摩尔精英以“让中国没有难做的芯片”为使命，通过一站式芯片设计和供应链平台，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供长期、规模化、正规化、安全、高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案，降低客户风险、加速产品上市、提高运营效率，助力客户解决中国芯片卡脖子问题。
公司成立于2015年，公司核心团队来自于IBM、SMIC、ASE等公司，具备丰富的供应链管理经验和能力。业务覆盖了1000家芯片客户，在无锡、合肥、重庆多地布局2万平封装测试工厂，核心设备投资超过4亿元。
2023
09月
摩尔精英获“上海市集成电路技能赛”二等奖
08月
摩尔精英SiP&FCBGA封装年产量1亿颗
05月
摩尔精英入选复旦集成电路校友会芯片设计和封测实习实训基地
03月
摩尔精英重庆先进封装创新中心获“重庆市科技型企业”认定
03月
摩尔精英获上海市“专精特新”中小企业称号
2022
10月
摩尔精英无锡SiP先进封测中心首款车规产品开始量产
09月
摩尔精英获得专利授权数突破100件
07月
摩尔精英自主ATE设备成功入驻东南亚封测大厂
05月
摩尔精英1.5万平米无锡SiP先进封测中心投产
2021
7月
摩尔精英自主ATE设备为国际Top3顶级射频芯片商提供测试量产服务
06月
摩尔精英重庆先进封装创新中心投产
04月
荣获上海市集成电路行业协会“行业新芯奖”
2020
10月
完成海外芯片自动化测试设备（ATE）项目并购
10月
完成数亿元B轮融资，中金旗下资本领投
08月
摩尔精英联合微软Azure发布《中国芯片设计云计算白皮书2.0》
06月
摩尔精英与联想集团开启战略合作
2019
11月
摩尔精英联合AWS发布《中国芯片设计云计算白皮书1.0》
07月
摩尔精英合肥快速封装工厂中心投产
02月
荣获“上海市专精特新中小企业”认定
2018
11月
荣获“国家级高新技术企业”认定
09月
完成上亿元A轮融资，清华系基金清控银杏领投
03月
并购“E课网”进入半导体教育培训业务
01月
进入IT/CAD设计平台业务
2017
09月
进入芯片封装、测试服务
06月
在工信部指导下调研发布《中国集成电路人才白皮书》并参与至今
2016
12月
进入芯片设计服务业务、供应链流片服务
04月
完成千万级Pre-A轮融资
2015
07月
摩尔精英成立，完成百万级天使轮融资
2015
摩尔精英注册成立
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