摩尔精英是国内领先的一站式芯片设计和供应链服务平台，致力于“让中国没有难做的芯片”，以“芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，服务全球1500家芯片公司，帮助芯片研发和生产提升效率、缩短周期、降低风险。
芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD设计平台服务；供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务；人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。
摩尔精英总部位于上海，在合肥、无锡、郑州、重庆、北京、深圳、成都等地有分部，自建近2万平米先进封装及SiP封测中心，拥有数百台自主ATE测试设备，并在美国达拉斯、硅谷和法国尼斯设有海外研发中心。
芯片设计云
芯片设计云
芯片设计云：为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务，与IP合作伙伴携手，帮助客户提升研发效率。同时提供企业级IT架构+CAD流程与EDA环境相关的专业服务。
芯片供应链云
芯片供应链云
为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务，包括全工艺覆盖的MPW/Full Mask/量产服务，封装快速打样/SiP设计/量产管理和基于自主ATE设备的测试服务。
芯片人才云
芯片人才云
建设线上线下芯片培训双平台，打造精品课程体系、芯片实训环境和就业服务，致力于为集成电路行业培养和输送大量工程型专业人才，并助力IC人才终生学习。
2021
12月
参展ICCAD，摩尔精英自主ATE测试机台正式亮相
12月
正式发布平台化的芯片设计服务
12月
摩尔精英CEO张竞扬入选2021“上海产业菁英”高层次人才
11月
基于自主ATE设备为客户实现256通道1Ghz速率射频CP测试
11月
面向MCU芯片开发，发布EMCU技术平台
10月
摩尔精英CEO张竞扬入选上海集成电路产业集群发展促进机构专家委员会成员
7月
上线基于SAP的ERP系统，提升芯片供应链运营效率
06月
发布“摩尔云舟”数据安全管理系统
06月
摩尔精英重庆先进封装创新中心正式投产
04月
荣获上海市集成电路行业协会颁发“行业新芯奖”
2020
10月
完成对源自国际顶尖IDM的芯片测试ATE的收购
10月
完成数亿元B轮融资，中金证券集团旗下资本领投
08月
摩尔精英联合微软Azure发布《中国芯片设计云计算白皮书2.0》
07月
摩尔精英董事长兼CEO张竞扬荣膺“浦东新区十大优秀青年企业家”
06月
摩尔精英与联想集团开启战略合作
2019
12月
成功主办首届CICS中国芯创年会 China IC Summit
11月
摩尔精英联合AWS发布《中国芯片设计云计算白皮书1.0》
07月
摩尔精英旗下合肥快封厂正式开业
01月
全球员工人数突破200人
2018
09月
完成上亿元A轮融资，清华系基金清控银杏领投
07月
摩尔精英美国子公司成立，开启国际化第一步
03月
并购芯片培训机构E课网，启动半导体人才培训业务
01月
启动 IT/CAD及EDA云计算服务业务
2017
09月
启动流片封装供应链服务业务
06月
在工信部指导下，调研发布《中国集成电路人才白皮书》并参与至今
05月
员工人数突破100人
2016
12月
并购IBM创业团队，启动芯片设计服务业务
06月
收购《半导体行业观察》，启动媒体业务
04月
完成千万级PreA轮融资
2015
12月
并购半导体猎头公司，实现线上线下招聘联动
09月
摩尔人半导体垂直招聘网站上线
07月
摩尔精英成立，完成百万级天使轮融资
2015
摩尔精英注册成立
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