摩尔精英IT/CAD芯片设计平台，帮助芯片企业建设高效的芯片设计平台，提升设计人员的使用效率，更有摩尔云舟提供芯片平台数据传输管理方案和摩尔算力助手集群系统管理，帮助用户专注在自己的研发专项上，无需操心研发系统带来的问题。
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在12月23日于无锡举办的2021中国集成电路设计业年会 (ICCAD 2021)先进封测论坛上，摩尔精英测试服务商务拓展总监蔡丹发表了“一个先进的半导体测试开发流程”的专题演讲，分享了其和摩尔精英产品工程副总裁赵庆博士在芯片测试开发领域的一些经验。
在12月22-23日无锡举办的中国集成电路设计业2021年会 (ICCAD 2021)分论坛中，摩尔精英封装服务副总裁唐伟炜发表了以“异构集成解锁芯片潜力”为题的演讲。与参会嘉宾共同探讨未来集成电路趋势，系统级封装市场现况与分析，以及系统级封装与其他集成方式的对比。
针对越发碎片化、差异化、专业化的芯片设计服务需求，在12月22-23日无锡举办的中国集成电路设计业2021年会分论坛上，摩尔精英设计服务技术支持经理钟明宇给出了解决方案。
摩尔精英测试服务团队在2020年底完成对ATE测试机台设备与团队的收购项目后，正式打通了芯片迈向市场的最后一公里。依托平均超30年经验的测试设备研发与应用开发团队，摩尔精英测试服务正式形成了从测试方案开发、硬件设计制作、ATE程序开发的工程服务，到利用基于经百亿颗芯片量产验证的自主ATE机台为客户量产的全流程测试方案解决能力，为客户提供高性价比、高品质、极具弹性产能的芯片测试服务，成为行业创新的以芯片产品为导向的整体芯片测试解决方案供应商。
摩尔精英近日发布了首款针对集成电路专业人才培养教学与科研一体化平台——摩尔实训云，可实现集设计、制造、封测及应用全流程的集成电路教学与实训，并配备完善的课程体系、企业级实训环境、认证平台及教学管理的模块。
经过了近七个月紧锣密鼓地策划与实施，摩尔精英基于SAP的ERP信息化系统项目一期已于近日成功上线，这标志着摩尔精英“服务产品化”战略取得了重大突破。
7月23日，由摩尔精英主办的“摩尔鼎力，新芯向荣”半导体行业IT/CAD2021用户大会及技术研讨会在上海圆满结束。
对于集成电路行业的人才培养来说，推进科研院所、高校、企业科研力量优化配置和资源共享，深度产教融合，是集成电路人才培养的重要渠道。
由于受硅材料固有特性的限制，基于硅工艺的器件速度已经接近到物理极限，进一步提升器件速度并保持线性特性变得十分困难。而SiGe由于其独特的物理性质和重要的技术应用价值，逐渐在电子和光电子半导体器件中得到广泛的应用。
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