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    数据服务

    摩尔精英数据服务,基于摩尔精英半导体行业人才大数据、先进的数据挖掘及数据分析手段,为企业带来以提升招聘成果为目的的数据增值服务。

    服务内容

    薪酬调查
    客观反映半导体行业人才趋势及薪酬现状,为客户提供薪酬设计的决策依据及参考

    1. 强针对性、全定制化数据调查服务

    2. 以下调查内容可供选择:
  • 中国大陆地区指定目标类别公司常见薪资及福利结构说明
  • 中国大陆地区指定目标类别公司目标职能薪资数据分析
  • 中国大陆地区指定目标类别公司薪资趋势说明
  • 中国大陆地区目标岗位人才趋势说明
  • 半导体行业人才报告
    中国地区半导体行业人才宏观数据报告,助力企业人才布局及策略制定

    1. 发布主体: 中国电子信息产业发展研究院 & 白皮书编委会
    2. 行业覆盖: 芯片设计/IDM、晶圆制造、封装测试、设备材料和代理分销商等全产业链环节
    3. 报告内容:
  • 产业规模及现状
  • 行业人才现状
  • 人才需求分析
  • 人才供给分析
  • 薪酬福利分析
  • 人才发展趋势及建议
  • 核心优势

    薪酬调查
  • 实时更新的海量半导体行业人才/岗位薪资数据
  • 按照半导体产业链环节、岗位职能、岗位级别及地域分布精准聚焦
  • 大数据分析模型
  • 半导体行业人才报告
  • - 行业覆盖: 芯片设计/IDM、晶圆制造、封装测试、设备材料和代理分销商等全产业链环节
  • 数据来源真实权威
  • 报告内容: 对中国集成电路产业人才现况、产业情况、人才供需、行业薪资、人才政策及发展趋势做全盘解析
  • 成功案例

    联系方式

  • 联系人:张佳男
  • 职位:人才云BD manager
  • 电话:+86-13651669424
  • 邮箱:jianan.zhang@mooreelite.com
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    江苏省无锡市惠山经济开发区生科路12号
    重庆先进封装创新中心
    重庆市渝北区仙桃数据谷中路105号指环王大厦B栋5楼
    合肥快速封装工程中心
    安徽省合肥市高新区创新大道106号明珠产业园5幢1层C区
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