摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，以 “芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，打通芯片设计和流片封测的关键环节，提高效率、缩短周期、降低风险，打造芯片设计和供应链整合的一站式平台，客户覆盖全球1500家芯片公司。
芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD及云计算服务；供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务；人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。
摩尔精英总部位于上海，在合肥、北京、深圳、无锡、郑州、重庆、成都、南京、新竹、法国尼斯、美国达拉斯和硅谷等地有分部。
芯片设计云
芯片设计云
芯片设计云：为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务，与IP合作伙伴携手，帮助客户提升研发效率。同时提供企业级IT架构+CAD流程与EDA环境相关的专业服务。
芯片供应链云
芯片供应链云
为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务，包括全工艺覆盖的MPW/Full Mask/量产服务，封装快速打样/SiP设计/量产管理和基于自主ATE设备的测试服务。
芯片人才云
芯片人才云
建设线上线下芯片培训双平台，打造精品课程体系、芯片实训环境和就业服务，致力于为集成电路行业培养和输送大量工程型专业人才，并助力IC人才终生学习。
2020
08月
摩尔精英联合微软Azure发布《中国芯片设计云计算白皮书2.0》
07月
摩尔精英董事长兼CEO张竞扬荣膺“浦东新区十大优秀青年企业家”
06月
摩尔精英与联想集团开启战略合作
2019
12月
成功主办首届CICS中国芯创年会 China IC Summit
11月
摩尔精英联合AWS发布《中国芯片设计云计算白皮书1.0》
07月
摩尔精英旗下合肥快封厂正式开业
01月
全球员工人数突破200人
2018
09月
完成上亿元A轮融资，清华系基金清控银杏领投
07月
摩尔精英美国子公司成立，开启国际化第一步
03月
并购芯片培训机构E课网，启动半导体人才培训业务
01月
启动 IT/CAD及EDA云计算服务业务
2017
09月
启动流片封装供应链服务业务
06月
在工信部指导下，调研发布《中国集成电路人才白皮书》并参与至今
05月
员工人数突破100人
2016
12月
并购IBM创业团队，启动芯片设计服务业务
06月
收购《半导体行业观察》，启动媒体业务
04月
完成千万级PreA轮融资
2015
12月
并购半导体猎头公司，实现线上线下招聘联动
09月
摩尔人半导体垂直招聘网站上线
07月
摩尔精英成立，完成百万级天使轮融资
