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    13
    10月

    ICCAD 2016张竞扬:智能硬件需要怎样的半导体创新?| 摩尔精英现场

    By moore, Mkt | companyNews, 摩尔领袖志推荐 | 0 comment | 0

    智能硬件火热异常,在酷炫、喧嚣的背后,是产品开发流程和商业模式的创新。当今的智能硬件公司已经和传统电子硬件企业大相径庭,他们快速、灵活,产品迭代周期越来越短。这一切都对上游的半导体供应链提出了新的需求,整个产业似乎正孕育着大变革。为了提高行业资源配置效率,响应终端市场需求,我们都需要改变,需要模式创新

    最近几年,智能硬件无疑是半导体圈子的热门话题,大家都把以智能硬件为代表的物联网看作是半导体产业的下一个爆发点。

    从2013年为日月光ASE组织可穿戴设备研讨会,调研异型封装的需求开始,过去3年多时间里,我与大量智能硬件公司打过交道,在我们合作伙伴的平台上,目前已有1.3万家智能硬件企业注册并使用。

    这些智能硬件企业有着怎样的特点?对半导体行业有哪些新的需求?我们半导体公司需要做好什么准备?很高兴能有机会就以上这些话题和大家一起探讨。

    互联网与智能硬件

    说智能硬件之前,我们要先聊一下互联网。一方面是因为智能硬件业者中有很大一部分来自互联网;二是我们可以通过互联网视角更好地去理解智能硬件公司的发展轨迹。

    在过去十多年,互联网的繁荣景象和由此带来的对生活质量的显著改善,常常使我们活在某种虚幻的感觉当中,似乎软件主导了世界,而硬件变得不值钱、不重要。那么事实真是如此吗?我们先看看BAT的CEO们是怎么说的。

    首先是百度,3家中,百度在移动互联网的影响力确实稍逊一筹,难怪李彦宏有这样的担忧:“我天天都在想,我是不是就要被移动互联网淘汰了”。

    阿里巴巴好像不存在这个问题,“我就是打着望远镜也找不到竞争对手”,乍听马云这句话,感觉好像很狂,但其实他的下一句是:“我不知道我的对手会从哪个犄角旮栏杀出来,就把我干掉”。实际情况也是如此,马云想做社交,无奈努力了多年都没有做成规模,而微信支付只用了短短2年就与支付宝十几年的积累平分天下。

    这些年腾讯一直顺风顺水,微信一统江湖,赚的盆满钵满。那马化腾为什么也被吓出一身冷汗呢?我们试想一下答案:假如微信不是由腾讯开发出来的,假如手机QQ和微信的竞争不发生在腾讯内部,那么马化腾的日子过得还会像今天这么惬意吗?不知道哪一天就会有下一个社交产品替换掉微信。

    美国的互联网企业会不会好一点呢?我们看看Facebook,这家公司的市值是3500亿美金。小札同学平时说话不多,但做起事来很实际,200亿美金买下了68个人,人均3亿美金,当时大家都觉得他疯了。

    硬件的不连续性

    这4家互联网巨头都是发迹于PC时代,而当用户开始从PC向智能手机迁移时,大家都需要逃命,所以Facebook收购起来才这么狠。从变化和发展过程来看,这些互联网顶尖公司的危机都是因为这个:硬件的不连续性。当他们赖以生存的硬件平台开始转换,为了跨越从电脑到智能手机的不连续性,再成功的互联网企业也是如履薄冰。而这种不连续性的发生,正在不断加速。还是任正非老爷子想的清楚:“软件定义世界?你能抓一把软件在手上吗?”


    互联网巨头如何应对这种硬件的不连续性呢?与其被动等待不连续性的发生,天天担惊受怕,不如大举进军硬件。所以,智能硬件与互联网行业有大量人才、投资和收购的互动。而这一点也深深地影响着智能硬件企业的商业模式。

    行业正在被颠覆

    这样的不连续性和行业被颠覆的现象,正在各个领域发生着,而智能硬件公司正是这些变化的主角。

    在这一波不连续性跨越的过程当中,会诞生大量百亿美金级别的公司。小米就是一个很好的例子,它用4年时间就做到了450亿美金的估值,在中国拥有1.5亿用户。按销售额计算已经是中国第三大电商,今天,小米还想做科技界的无印良品。这已经不是传统意义上的电子硬件公司了,你会发现 ,在这样的企业身上,硬件和软件的界限不断模糊,硬件开始软件化,软件也要硬件化。


    小米还不是最奇葩的,我们看看乐视,贾跃亭一路从煤矿做到视频、做到电视、手机,然后又做体育、影视、VR,现在又开始做汽车。这样的公司要怎么去理解它呢?有人说这是一家靠PPT和发布会驱动的公司。可问题是,人家确实是在驱动前行着!

    代理商朋友可能了解,乐视2015年的芯片采购不到1000万美金,但是今年已经超过1亿美金了,10倍的成长。网上有人调侃乐视,说下一步贾跃亭该是要开发布会做火箭了。

    说到火箭,我不禁想起了被称为硅谷钢铁侠的Elon Musk,他卖掉PayPal之后,拿着全部2.5亿美金投身硬件,自杀般地同时从事航空航天、电动汽车和太阳能这三个长期停滞不前的高科技硬件行业。最艰苦的时候,两家企业濒临倒闭,Elon Musk本人也被当作硅谷最大的骗子。最后,他奇迹般地把这三家企业都做成功了:SpaceX已成为航天业最稳定的运营商,单次发送火箭的成本不到传统方式的1/5;特斯拉已经是全球最酷、最畅销的纯电动豪华汽车;Solar City则是最大的消费太阳能电池板安装供应商。


    现在,Elon Musk还要去火星!上个月他刚发表演讲,要用不到20万美金的成本,在有生之年把人送上火星。现在已经没人嘲笑他的梦想了。

    这些新兴的智能硬件公司给我们描绘了一幅诱人的未来图景,已经有越来越多的新面孔出现在智能硬件和物联网的舞台上,这些新智能硬件企业,既有着过硬的电子硬件核心,也有娴熟的互联网软件技能,他们的风头渐渐超过传统巨头。

    当小米、乐视这样的公司携互联网之勇,革了传统手机的命,让思维守旧的人从看不见、看不起、看不懂到学不会、追不上。今天,我们对一些智能硬件公司,是不是也有点儿看不见、看不起了呢?

    号称硅谷预言帝的Kevin Kelly说了下图中的这段话:这些伟大产品可能来自出乎我们意料的地方,并以出乎我们意料的形式。与此同时,一个残酷的事实也摆在了我们面前,即这意味着,我们现在的客户大多数都是要“死”的,客户更替的速度也可能会超过我们的预期。

    30年太长,那么10年内会发生什么呢?

    设想一下2026年,随着语义识别、云计算和AI技术的进步,我们的下一代可能不再需要为学习英语而烦心了。到那个时候,也许某种智能耳机,甚至电话就自带实时翻译功能。

    用不了多久,人均电子产品个数将有数量级的提升,会从当下的3个跳升到2026年的30个。在资本和互联网的支持下,提供这些新电子产品的公司会和之前很不一样。与以往公司循序渐进的发展轨迹相比,新智能硬件公司的梦想看起来似乎都不太靠谱。做产品也可能像是痴人说梦,最初几年的出货量也少的几乎可以忽略不计。


    亿航就是个很好的例子,当我们还在为无人驾驶汽车苦恼时,考虑要不要开发芯片支持的时候,这家公司已经要把汽车替换掉了。单人电动无人驾驶飞机,亿航18个月估值就达到2.1亿美金。你要不要支持它,并为其开发方案呢?如果你说不要,万一他成功了呢?目前,像亿航这样的公司成百上千,我们应该支持谁的需求?这也是个令人头疼的问题。

    为什么这些新兴的智能硬件公司都要一口吃成胖子呢?其实这也是无奈之举,因为只有创新产品才能吸引注意力,这里面包括媒体、员工、投资人、供应商和终端客户。而互联网行业的资金和人才流入更是加快了这一进化速度。


    我们看到,智能硬件公司激进到拿着国外论文到半导体行业来找实现方案。我们还看到,市场要求智能硬件公司以互联网式速度迭代产品,周期已经缩短到了6个月。

    如今的智能硬件公司似乎没有了产品成熟期,也没有cost down过程,产品开发就像在飞机飞行时候换引擎。公司节奏奇快。对于芯片厂商来说,以上这些就意味着,如果第一代产品Design in不进去,可能代代都进不去。华米就是个典型的例子,仅仅3年时间,华米已经成为了全球第二大可穿戴硬件商,超过了苹果和Garmin。小米手环2代以149元的价格,实现了显示屏、心率监测、3周待机等功能和性能。上个月发布的华米手表,以不到1/5的价格实现了与国外产品相同甚至更好的性能,原因正是华米快速的产品迭代能力。

    智能硬件新模式对芯片的要求

    智能硬件公司的新模式决定了他们不再是下一个手机厂商,对芯片原厂也提出了新的需求。我们看到,有两个截然相反的趋势在智能硬件行业发生着:一是垂直整合,这里,我们说的不仅仅是苹果、三星、华为这种体量的公司,而是更多经过A轮、B轮融资后,估值5亿左右就开始建立自己的芯片团队,以及寻求芯片定制服务的公司,当然,这些定制芯片不是最尖端科技的复杂SoC。

    目前,在保护产品设计方面,定制芯片可能是唯一可行的方法了,它让竞争对手需要多花6个月,甚至是1年的时间才能出货类似产品。而对芯片原厂来说,突然间,客户变成了“竞争对手”,他们开始挖你的人,砍你的单,这令一些传统芯片厂商头疼不已。

    第二种类型:完全不懂硬件,也不想去懂,这种以互联网为背景的智能硬件公司为多。

    对于这种公司的需求,我总结为以下3点:

    第一是支持:智能硬件公司在成功以前,找芯片实现方案很辛苦,因为没有量,上游厂商不愿合作。但是成功后,则正相反,芯片企业找智能硬件公司卖芯片很辛苦,因为硬件公司没有时间做cost down。

    第二是速度:很多方案需要马上提供,而多数国外厂商反应速度太慢,一个邮件来回要一整天,而且要用英文沟通,这很难适应现在的节奏。

    第三是方案:要求原厂提供系统级Turnkey方案,并希望芯片企业提供包括软件、算法在内的完整解决方案,而不仅仅是芯片+简单的Reference design。

    IDH模式的隐忧

    之前的方案大多由IDH提供,而这种模式很难满足今天智能硬件公司的速度要求,因为一旦产品比竞争对手晚上市,哪怕是1周,都会有本质区别。


    如果是IDH做方案,芯片原厂从样片到稳定供货要3个月,IDH开发方案3个月,智能硬件公司拿到方案开发产品也要3个月,这样,最理想的情况下,也需要9个月,这种速度太慢了。

    那么,智能硬件要的到底是什么呢?我们的一个客户,Archiwave CEO陆建华博士给出了一个答案:芯片原厂也许需要以芯片为核心和基础,以模块和系统切入市场。

    如果原厂的芯片样片和方案能够同时准备好,只需要用3个月实现稳定的芯片供货,给到智能硬件企业,就可以使智能硬件产品开发完毕、上市。跟IDH模式相比,这样可以节省6个月的时间,6个月以后,第二代产品都可以上市了!我们这边不是说芯片公司必须开发方案,而是是否能有战略合作伙伴在很早期就利用我们最新的芯片开发产品方案。

    积木式创新

    当终端产品的迭代速度越来越快,终端企业只有时间打磨自己的核心竞争力,建立自己的长板,剩下的积木需要供应链提供,而且是最快速度的提供。速度要加快,还得做方案,看来半导体行业的加班是治不好了!

    市场碎片化

    以上还不是最麻烦的,最烦心的是市场碎片化,这对供应链来说简直就是噩梦。

    做无人机的大疆市值已经接近100亿美金了,其消费无人机市场占有率超过80%,2016年销售额100亿人民币,按4000块的均价算,也就是250万的出货量,换算到芯片才多少wafer呢?如果以一张wafer出5000个die计算,一年才500张wafer。

    Foundry的销售朋友们,如果客户拿这种forecast来找你,说这个产品市占率达到了80%,但是一年只有500张wafer的量,估计你连MPW都不会给的!

    今天的物联网市场正是如此,而且目前完全看不到整合的可能和趋势。

    5万个终端客户需要多少Fabless支持?Foundry厂如何支持这些海量的Fabless?今天,中国有700多家设计公司,很多人说这太多了,而未来也许会更多。

    TI一家公司就有10万个产品线,物联网时代的智能硬件也许需要的是100万、1000万的产品线,什么样的组织架构能够支持这种小量多品类的碎片化需求呢?

    就像台积电在27年前成立时,创造了pure play foundry和fabless这样的新商业模式,今天的物联网、智能硬件的新需求,也许会倒逼半导体行业大变革。

    摩尔定律与互联网思维不谋而合

    提高行业资源配置效率,响应终端市场的需求,我们需要改变,需要模式创新。这里,理解和应用“互联网思维”很关键,其实半导体行业应该最熟悉互联网思维,从某种意义上说,这和我们熟悉的摩尔定律很相似,无非是利用最先进的工具,提高效率和性能,降低成本。对摩尔定律来说,工具是先进的Process工艺,对互联网来说,工具就是各种新的软件。

    摩尔精英:连接全球半导体精英

    在应用互联网思维和模式创新上,摩尔精英做了一些尝试,我们的核心业务是招聘。提到招聘,很多人的第一反应就是猎头,我们确实有着行业最优秀、规模最大的半导体猎头团队,但这并不是重点。摩尔精英的重点是线上垂直招聘平台,上线一年以来已经有500家半导体企业,30万半导体专业人士入住,覆盖完整的半导体产业链。


    获得2000万风险投资支持之后,摩尔精英进一步把业务拓展到了半导体科技媒体、专业直播APP、智能硬件人才招聘这3个领域。这里面,大家最熟悉的可能是摩尔精英的媒体平台:半导体行业观察,这也是目前行业关注人数最多、阅读量最高的微信公众号。

    摩尔精英希望通过这些新的互联网工具,提高半导体行业在人才招聘、市场传播、活动交流等方面的效率,让大家可以有更多时间专注在核心业务上。

    这里要特别提一下摩尔直播APP,和大量第三方通用直播平台不同,摩尔直播打造的是半导体企业和专业观众的实时互动平台。最近的校园招聘季,有100多家半导体企业在摩尔直播APP举行线上宣讲会,和来自60多所学校的、3万多毕业生互动。以后我们还会提供半导体、智能硬件领域的线上产品发布、培训、研讨会、技术分享等更多专业直播内容。

    欢迎大家来摩尔精英展台37-38体验黑科技~

    【关于转载】:转载仅限全文转载并完整保留文章标题及内容,不得删改、添加内容绕开原创保护,且文章开头必须注明:转自“半导体行业观察icbank”微信公众号。谢谢合作!

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    08
    10月

    SOI/SiGe微波芯片专家陆建华:以芯片为核心和基础,以模块和系统切入市场 | 摩尔领袖志

    By moore, Mkt | 摩尔领袖志推荐 | Comments are Closed | 0

    作为我国本土微波芯片设计初创公司安其威微电子(Archiwave)的CEO,陆建华一针见血地指出了半导体产业,特别是我国市场存在的问题,即很多半导体公司只做芯片,产品交到客户手中,客户根本就不知道怎么用,要想解决这一问题,就必须提供Turn-key方案,这就需要在芯片的基础上,开发面向客户的模块和系统方案。另一方面,很多零部件和系统集成厂商只做模块,这样的弊端是缺乏自身的核心竞争力,比较容易被别人抄袭、替换。因此,基于我国半导体市场的实际情况,陆建华提出了一个发展口号,即以芯片为核心和基础,以模块和系统切入市场。

     

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    微波芯片的机遇与挑战
    全球半导体产业已经发展到了很成熟的阶段,但中国还处在上升期,多个领域都存在着空白,微波芯片尤为突出。欧美发达国家对我国的半导体元器件设置了层层的禁运限制,客观上限制了我国半导体产业的发展,但这同时也给国内的芯片设计、制造、封测企业提供了难得的发展机遇,再加上政府这几年在政策和资金方面的大力扶持,使半导体人看到了未来5~10年的美好前景。

    在这样的背景下,安其威微电子应运而生。该公司的产品主要面对的不只是手机等消费类市场,更多是用于更高端、需要高性能的工业领域,我国在这一块存在巨大的空白, 芯片自给率非常低,特别是集成度高的微波毫米波芯片,由于芯片尺寸已经和波长在同一量级,必须进行电磁场的仿真和设计,而这些在低频RF芯片设计当中基本不用考虑。另一方面,高频的应用也给电路设计提供了新的思路,可以实现无源器件的更高程度的集成,因为电感、电容、变压器、传输线等无源结构在高频应用中所需面积更小,易于集成。

    微波电路系统发展至今已有将近百年的时间。如二战时期的军用雷达,就是微波系统,但当时还没有集成电路,用的都是高功率的真空管。后来,随着集成电路的出现和发展,特别是半导体器件截止频率的不断提升,使其越来越适合微波应用。起初的微波芯片都是用GaAs等化合物工艺实现,但随着硅工艺的不断发展和成熟,以硅为基础的半导体工艺越来越适合低功率的高频微波集成电路,其在消费类电子领域也应用的越来越多, 而我国在硅基微波芯片设计方面还处于空白或初始发展期,这正是安其威微电子瞄准的方向。

    在消费类电子应用领域,由于低频(3GHz以下)频谱利用率已经很高,非常拥挤,随着5G、VR等的应用发展,无线数据传输量巨大,对无线传输速度和带宽提出了更高的要求,通信标准必须向高频段的微波甚至毫米波频谱拓展,这些给原本只有很窄市场空间的微波集成电路提供了巨大的发展机遇。

    安其威致力于SOI/SiGe硅工艺微波芯片开发
    安其威微电子在2015年7月份注册成立,9月份开始运营,主要做的事情就是用硅工艺实现微波集成电路产品。该公司的愿景是做“中国硅工艺微波集成电路专家”。目前,公司有两个研发部门,分别位于上海张江和南京,团队规模15人左右,预计在今后1年时间内,发展到30人。安其威有两条主要产品线:一是通用的微波毫米波元器件,如开关、衰减器、混频器、放大器、移相器以及频率源等等,主要采用SiGe和SOI(绝缘衬底硅工艺)实现; 另外一条是定制化产品线,为客户量身定制比较复杂的、系统级产品。

    从历史发展来看,微波集成电路采用的工艺主要有GaAs、SiGe BiCMOS、CMOS和SOI。传统采用的是GaAs,其优点是RF性能好、击穿电压高,但缺点是成本高、无法集成数字电路。目前,业界越来越多的公司都看重SiGe BiCMOS、CMOS和SOI的发展,并不断加大研发投入,这3种硅基工艺在成本、易于集成方面具有先天优势,但在击穿电压方面还有挑战,如何提升它们的击穿电压,以实现好的线性度和大信号处理能力,是摆在研发工程师面前的首要问题。

    射频微波半导体工艺比较

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    SOI是CMOS工艺的特殊版本,二者最大的不同在于衬底,CMOS的衬底是导电的,而SOI采用绝缘衬底,不导电,而且导热性又比较好,可以与GaAs工艺媲美,因此,可以利用这一特性,通过特殊设计方法,可以弥补其在击穿电压特性上的不足,从而也可以实现相对较高功率的电路。基于这些优点,世界上很多半导体公司在加大SOI设计和工艺的投入,相信SOI将会在今后成为小功率微波集成电路的主流工艺。

    陆建华的硅工艺之路
    陆建华在东南大学无线电系先后获得本科和硕士学位,2002年,去了加州大学洛杉矶分校(UCLA),师从Frank Chang教授,学习CMOS微波集成电路设计,2011年取得加州大学电子工程系集成电路与系统专业博士学位。从2004年开始,在攻读博士学位的同时,先后在科胜讯(Conexant)、恩智浦(NXP)和派更半导体(Peregrine,是蓝宝石衬底硅工艺(SOS)的先锋和SOI的主要领导者)任职,2015年回国创业。

    职业生涯的前期,陆建华主要从事CMOS和SiGe BiCMOS系统级RF芯片设计,随着技术的不断发展和工作的不断深入,他逐渐意识到,硅工艺信号处理频率的不断提升,低频的传统射频系统的结构很快将被CMOS全数字化的结构替代实现。陆建华不断进行着思考,最后他得出结论,以后的趋势必将是硅工艺向更高频率领域发展。一来可以创造出低成本高集成度的微波系统芯片,二来也能充分体现出硅工艺射频芯片设计工程师的价值。因此,他从2011年开始,由原来的系统级RF-SoC研发,转向了器件级的微波毫米波芯片设计,开启了新的职业生涯。带着新的梦想,陆建华加入了派更半导体(Peregrine)公司。这家公司由从美国海军研究所离职的两位高级技术主管创立,可以说是RF-SOI工艺的先锋和鼻祖,它推广并坚持了20多年,终于把该工艺技术发展到商用阶段。

    上世纪80年代,业界就有人提出了SOI工艺设想,当时,伯克利的胡正明教授也指出,当摩尔定律走到极限的时候,能够推动半导体产业继续向前发展的器件结构有两种,一是FinFET,另外一个就是SOI。上世纪90年代,包括Intel和IBM在内的多家公司都曾经尝试过SOI,但都在材料,特别是衬底工艺方面遇到了难以逾越的技术问题,因此没有在后续加大投入力度。而当时的Peregrine公司创始人一直坚信,SOI在射频方面的优势注定其必将是一个很有发展前途的工艺技术,眼前的困难和问题只是暂时的,今后肯定有办法解决。

    20年后的今天,RF-SOI的工艺技术取得了突破,同时,它也找到了可以大展拳脚的杀手级应用,即智能手机的射频开关,其很好地解决了手机在2G、3G、4G多种不同蜂窝网络制式和不同频率下,不同的射频收发机与各个频道的天线通信时的模式切换问题。 在它出现之前,手机的射频开关都是采用GaAs工艺,而在面市后3年的时间内,市场上所有的GaAs手机射频开关都被SOI产品替换掉了,并且达到了几十亿美元的市场规模。目前,有很多模拟芯片公司,如Skyworks,Qorvo,以及现在的ADI都加入开发RF-SOI产品的大军。

    Peregrine公司的产品线虽然比较窄,但它在SOI方面为业界做出了很大贡献。陆建华在加入该公司后,在SOI方面不断积累,有着深刻的认识和丰富的经验,对后来的创业有着巨大的推动作用。 他开发的PE42524是业界第一款毫米波SOI开关。他主持开发的PE42820承受功率达到了30W. 他认为SOI工艺的潜力还没有被完全开发出来,他在Peregrine公司工作的时候, 除了做射频开关之外,还开发了多种SOI产品,如放大器、振荡器、混频器,最为重要的,陆建华发明了一种基于SOI工艺的限幅器,打破了长期以来只有PIN二极管一种实现方案的局面,实现了限幅器的可集成性。这项发明被列为Peregrine公司的重大基础发明, 其中一款产品PE45450在2015年获得美国电子元器件行业评出的ECN Impact Award(最有影响力奖)。

    除了技术层面的厚积薄发,陆建华在Peregrine期间还不断积累着市场拓展方面的经验,他经常和同事拜访各种各样的中国客户,在这个过程当中,他认识到,中国市场在微波芯片领域空白很多,对进口的依赖度很高,有巨大的市场需求和开发潜力。看到机会后,虽然Peregrine高层多次挽留,陆建华还是毅然选择了回国创业。公司创始人Ron Reedy曾在一封公开信中表示,“陆建华是技艺超群的青年领袖和杰出的工程师”。 而公司总裁Jim Cable博士在一封信中表示“他的离开是公司巨大的损失”。

    UCLA:充实而美好的回忆
    在UCLA学习的几年,是陆建华终身难忘的美好回忆,紧张的学习节奏、巨大的压力、课题攻克、答辩通过后的喜悦等等,一切都交织在了一起。在那期间,他积累了大量的理论和实践知识,为今后的工作和创业打下了坚实的基础。

    对于学习模拟和射频集成电路设计的人来说,UCLA可以说是殿堂级的学府了。当年在东南大学无线电系学习时,陆建华看了很多由UCLA教授编写的教材和专业论文,受益匪浅,从那时就开始憧憬,能去UCLA学习的话,将是多么美好的事啊!后来,UCLA的Frank Chang教授来中国访问教学,陆建华有幸与他见面并交流,表达出了想去UCLA学习、深造的愿望。后来他如愿申请到了奖学金,实现了师从Frank Chang学习的梦想。

    在集成电路专业,陆建华是UCLA第一个来自中国东南大学的学生,荣誉和压力并存。在这里的学习非常辛苦,强度极大,经常是早上8点钟到学校,晚上10点回家,在学校的时间起码要14个小时, 长的时候要16个小时, 而且功课经常来不及做。UCLA集成电路专业方向对所有博士生要求几近苛刻,如果连续两个学期的课程平均成绩达不到B+的话,或者两次不能通过博士预选考试就要被退学,这是一个非常高的要求,而且去那边学习的学生都是来自于全球各地精英中的精英,大家在这里的竞争非常激烈,都要尽量将自己的成绩排在靠前一些的位置,防止被淘汰,即使是这样,每年还是会有人被迫退学或者转专业。

    在UCLA学习,陆建华不仅积累了丰富的集成电路知识和实践经验,更重要的是学会了沟通,特别是真正用英语来思考和交流,同时增强了自身的抗压能力。在毕业后的工作和学习经历当中,他再也没有体验过比那段博士学习经历更大的压力。目前,陆建华依然与Frank Chang等国际级的集成电路专业导师保持着沟通,不断吸取半导体技术、教育和市场的信息和经验。

    在压力下前行
    作为一家初创公司,安其威微电子要面对非常具有挑战性的竞争环境。公司创建初期,首先要解决的就是团队建设问题,国内从事硅基微波集成电路设计的人才很少,需要慢慢培养。除了招收国内的人才之外,陆建华表示,非常希望能够吸纳希望回国发展的资深微波电路设计工程师,待遇优厚,虚位以待。预计在两年之后,安其威能够建设一支具有一定规模、有很强战斗力的团队。此外,目前国内对硅工艺微波芯片的需求还比较有限,相关的信任度还要逐步建立,打开市场需要一段过程。

    作为一个海归创业者,陆建华对自己充满信心,他在技术积累方面已经达到了很成熟的阶段,在过去的十几年里,一直在进行产品开发,团队管理工作,而且经常和市场部的同事一起出去跑客户,因此,从客户需求、产品定义/设计,到后端的加工、封装、测试、销售这一套流程他都非常熟悉, 基于此,陆建华认为自己不只是一个设计工程师,更是一位具有专家水平的工程主管。此外,陆建华把家、妻子和两个孩子都带回到国内,要一心一意地在中国扎根,打拼出一片天地。

    对于国内的产业环境,陆建华表示:“我们国家为集成电路创业建造了一个比较好的环境,国内需要我们这样的产品,在性能与国外芯片基本相当的情况下,国内企业都会优先考虑本土企业的集成电路产品。这就是我们的优势。政府“大基金”的推出,就是要打造产业链,构建完整的半导体产业生态系统,一旦大企业和大环境成型,对于本土的小企业也是福音,5年之后会在产品研发、销售,融资,以及资源的优化组合方面看到更多的机会。”

    目前,安其威的产品线,主要面向两个应用方向,一个是针对很快就要实用的5G通信系统做了一些研发储备,另外一个是安检、安防、气象和卫星通信等应用, 这一部分的定制产品居多,也可以做相应的微波分立器件。在卫星通信方面,目前我国正在大力推广“动中通”系统,高铁,救火车,游船,巡逻车等交通工具在颠簸前进的过程中,利用相控阵可以保持和卫星的高速通信连接,属于前沿应用领域,安其威在这方面的产品开发上投入了很多精力。

    5G和物联网市场可期
    在未来的5G通信系统当中,频率越来越高,通信环境更加复杂,各种反射、干扰会给微波通信造成很多困扰,为了应对这些挑战,业界的普遍共识是采用相控阵技术,可全方位的实时收发信号,以保证通信的实时性和准确度。这给硅基微波芯片提供了巨大的发展空间。

    面对物联网的发展机遇,陆建华认为各种微波毫米波传感器将会大展拳脚。例如,在安防领域,对于类似无人机等“小、慢、低”空中目标的探测识别系统。在机场和地铁等安检用的成像系统,其最大的优势就是安全,几乎没有放射性。在室内定位方面,,这种系统的成本低、精度高,可以发展出各种各样的应用,如老人、小孩的监测看护,泊车等。在工业、民用和航空领域,各种防撞雷达也将是微波传感器的用武之地。未来,如果能实现微波成像系统的小型化、低成本化,实现人手一个,那么它可实现的应用空间将非常广阔,可以无线测量和重现各种形体,可以传输各种数据,存在着巨大应用市场的产业机遇。

    安其威的未来谋划
    融资方面,安其威第一轮拿到了500万美元的私人投资。目前,该公司的一款无线接收机已经实现小批量的量产,希望在2017年初有订单。同时,在2016年底,会有4个产品形成出样,2017年初推向市场,并希望明年底有订单。安其威在2017年的营收目标是2500万元人民币,2018年以后,希望每年都能推出5~10款产品,其中3~4款完成大批量生产,尽早实现规模效应,从而让客户认可安其威低成本、高集成度的硅基微波芯片。

    “我们目前以研发为主,有足够的项目填满团队的工作,但还没有建立起市场和技术服务团队,这也是我们下一步的重要工作目标,公司要想发展壮大,必须多出去贴近和了解客户,切实掌握实际需求实在是太重要了!”陆建华说。

    面对半导体处于整个产业链上游,距离最终消费者比较远,而且已经进入成熟期,盈利空间被逐步压缩,而巨额利润又被苹果、三星、华为这样位于产业链下游、直接面对普通消费者的厂商赚走这一局面,陆建华给出了他的观点:一,如果你离最终用户很远, 就要做到绝对的专业,做到在领域内独一无二的竞争力,这样才能获得定价权;二. 要充分了解和满足国内客户的需求,比如做芯片的公司,除了保持芯片级的核心技术竞争力之外,还要设计开发易于客户使用的模块和系统级产品,这就对芯片公司提出了更高的要求,必须跳出传统的思维模式,这也是社会和商业模式发展的必然趋势,我们必须要去顺应这种发展态势。

    创业感悟
    安其威微电子公司创立已有一年,陆建华感受良多,他希望通过经历创业过程,使自己变得更加稳健成熟,站得更高,看得更远,使自己变成一个更好的自己。他说:“从这个角度讲,我自己的创业过程非常快乐,收获非常多。创业对个人的要求实在是太高了,为人处世、团队建设、经营管理,商业谈判、沟通技巧、坚持原则与灵活掌握的权衡,以及个人的脾气性格等等,都是极大的考验。在创业过程中,个人的优点和缺点都会充分地体现出来,甚至是被无限放大。作为一个团队带头人,必须要不断地审视自己,调整思路,改善自身的不足,克服缺点,这样才能把事业更好地进行下去,才能对得起自己的事业、团队,以及关心你的家人、朋友和投资人。我非常享受这种状态,也很喜欢现在的自己,相信我会更加喜欢一年以后的自己。且不论事业发展成什么样,我个人一直在进步。”

    “我越来越意识到,要想做好一家公司,不只是靠技术。技术是亮点和基础,但是必须要对市场、客户需求、国家产业政策和环境,以及投融资等各方面有较为深刻的认识和把控,必须对企业在整个经济环境中的定位有一个清楚的认识,能够跟各种各样的资源进行对接。”陆建华表示,他越来越看重市场、管理等方面的人才,也渴望结交各种朋友,进行交流,不断充实自己。他说:“总的来讲,创业的感受是喜悦占六成,压力占四成,更多的是要鞭策自己,不断前进。”

    创业初期,工作千头万绪,时间管理很难把握。陆建华说自己做得也不是很好,需要尽量分清事情的轻重缓急,解决问题的时候要分步走。在时间利用方面,工作占用了非常多的比例,家人只能做出牺牲,在美国做工程师的时候,会有比较多的时间陪家人聊天、做饭、出去旅游、逛街等,现在几乎都成了奢望。他说:“不过再忙,我周日一天也尽量不工作,把时间留给家人。我有两个小孩,我尽量坚持早上给他们准备早餐,然后送大儿子上学。工作和事业虽然很重要,毕竟不是人生的全部,家人才是人一生最重要的陪伴,在平时忙工作的时候,虽然不在家人身边,我会利用各种碎片时间和亲人通电话,这也是一种很好的沟通和情感交流方式。”

    关于个人爱好,陆建华目前只能是忍痛割爱了,但还保持着一定量的锻炼,如工作时间久了,就在办公室做些简单运动,晚上或清晨在家附近溜溜狗,放松一下自己。在有时间的时候,他会尽量多读书,特别是一些经济、金融、管理等非半导体专业的书籍,希望能够不断开阔眼界、充实自己。

    陆建华说:“创业艰难,不要轻易尝试,但一旦开始,就要全身心的投入。”陆建华并不觉得创业是件苦事,也并不觉得做出了很大的牺牲,他感受更多的是创业的喜悦和成就感。

    珍惜自己的事业,珍惜身边的人,珍惜自己的人生。

    本期采访嘉宾 :陆建华 博士

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    陆建华,东南大学无线电系本科和硕士, 加州大学电子工程系博士学。2004年开始,在攻读博士学位的同时, 先后在业界知名的美国上市公司科胜讯(Conexant),恩智浦(NXP)和派更半导体(Peregrine)担任设计工程师和技术主管。2015年回国,创办了安其威微电子科技有限公司。他在射频和微波集成电路、模拟混合电路、半导体器件及工艺, EDA 软件等领域有着丰富的经验。曾主持和参与设计的项目包括L波段,S波段,V波段(60GHz)宽带接收机和多款高性能元器件产品的开发。

    陆建华博士在国际上极具影响力的期刊如Journal of Solid-State Circuits和学术会议上发表了多篇论文,有多项美国已授权发明专利。

    安其威微电子有限公司china0513-624x468安其威微电子(Archiwave Microelectonics)于2015年7月注册成立,9月开始正式运营。在上海浦东以及南京鼓楼各设有芯片和模块设计研发部门,目前团队有将近15个工程师,还在不断扩展。安其威选择瞄准国内高速增长的专用高性能电子设备和通信系统等细分市场,专注开发以锗硅SiGe BiCMOS和绝缘衬底硅SOI为基础的高性能模拟、射频、微波和毫米波集成电路,模块以及宽带收发机等定制产品,立足国内市场,贴近国内客户,满足国内需求,“做中国硅工艺微波集成电路专家”。

    【摩尔领袖志】

    中国半导体CEO访谈专题栏目。领袖,是一个企业的灵魂,决定着整个团队的前进方向和成败。这一点在资金和技术高度密集的半导体行业显得尤为突出。“半导体行业观察”作为摩尔精英旗下的专业半导体行业媒体,利用自身30万微信关注的影响力,为广大专业读者了解半导体行业领袖构建沟通平台,“摩尔领袖志”访谈内容集中在行业发展趋势、经营管理理念、创业创新故事、企业人力资本运营等四个方面,从宏观到微观、从理念到实践、从创业到管理全面覆盖。

    【本期特约嘉宾记者:张竞扬】

    张竞扬,摩尔精英创始人兼CEO,中欧国际工商学院EMBA,东南大学无线电系硕士(电路与系统),十多年微电子产业从业经验,有丰富的IC芯片、MEMS传感器、Foundry、封装测试、半导体设备材料、智能硬件、物联网行业经验和人脉。多次参加国家863、973 、工信部、科技部科研项目,多次作为嘉宾参与国际会议发表受邀演讲,拥有多项发明专利。历任: 上海工研院商务总监、SEMI 高级经理、IBM微电子中国区业务拓展主管、IBM微电子亚洲技术支持中心负责人、IBM微电子芯片研发中心高级工程师、射光所RFIC设计师。

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