有需求，必满足

由于受硅材料固有特性的限制，基于硅工艺的器件速度已经接近到物理极限，进一步提升器件速度并保持线性特性变得十分困难。而SiGe由于其独特的物理性质和重要的技术应用价值，逐渐在电子和光电子半导体器件中得到广泛的应用。

如何比竞争对手更快？

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当前，已有多家客户通过摩尔精英完成10余颗射频前端方向180nm工艺节点芯片量产，超过50颗芯片Tape-out，准备进入量产导入环节。

要产能，要交期

在保质保量的前提下，最快可实现24小时出货打样。

如何协助IC设计公司灵活运用BLE KGD与MCURead more >

九层之台，起于累土；积跬步，至千里。 01 芯片设Read more >

以下文章来源于芯谋研究 ，作者芯谋评论  | 放眼Read more >

全体摩尔人将不忘初心、牢记使命

心之所向，向阳而生。
恢弘志士之气，厚积薄发。

始终致力于“让中国没有难做的芯片”

2020年，摩尔精英完成了对源自国际领先芯片设计公Read more >

共同推动“紫光芯云学院”在全国高校广泛落地

发朝气，勇作为

二月春风，佳绩频出

2020，感谢有你
2021，从0到1再出发

一场为芯片公司创始人和投资机构决策者定制的年度峰会

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