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      为客户提供平台化、定制化、产品化的芯片设计服务,降低各类客户(芯片公司,系统或终端公司)的芯片实现和产品化门槛。同时提供企业级芯片设计环境下IT架构和CAD流程的专业服务。
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      为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务,包括全工艺覆盖的MPW/FullMask/量产服务,封装快速打样/SiP设计/量产管理和基于自主ATE设备的测试服务。
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      以助力半导体教育事业发展为目标,以企业用人需求为导向,围绕半导体人才提供培训服务,专注于行业人才发展研究、高校教学体系共建、实训环境搭建、课程体系建设、师资队伍完善、提高学生就业率,致力于共建集成电路产业学院、为集成电路行业培养并输送大量工程型专业人才。

    让中国没有难做的芯片

    让中国没有难做的芯片

    摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”,通过“一站式芯片设计和供应链平台”,结合自有封测工厂和设备的快速响应能力,给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司,提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案。

    摩尔精英为客户提供平台化、定制化、产品化的芯片设计服务、IT/CAD设计平台服务、流片服务、封装服务、测试服务、产品工程及量产管理服务和半导体教育培训服务,帮助客户加速和差异化产品量产,提升研发和运营的效率,降低踩坑和失败的风险。

    摩尔精英在上海设立研发和运营总部,引进了国际领先IDM的芯片自动测试设备(ATE),在美国达拉斯和法国尼斯设有两个海外研发中心,在无锡、重庆、合肥等地建设2万平封装测试工厂,核心设备投资超过3亿元,供应链合作伙伴覆盖全球主流晶圆厂和封装测试厂。

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      芯片设计服务

      芯片设计服务:为客户提供平台化、定制化、产品化的芯片设计服务,降低各类客户(芯片公司,系统或终端公司)的芯片实现和产品化门槛。同时提供企业级芯片设计环境下IT架构和CAD流程的专业服务。

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      芯片供应链服务:为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务,包括全工艺覆盖的MPW/FullMask/量产服务,封装快速打样/SiP设计/量产管理和基于自主ATE设备的测试服务。

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      半导体教育培训:以助力半导体教育事业发展为目标,以企业用人需求为导向,围绕半导体人才提供培训服务,专注于行业人才发展研究、高校教学体系共建、实训环境搭建、课程体系建设、师资队伍完善、提高学生就业率,致力于共建集成电路产业学院、为集成电路行业培养并输送大量工程型专业人才。

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    芯片设计服务

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    产融结合

  • 发展历程

  • 2021

  • 12月

    参展ICCAD,摩尔精英自主ATE测试机台正式亮相

  • 12月

    正式发布平台化的芯片设计服务

  • 12月

    摩尔精英CEO张竞扬入选2021“上海产业菁英”高层次人才

  • 11月

    基于自主ATE设备为客户实现256通道1Ghz速率射频CP测试

  • 11月

    面向MCU芯片开发,发布EMCU技术平台

  • 10月

    摩尔精英CEO张竞扬入选上海集成电路产业集群发展促进机构专家委员会成员

  • 7月

    上线基于SAP的ERP系统,提升芯片供应链运营效率

  • 06月

    发布“摩尔云舟”数据安全管理系统

  • 06月

    摩尔精英重庆先进封装创新中心正式投产

  • 04月

    荣获上海市集成电路行业协会颁发“行业新芯奖”

  • 2020

  • 10月

    完成对源自国际顶尖IDM的芯片测试ATE的收购

  • 10月

    完成数亿元B轮融资,中金证券集团旗下资本领投

  • 08月

    摩尔精英联合微软Azure发布《中国芯片设计云计算白皮书2.0》

  • 07月

    摩尔精英董事长兼CEO张竞扬荣膺“浦东新区十大优秀青年企业家”

  • 06月

    摩尔精英与联想集团开启战略合作

  • 2019

  • 12月

    成功主办首届CICS中国芯创年会 China IC Summit

  • 11月

    摩尔精英联合AWS发布《中国芯片设计云计算白皮书1.0》

  • 07月

    摩尔精英旗下合肥快封厂正式开业

  • 01月

    全球员工人数突破200人

  • 2018

  • 09月

    完成上亿元A轮融资,清华系基金清控银杏领投

  • 07月

    摩尔精英美国子公司成立,开启国际化第一步

  • 03月

    并购芯片培训机构E课网,启动半导体人才培训业务

  • 01月

    启动 IT/CAD及EDA云计算服务业务

  • 2017

  • 09月

    启动流片封装供应链服务业务

  • 06月

    在工信部指导下,调研发布《中国集成电路人才白皮书》并参与至今

  • 05月

    员工人数突破100人

  • 2016

  • 12月

    并购IBM创业团队,启动芯片设计服务业务

  • 06月

    收购《半导体行业观察》,启动媒体业务

  • 04月

    完成千万级PreA轮融资

  • 2015

  • 12月

    并购半导体猎头公司,实现线上线下招聘联动

  • 09月

    摩尔人半导体垂直招聘网站上线

  • 07月

    摩尔精英成立,完成百万级天使轮融资

  • 发展历程

    2015

    摩尔精英注册成立

    2016

    智能硬件芯片需求

    2017

    让中国没有难做的芯片

    2018

    十年再造一个TI

    2019

    1/10投入完成芯片

    2020

    一站式芯片服务平台
    助力中国芯创业者

    2021

    一站式芯片设计和供应链平台
    助力芯片公司降本增效

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    公司荣誉

    国家级高新技术产业
    上海市“专精特新”中小企业
    上海市集成电路行业协会“行业新芯奖”
    合肥高新区瞪羚培育企业
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    江苏省无锡市惠山经济开发区生科路12号
    重庆先进封装创新中心
    重庆市渝北区仙桃数据谷中路105号指环王大厦B栋5楼
    合肥快速封装工程中心
    安徽省合肥市高新区创新大道106号明珠产业园5幢1层C区
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