摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，通过“一站式芯片设计和供应链平台”，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案。
摩尔精英为客户提供平台化、定制化、产品化的芯片设计服务、IT/CAD设计平台服务、流片服务、封装服务、测试服务、产品工程及量产管理服务和半导体教育培训服务，帮助客户加速和差异化产品量产，提升研发和运营的效率，降低踩坑和失败的风险。
摩尔精英在上海设立研发和运营总部，在美国达拉斯和法国尼斯设立芯片自动化测试设备（ATE）研发中心，在无锡、重庆、合肥等地建设2万平封装测试工厂，核心设备投资超过3亿元，供应链合作伙伴覆盖全球主流晶圆厂和封装测试厂。
2022
10月
摩尔精英无锡SiP先进封测中心首款车规产品开始量产
09月
摩尔精英获得专利授权数突破100件
07月
摩尔精英自主ATE设备成功入驻东南亚封测大厂
05月
摩尔精英1.5万平米无锡SiP先进封测中心投产
2021
7月
摩尔精英自主ATE设备为国际Top3顶级射频芯片商提供测试量产服务
06月
摩尔精英重庆先进封装创新中心投产
04月
荣获上海市集成电路行业协会“行业新芯奖”
2020
10月
完成海外芯片自动化测试设备（ATE）项目并购
10月
完成数亿元B轮融资，中金旗下资本领投
08月
摩尔精英联合微软Azure发布《中国芯片设计云计算白皮书2.0》
06月
摩尔精英与联想集团开启战略合作
2019
11月
摩尔精英联合AWS发布《中国芯片设计云计算白皮书1.0》
07月
摩尔精英合肥快速封装工厂中心投产
02月
荣获“上海市专精特新中小企业”认定
2018
11月
荣获“国家级高新技术企业”认定
09月
完成上亿元A轮融资，清华系基金清控银杏领投
03月
并购“E课网”进入半导体教育培训业务
01月
进入IT/CAD设计平台业务
2017
09月
进入芯片封装、测试服务
06月
在工信部指导下调研发布《中国集成电路人才白皮书》并参与至今
2016
12月
进入芯片设计服务业务、供应链流片服务
04月
完成千万级Pre-A轮融资
2015
07月
摩尔精英成立，完成百万级天使轮融资
2015
摩尔精英注册成立
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