摩尔精英董事长兼CEO张竞扬在2023ICCAD高峰论坛上发表《摩尔精英助力客户实现芯片高效的研发到量产》主题演讲!
摩尔精英董事长兼CEO张竞扬在2023ICCAD高峰论坛上发表《摩尔精英助力客户实现芯片高效的研发到量产》主题演讲!
9月26日,摩尔精英迎来发展历程中的又一重要里程碑时刻!行至八载,初“芯”如一,摩尔精英8周年庆暨乔迁仪式在总部新址金科路2889号长泰商业广场A栋3楼圆满举办。
因应市场需求,年产能亿颗的摩尔精英无锡SiP先进封测中心于2022年正式量产,为客户提供系统级封装(SiP)从设计到量产的完整解决方案,同时与一线封装基板厂深度合作,提供灵活高效的Flip-chip封装解决方案(FCCSP/FCBGA工程批和量产)。
摩尔精英IT/CAD业务整理发布了“IC设计平台发展路径图”,非常欣慰,一些同行或是芯片公司的管理者,已经在参照这张路径图来思考他们所需要的芯片设计环境,吸取其中管理规划的宏观思路,甚至是以此图作为公司内部的设计平台规划指导。
作为一站式芯片设计和供应链服务平台,摩尔精英入选芯片设计和封测实习实训基地。
以摩尔精英流片服务,可以提供完整的工艺平台,对接数十家主流晶圆代工厂,提供MPW、Full-mask及量产在内的不同工艺节点的流片服务,能够显著降低客户的商务成本和沟通成本。
摩尔精英重庆先进封装创新中心(重庆摩尔精英速芯半导体有限公司)被重庆市科学技术局认定为“重庆市科技型企业”。
作为后摩尔时代芯片性能提升最佳途径,以Flip-chip等为代表的先进封装技术平台已成为中高性能产品封装优选方案。
摩尔精英打造的芯片设计开发平台架构,适用于芯片行业的最佳实践,将高性能计算、云计算、安全体系、CAD体系、数据管理、虚拟化平台等技术融合。
助力客户芯片高效研发到量产,摩尔精英 2022 精彩呈现
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