有需求,必满足
由于受硅材料固有特性的限制,基于硅工艺的器件速度已经接近到物理极限,进一步提升器件速度并保持线性特性变得十分困难。而SiGe由于其独特的物理性质和重要的技术应用价值,逐渐在电子和光电子半导体器件中得到广泛的应用。
如何比竞争对手更快?
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当前,已有多家客户通过摩尔精英完成10余颗射频前端方向180nm工艺节点芯片量产,超过50颗芯片Tape-out,准备进入量产导入环节。
要产能,要交期
在保质保量的前提下,最快可实现24小时出货打样。
如何协助IC设计公司灵活运用BLE KGD与MCURead more >
九层之台,起于累土;积跬步,至千里。 01 芯片设Read more >
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全体摩尔人将不忘初心、牢记使命
心之所向,向阳而生。 恢弘志士之气,厚积薄发。
始终致力于“让中国没有难做的芯片”
2020年,摩尔精英完成了对源自国际领先芯片设计公Read more >
共同推动“紫光芯云学院”在全国高校广泛落地
发朝气,勇作为
二月春风,佳绩频出
2020,感谢有你 2021,从0到1再出发
一场为芯片公司创始人和投资机构决策者定制的年度峰会
以芯片公司的需求为中心,用解决方案整合产品和服务,让中国没有难做的芯片
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