摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，通过“一站式芯片设计和供应链平台”，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案。
摩尔精英为客户提供平台化、定制化、产品化的芯片设计服务、IT/CAD设计平台服务、流片服务、封装服务、测试服务、产品工程及量产管理服务和半导体教育培训服务，帮助客户加速和差异化产品量产，提升研发和运营的效率，降低踩坑和失败的风险。
摩尔精英在上海设立研发和运营总部，引进了国际领先IDM的芯片自动测试设备(ATE)，在美国达拉斯和法国尼斯设有两个海外研发中心，在无锡、重庆、合肥等地建设2万平封装测试工厂，核心设备投资超过3亿元，供应链合作伙伴覆盖全球主流晶圆厂和封装测试厂。
芯片设计服务
芯片设计服务
芯片设计服务：为客户提供平台化、定制化、产品化的芯片设计服务，降低各类客户（芯片公司，系统或终端公司）的芯片实现和产品化门槛。同时提供企业级芯片设计环境下IT架构和CAD流程的专业服务。
芯片供应链服务
芯片供应链服务
芯片供应链服务：为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务，包括全工艺覆盖的MPW/FullMask/量产服务，封装快速打样/SiP设计/量产管理和基于自主ATE设备的测试服务。
半导体教育培训
半导体教育培训
半导体教育培训：以助力半导体教育事业发展为目标，以企业用人需求为导向，围绕半导体人才提供培训服务，专注于行业人才发展研究、高校教学体系共建、实训环境搭建、课程体系建设、师资队伍完善、提高学生就业率，致力于共建集成电路产业学院、为集成电路行业培养并输送大量工程型专业人才。
2021
12月
参展ICCAD，摩尔精英自主ATE测试机台正式亮相
12月
正式发布平台化的芯片设计服务
12月
摩尔精英CEO张竞扬入选2021“上海产业菁英”高层次人才
11月
基于自主ATE设备为客户实现256通道1Ghz速率射频CP测试
11月
面向MCU芯片开发，发布EMCU技术平台
10月
摩尔精英CEO张竞扬入选上海集成电路产业集群发展促进机构专家委员会成员
7月
上线基于SAP的ERP系统，提升芯片供应链运营效率
06月
发布“摩尔云舟”数据安全管理系统
06月
摩尔精英重庆先进封装创新中心正式投产
04月
荣获上海市集成电路行业协会颁发“行业新芯奖”
2020
10月
完成对源自国际顶尖IDM的芯片测试ATE的收购
10月
完成数亿元B轮融资，中金证券集团旗下资本领投
08月
摩尔精英联合微软Azure发布《中国芯片设计云计算白皮书2.0》
07月
摩尔精英董事长兼CEO张竞扬荣膺“浦东新区十大优秀青年企业家”
06月
摩尔精英与联想集团开启战略合作
2019
12月
成功主办首届CICS中国芯创年会 China IC Summit
11月
摩尔精英联合AWS发布《中国芯片设计云计算白皮书1.0》
07月
摩尔精英旗下合肥快封厂正式开业
01月
全球员工人数突破200人
2018
09月
完成上亿元A轮融资，清华系基金清控银杏领投
07月
摩尔精英美国子公司成立，开启国际化第一步
03月
并购芯片培训机构E课网，启动半导体人才培训业务
01月
启动 IT/CAD及EDA云计算服务业务
2017
09月
启动流片封装供应链服务业务
06月
在工信部指导下，调研发布《中国集成电路人才白皮书》并参与至今
05月
员工人数突破100人
2016
12月
并购IBM创业团队，启动芯片设计服务业务
06月
收购《半导体行业观察》，启动媒体业务
04月
完成千万级PreA轮融资
2015
12月
并购半导体猎头公司，实现线上线下招聘联动
09月
摩尔人半导体垂直招聘网站上线
07月
摩尔精英成立，完成百万级天使轮融资
2015
摩尔精英注册成立
留下您的需求，我们会第一时间与您联系
留下您的任意需求
我们都会第一时间和您联系
