
4、High density SMT工艺；
5、MUF工艺, mold clearence<100um；
6、Strip grinding 封装工艺， 表面平整度<10um；
7、EMI shielding 封装工艺，可以屏蔽掉<45db的频率；
我们拥有800+Fabless和57家主流IDM的裸Die，平均工作经验15+years 工程师团队多年SiP设计经验，平均20年以上方案开发经验工程师团队，超过50种不同应用的成熟的量产方案，超高性价比的封装生产等，全方位服务客户封装投产和技术支持的需求，欢迎行业朋友们了解、联系我们！
公司提供IT/CAD、芯片设计
流片、封装、测试、教育培训等服务
若您有需求 欢迎扫码联系
关于摩尔精英
公司成立于2015年，公司核心团队来自于IBM、SMIC、ASE等公司，具备丰富的供应链管理经验和能力。业务覆盖了1000家芯片客户，在无锡、合肥、重庆多地布局2万平封装测试工厂，核心设备投资超过4亿元。
