格科微电子上海Office

格科微电子部分芯片产品

“我自己觉得格科是一家很幸运的公司。”赵立新把格科成功的首要因素归结为运气。

赵立新创业的第一笔启动资金是来自于高中同学主动投资的200万美元。2003年能拿到200万美金，“一条枪”杀回中国，这是一个极为传奇的故事。

时机很重要。格科起步之时，正值中芯国际想做图像传感器，技术优势让格科入围候选合作伙伴之一。格科帮助中芯国际建立CIS生产工艺线，中芯则负责其研发费用。在中芯国际的平台上，格科试验了40 多次的MPW，做出了成功的产品；而其他在中芯国际投片的图像传感器设计公司都失败了。自此，中芯国际将研发资金集中投入了格科，最终格科也成为中芯在国内最大的客户。

在幸运的前提条件下，格科的成功更来自于过硬的实力。

“格科是一家非常创新的公司，我们的中低阶产品赢得对手是靠自己核心的电路设计和工艺创新，我们的产品的性价比非常高。”赵立新介绍格科的技术优势：光刻层数比竞争对手少20%，die size比对手少30%，这两个优势叠加在一起，成本优势巨大。

格科和中国的产业链之间的长期战略合作关系也比较融洽。中芯国际、凸版中芯、晶方科技、华天科技等都是格科多年的合作伙伴，稳定的供货保障为格科赢得了终端客户的信赖。

苹果采用了另外一种封装方式，即Flip-chip（倒装），它不是将芯片定位在基板上的，而是做了一个陶瓷框，再把芯片直接粘上去，最后用金球直接超声热焊，这种方法很昂贵，只有苹果这样的土豪才玩得起。

那还有没有其他的解决方案呢？

一次偶然的机会，格科的技术团队想出来一个方法，直接把金线悬空来做引脚。这是一个非常“反直觉”的想法，因为在人们的心目中，黄金是比较软的，如果是细到25微米的金线，比头发丝还要细，自然而然的想法，难道不是特别软，风一吹都要动吗？

事实恰好相反。

微观世界是很神奇的，当金线变得很短，在300um左右的长度时，金线变得坚硬而有弹性，可以直接用来做引脚，也能够被测试。但是要把这个金线斩断变成引脚，我们光研发这个特殊的设备就花了四年，投入了许多钱。我们惊喜的发现，COM的性能完全可以媲美高端的COB工艺，甚至还更加优化，因为它没有tilt的问题，光学对得很准。另外，COM也没有移动脏物的困扰，焊接以后的可靠性甚至比COB还更高。

从一个看似疯狂的想法，变成近乎完美的产品，这样颠覆式的创新，靠的是突破直觉，真正地走到实践中去。有时候感性认识中一个很小的、不起眼的东西，其实可以产生一项伟大的发明。

格科最新COM封装技术

“COM实际上是COB工艺的一种演变，我们这样做后，我们的下游客户就不需要超净车间了。” 事实上，赵立新说，格科将帮助目前的CSP厂商提升性能，做到与COB技术相似的模组水准。

在这种新的COM封装下，格科采用自主研发的整套工艺和设备，将摄像模组的传感器、镜头以及VCM马达在标准工艺下组装，实现摄相模组标准化。由于格科的方案是标准化的，减少了很多不确定因素；而之前模组厂商的做法是要去配对不同手机的PCB，非标准化导致很多不可预测的问题。

“COM封装的产品我们会在中高端先做，希望今年能占到我们产值的15%到20%。去年基于COM封装已量产了5M与8M的模组，批量出货几百K，证明它的商用性。”赵立新说道。

“索尼也会出芯片给我们，由格科进行COM封装。我们双方从2015年底开始这种创新的合作，去年底为索尼做了一款低成本的8M模组；今年会继续合作推出13M与16M的模组。格科还会与三星合作，不会涉及他们的专利，只是利用我们创新的COM模组封装优势，改变外围电路，帮助他们降低成本。他们挺乐意合作。”赵立新称。

在赵立新看来，格科想要生存下去，并且持续地往前走，光有小修小改的微创新是不够的， 要做就做颠覆式创新。

诚然，这条定律未必对所有的公司都适用，很多“小而美”的公司也活得很好；但五年内暂时还看不到什么其他的电子产品可以撼动手机的市场霸主地位，对于格科来说，会坚守体量巨大的手机市场。无论竞争多么激烈， 手机是格科的战略要地，我们还是希望在手机市场做出更大的成绩来。

格科在手机主战场也交出了一份成绩骄人的答卷。去年格科的LCD Driver出货量达到了1.5个亿；CMOS Image Sensor IC的出货量超过7亿。

从Feature Phone发展到Smart Phone，是半导体市场的一波大洗牌。

智能机时代的半导体产业格局，马太效应愈发明显，强者愈强，弱者愈弱，前两年半导体产业内部的整合正是因为如此。比如在手机基带市场，高通一家独大；很多厉害的公司如博通、NVIDIA、MARVELL，都慢慢淡出了这一领域，寻求其他的增长点；本来联发科、展讯、RDA和跟高通之间的距离，在Feature phone时代没那么远了；智能机时代突然一下又被拉大了。

赵立新表示，格科会先考虑怎样在智能机上取得突破，踏踏实实地不断升级产品和技术，同时也做战略上的转型。目前格科最新的产品，包括500万、800万和1300万的背照式图像传感器产品（在业内位于中上水平，距离最顶尖的索尼，大概是两年左右的差距），以及数码的200万、400万图像传感器产品。

格科最新1300万像素图像传感器芯片

在手机摄像头的热门方向上，格科也有所布局。赵立新认为，苹果主推的双摄像头技术确实给用户带来了不同的体验，一定是未来的市场主流。现在已经有很多双摄产品上用到了格科的2M/5M产品作为副摄像头；目前主摄像头的首选一般还是索尼，格科也在不断努力，推出更好的产品，逐步地从双摄中的副摄像头转向主摄像头。

既和IDM竞争，也与IDM合作，赵立新强调：我们必须与狼共舞，必须跟它们一起活着。

这就是赵立新的理想主义：我们能否做出一款芯片来，超越索尼呢？我们能否做出一款产品来，让全世界都认可我们中国人的创新能力？

夜幕中的格科大楼，为理想点亮

最后，也是赵立新最希望传递给年轻人的一点心得：要长期积累，十年磨一剑，才能够厚积薄发。

赵立新谈到自己从业近三十年，深切体会到这是一个不断学习的过程。在任何专业领域，要做一些真正有水平的成就，都需要十余年的积累；而现在很多年轻人，总是希望能够三五年就变成老师傅，这怎么可能呢？

“我们要学着做大事，而不是要去做大官。术业有专攻，最关键的是把自己的才干发挥出来。”赵立新说到。这也是格科大力赞助中国研究生电子竞赛集成电路专赛的初衷——让有天赋的年轻人，去钻研真正的设计，解决真实的问题，同时提高大家对半导体的兴趣和理解。

赵立新，格科微电子有限公司董事长兼CEO，公司创始人，IC设计专家。1990年7月于清华大学电子工程系本科毕业，于1995年7月获得清华大学微电子专业工学硕士学位。1995年10月赴新加坡国家特许半导体厂工作，担任工艺工程师，1997年任高级工程师。1998年6月于美国加州ESS Technology，Inc，担任高级工程师，从事可视电话图像传感器、DVD芯片的研发和测试工作。2001年于美国Advanced Communication Devices，Corp，担任模拟设计高级工程师及项目主管，从事通信，手机基带芯片设计。拥有专利68项。

2003年9月，他回国创立了格科微电子(上海)有限公司，将自己的关键专利和技术运用到CMOS图像传感器领域，并致力于推动CMOS的图像传感器的产业链的国产化。2010~2016年格科连续被中国半导体行业协会授予中国十强企业称号。

2014年他个人也获得了中国共产党上海市委员会颁发的“上海领军人才”称号。

 全球射频市场在近几年来的增长势头一直不错，尤其是随着4G的普及，频段数目增加，射频元器件需求量保持着稳步的上升。

根据市场调查机构Navian的数据，全球移动通信终端的出货数量在不断上涨，到2017年，将基本完成从功能手机到智能手机的产业升级。虽然在经过2011至2015年的飞速发展期之后，智能手机的增长速度趋于放缓，但随之而来的换机需求让高端智能手机渗透率持续攀升，同时，带有移动通信功能的电子书阅读器和平板电脑等应用成为新的增长点，预计到2019年，全球移动通信终端的总出货数量可达28亿台。

即将到来的5G时代所要求的多项关键技术也将直接推动射频前端芯片市场成长。如更多频段资源被投入使用、多模多频使射频前端芯片需求增加、Massive MIMO和波束成形、载波聚合、毫米波等，都需要更复杂的射频前端配合。加上物联网市场的蓄势待发，射频市场前途无限。

根据Navian的预测，2015年至2019年，用于移动通信终端的射频前端模块市场规模将会从119.4亿美元增长至212.1亿美元，复合年增长率达到15.4%。

Roger也认同这一观点。在采访中Roger表示，2018年对于半导体行业总体来说是不错的一年，尤其是对于专注于服务射频市场的公司来说更是如此，因为射频市场正在不断成长。像Qorvo这样致力于提供复杂射频系统解决方案（包括4G-LTE智能手机，无线基站，Wi-Fi以及物联网等等）的公司，也会在这波潮流中帮助客户从快速增长的射频市场中获得更多的收益。

当然，4G和5G带来的不仅仅是数据率的上升，频段数目的增加，同时也大大提高了射频系统的设计复杂性，也拔高了射频系统市场的门槛。这又会对整体市场带来什么影响呢？

对此，Roger对半导体行业观察记者表示，复杂射频系统目前来说还是很有挑战性，尤其是那些使用新技术的系统，例如载波聚合，MIMO以及物联网。因此，像Qorvo这样的公司会选择与手机制造商，运营商，网络服务提供商甚是至航空公司合作来一起解决这些问题。

对Qorvo来说，挑战只是机遇的另一种表现形式。虽然射频系统并不简单，但Qorvo有一大群高素质的工程师团队来帮助客户解决问题。Qorvo在移动端和基站端都已经积累的丰富设计和生产经验能够使用多种半导体工艺和封装技术来解决这些挑战。

 据介绍，合并后的Qorvo有两条重要的产品线：移动设备产品线、 基础设施和国防产品线 (Infrastructure and Defense Product, IDP)，这两个产品线分别针对不同的市场，并在先进技术研发方面存在互补关系。创新性的技术通常会首先应用在国防产品方面，然后扩展到基站设备，最后应用到移动终端设备，而移动终端设备的大规模的量产又会降低新工艺的成本，并且贡献较大的营业收入和营业利润，形成良性循环。这样的良性循环也是Qorvo的核心竞争力之一。

Qorvo产品线 （MP和IDP）

Roger在Qorvo负责的是IDP业务，包括产品战略，与关键客户合作以及项目管理等等。在IDP业务方面，Roger透露，他们的战略是为各大市场（Wi-Fi，物联网，基站，光通讯）提供高质量的元件以满足客户需求。

“其实，不只是元件重要，如何把这些元件整合进系统更加重要。为了让这些元件更好地工作在一个系统中，我们在先进封装技术上投入很大，同时我们也在提高芯片的集成度以在一块芯片上集成更多器件。如此一来，我们的客户在使用这些器件时就会简单许多。所以我们的战略就是提供更高的整合度，或者说更好的易用度。” Roger表示。

在采访中，Roger一直在向我们强调“系统解决方案”的重要性。他认为，Qorvo不仅仅是提供产品，更重要的是帮助客户找到最好的解决方案。因为射频系统非常复杂，尤其是那些需要使用高载波频率和宽频带的新技术，包括载波聚合，massive MIMO以及5G。

作为全球技术领先的IDM大厂，Qorvo确实有实力为客户提供完整的解决方案。目前，Qorvo的产品种类已经全面覆盖使用多种工艺（GaN，GaAs等）实现的功放，收发机，LNA，射频开关，以及BAW和SAW滤波器。每一个产品种类下都有丰富的产品型号，并在射频链路中占据重要地位。除了有先进的技术研发外，Qorvo还拥有独立的封装厂和制造厂，有利于控制成本和稳定质量，加快高集成度产品的研发进度。

说到经营哲学，Roger进一步表示，Qorvo的经营哲学是与客户形成共赢关系，“客户的成功就是我们的成功”。Roger说，“Qorvo的经营之道就是与需要最新技术的客户积极合作，通过提供我们的产品和分享我们的技术让我们和客户建立一种互惠互利的关系，于是客户的成功就是我们的成功。”

5G和物联网（IoT）是射频系统未来最有前景的两个重要方向， Qorvo当然也在积极布局这两个市场。

前面提到，5G一个显著的变化就是有可能会使用毫米波频段，因此对于射频前端模组设计是一个挑战。由于Qorvo之前在基础设施和国防产品上已经积累了丰富的毫米波射频元件经验，这些经验对于5G产品研发产生了积极的作用，这就让Qorvo在5G射频元器件市场处于领先地位。

Roger表示，“Qorvo已经与许多OEM合作，一起开发了不少5G部署的demo”。“我们在基础设施和国防产品线的经验让我们能快速支持5G的新技术。举例来说，我们在毫米波领域已经有20多年的积累，因此一旦5G使用类似的毫米波频段，我们就可以快速部署产品线。对于5G，我们目前在第二阶段，即在已有的产品上继续优化，这样当客户在接下来的几年中开始部署5G的时候就可以用我们的产品。” Roger补充说。

Qorvo在5G相关领域也积累了许多关键技术。

以滤波器为例，在载波聚合中，对滤波器的性能要求更高，传统的SAW滤波器领域不但市场已趋向饱和，Muruta、TDK和Taiyo Yuden占据了全球市场份额的80%以上，还有就是性能不再满足现在的高频需求，于是业界将目光投向了性能更好的升级替代产品BAW滤波器。这个产品成为射频滤波器市场的中增长最快的细分产品。Qorvo不仅掌握了BAW的核心技术，且已占据了具有绝对优势的市场份额（Qorvo加上Avago在BAW领域的市场占有率超过90%）。

5G的另一个变数是通信标准的制定。厂商必须仔细考虑战略，才能覆盖各种可能性，Roger说，”Qorvo积极参与了3GPP的5G标准制定，这就让我们对5G通信标准就有了深刻的理解。按照我们的理解，5G标准仍然有许多指标悬而未决，仍然有不少变化的空间。因此我们的策略就是通过我们丰富的产品线和经验去支持未来各种可能的指标。另外，我们有许多产品和项目去满足各种不同的客户需求，因为我们的产品涵盖各种新技术。当中包括了新的频宽，新的载波频率，Massive MIMO，sub-6GHz，60 GHz，载波聚合等等。”Roger对半导体行业观察的记者说。

IoT市场也是各大射频厂商的兵家必争之地。市场研究显示，2020年IoT市场可达500亿美元，潜力巨大，Qorvo当然也不会错过。去年四月，他们收购了为IoT提供射频芯片方案的GreenPeak。为即将爆发的物联网市场夯实了射频基础。

“我们认为IoT的风口马上要来了，而且机会将以许多不同的形式呈现。”Roger说，“在空调，暖气，能源，安防，保健，遥控等等应用都需要无线互联。因此，我们收购了GreenPeak。GreenPeak的产品在这些领域具有领先地位，同时支持当前所有的主流通信协议。”

与5G类似的是，IoT目前也没有一个统一的通信标准，蓝牙，ZigBee，NB-IoT，LoRA等各大协议目前都有公司为其站台。作为射频提供商，Qorvo的判断又是如何？

Roger告诉我们：“关于IoT的通信协议，我们认为一些新的标准例如5G可能会是最终的标准。在5G最终普及之前，现有的标准如802.15，ZigBee，蓝牙，Wi-Fi等都将在IoT领域拥有一席之地。我们将在IoT领域推广Qorvo现有的产品以及GreenPeak的IP。我们相信在IoT领域我们与客户有广泛而良好的合作关系，例如在Wi-Fi射频前端方面，我们就与一些中国客户合作提供了最佳解决方案。”

 除了应用市场上的突破之外，半导体生产工艺上的革新对于Qorvo也非常重要。传统的III-V族半导体，如GaAs，在射频前端模组中已经使用了几十年，最近则有一些新的III-V族半导体正在从实验室慢慢走向实际应用，与此同时，CMOS SOI等低成本工艺也跃跃欲试想挑战III-V半导体在射频前端模组市场中的统治地位。

从 GaAs、GaN、SAW、BAW、CMOS 到 SiGe，Qorvo一直保持着不断创新的精神，针对不同的目标应用，提供了合适的技术、产品和解决方案。而在这些全面覆盖的射频技术中，Qorvo是GaN技术创新的坚定推进者。

相比 Si 和 GaAs 等其他半导体，GaN 是一种相对较新的技术，但它已然成为某些高射频、大功耗应用的技术之选，比如需要长距离或以高端功率水平传输信号的应用（如雷达、基站收发器、卫星通信等）。

这主要是由于 GaN 的带隙较大，具有较高的击穿电场，这就让使用这种 材料的设备拥有更高的工作电压，因此可用于较高功率的应用。

另外，GaN 上的电子具有很高的饱和速度（在极高电场下的电子速度），当结合大电荷能力时，这意味着 GaN 器件能够提供高得多的电流密度。射频功率输出是电压与电流摆幅的乘积，所以，电压越高，电流密度越大，这就意味着实际尺寸的晶体管中产生的射频功率就越大。

简言之，GaN 器件产生的功率密度要高得多。此外，因为 SiC 的高导热性，GaN-on-SiC 器件表现出出色的热属性，从而器件可靠性相比 GaAs或 Si 器件更高。

Roger Hall先生在2017 EDICON会议上介绍GaN产品

“我们坚信GaN这样的III-V族半导体将会继续演进并在越来越多的应用中找到一席之地。”Roger说，“GaN相对于其他III-V族半导体以及硅半导体来说有许多独特的优势，尤其是在性能，体积，重量以及效率等方面。Qorvo的GaN产品以其更大的容量, 效率和线性度，已经在目前的基站，有线电视以及雷达通讯系统中被越来越多地使用，而且未来必将进入其他应用，包括手机和其他移动设备。我们正在积极开发GaN技术，今年已经上市了超过150款GaN产品。我们也在半导体封装技术上花了不少功夫，这样我们可以让我们的产品封装更轻薄，更小，以满足对于空间有苛刻要求的智能手机应用。”

 中国的射频元件和系统市场份额正在稳步上升。Qorvo也不会错过这个大市场。据Roger透露，2015财年Qorvo有49%的收入来自于中国客户，因此中国市场对Qorvo来说非常关键。Roger也很看好中国市场未来的发展。

他指出，中国市场非常健康，且正在快速增长。未来必然会有持续的强劲需求。随着中国的经济和对射频产品的需求走强，Qorvo将继续加强在中国的投入。他们在中国的产品不再是美国制造，而是在中国组装。我强调，Qorvo在中国有良好的合作关系，中国的LTE市场上有他们良好的记录，算上之前在3G市场的出色表现，Qorvo的中国市场份额会随着终端走向5G而继续扩张。

“和全球其他市场一样，我认为我们在中国最好的机会就是与需要最新技术的客户积极合作，通过提供我们的产品和分享我们的技术让我们和客户建立一种互惠互利的关系，让客户成功，进而让我们成功。所以我认为在中国的关键就是这个，同时还包括找到那些需要最新技术的客户来帮助他们从市场上脱颖而出。”Roger说。

Qorvo也以实际行动证明了自己对于中国市场的重视。他们在北京和山东德州都已经建立了工厂，将最先进的封装、测试技术带到中国，同时进一步扩大产能，更好的服务中国本土客户，帮助客户尽快解决在设计和生产中遇到的问题。

值得一提的是，Qorvo山东德州工厂引进了先进的研磨减薄和切割、倒装芯片贴装、芯片贴装、引线缝合、塑封成型、切割、电镀、激光打印等多种封装测试技术，基于 PA 产品的特殊性还配备了失效分析实验室。Qorvo通过FAE、本地测试封装厂和供应链的整合，打造出一体化的客户服务体系。

位于北京和德州的Qorvo全球组装、封装和测试运营中心

 Roger告诉半导体行业观察记者，“我们的工厂将同时生产终端和基站产品。我们的策略是当地建厂，当地销售。另外，中国的工厂还会负责许多高销量的产品。”Roger补充说，“我们在中国的工厂是全球一流水准，从这个角度来说中国工厂有很大的可扩展性。Qorvo的一大的优势就是，基于我们在移动端的经验，我们可以随着市场增长快速扩大生产规模。我们正在把同样的策略移植到基站产品，目前已经可以支持4G，4G-LTE的产品，接下来我们也在准备5G产品。”Roger强调。

当然，中国射频市场与全球市场有所不同，中国市场的厂商往往有很大的价格压力。习惯了高利润的Qorvo能否适应中国市场对于性价比的注重呢？Roger表示Qorvo已经充分注意到了这个因素。

“我们确实在中国客户那里看到了价格的压力。这也是我们想要在中国当地建立工厂的部分原因。我们也在自动化生产领域投入了很多资金，所以我们的产品生产效率非常高，在市场上可以实现很高的性价比。我们一直把成本看作设计的关键考量之一，因为只有仔细分析过目标成本的产品才能帮助我们的客户以及Qorvo获得成功。”

同时，Qorvo也并不担心中国有本土厂商打“性价比”牌与Qorvo竞争。Roger认为，竞争对于Qorvo并不是件坏事。“目前我在中国还没有发现与Qorvo实力相当的竞争者，但是我认为在中国市场确实有许多公司在寻求本土供应商。事实上我们相信竞争对市场是有利的。我对于竞争并不担忧，相反我欢迎竞争，尤其是在产品和服务方面，竞争能促使我们变得更好。”

Roger Hall是Qorvo无线基础设施及国防产品高性能解决方案事业部总经理，负责该事业部整体业务。加入Qorvo (前身TriQuint)之前，Roger在Raytheon， Honeywell等公司担任要职。在这些职位中，Roger与国防及航空航天组织建立了良好的关系，以支持国内外的客户。Roger所有的这些职位都关注于开发和生产产品组合。 Roger Hall获得美国奇塔州立大学工程学士学位以及亚利桑那大学 MBA 学位。

Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）长期坚持提供创新的射频解决方案以实现更加美好的互联世界。我们结合产品和领先的技术优势、 以系统级专业知识和全球性的制造规模，快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo 服务于全球市场，包括先进的无线设备、 有线和无线网络和防空雷达及通信系统。我们在这些高速发展和增长的领域持续保持着领先优势。我们还利用我们独特的竞争优势，以推进 5 G 网络、 云计算、 物联网和其他新兴的应用市场以实现人物、 地点和事物的全球互联。访问 www.qorvo.com 了解 Qorvo如何创造美好的互联世界。

中国半导体CEO访谈专题栏目。领袖，是一个企业的灵魂，决定着整个团队的前进方向和成败。这一点在资金和技术高度密集的半导体行业显得尤为突出。“半导体行业观察”作为摩尔精英旗下的专业半导体行业媒体，利用自身30万微信关注的影响力，为广大专业读者了解半导体行业领袖构建沟通平台，“摩尔领袖志”访谈内容集中在行业发展趋势、经营管理理念、创业创新故事、企业人力资本运营等四个方面，从宏观到微观、从理念到实践、从创业到管理全面覆盖。

张竞扬，摩尔精英创始人兼CEO，中欧国际工商学院EMBA，东南大学无线电系硕士（电路与系统），十多年微电子产业从业经验，有丰富的IC芯片、MEMS传感器、Foundry、封装测试、半导体设备材料、智能硬件、物联网行业经验和人脉。多次参加国家863、973 、工信部、科技部科研项目，多次作为嘉宾参与国际会议发表受邀演讲，拥有多项发明专利。历任: 上海工研院商务总监、SEMI 高级经理、IBM微电子中国区业务拓展主管、IBM微电子亚洲技术支持中心负责人、IBM微电子芯片研发中心高级工程师、射光所RFIC设计师。

 今天是《半导体行业观察》为您分享的第1299期内容，欢迎关注。

应用材料公司1967年成立时的小厂房外景

目前应用材料公司在全球17个国家和地区共拥有82个分支机构，员工人数高达15600人。2016年，应用材料公司的营收超过百亿美金，营业利润率也高达21.7%（非GAAP调整后）。按业务部门划分，半导体产品事业部所占的份额最高，高达64%，紧随其后的是全球服务产品事业部；从地区上看，台湾地区依然是最大的营收来源，紧接着是中国大陆、韩国等。

2016年应用材料公司的营收统计

成为客户最具价值的伙伴是应用材料公司的核心价值观。为了更好的服务客户，应用材料公司在全球设立机构，吸纳来自世界不同国家的精英。目前，应用材料公司在以色列、西安、新加坡、硅谷、欧洲等地都有研发中心，在印度设立了软件开发与服务团队。这些全球研发中心之间的紧密协作是应用材料公司的核心竞争力，因为不同的研发团队能够根据全球各地不同的市场需求提供精细化的产品和服务。正是在这些人才的推动下，应用材料公司的战略、管理和技术才能得以推进并取得不错的成果。

“研发投入也是应用材料公司取得今日成绩的关键”，张天豪强调。

应用材料公司每年都投入巨额资金研发，在刚过去的2016年，研发投入高达15亿美元（占总营收的14.2%），全球专利高达10200个，持续不断的技术研发投入是应用材料公司一直位居市场前列的核心竞争力。应用材料公司最强的地方在于它的R&D、manufacturing、sourcing、甚至是spare parts storage都是全球部署、紧密协作的。透过在不同地区的研发投入与跨区域的人才协作，不但提高了效率，也充分发挥了研发与人才的相辅相成。在亚洲设有ACDC（Asia Continental Distribution Center），把零配件在全球分四大区域分散储藏，在物流上达到更高的效率；研发和生产也合理分散在不同地区，利用全球的知识和人才去支持研发。

2017年是应用材料公司致力于材料创新的五十周年

应用材料公司对未来终端市场的展望和布局

Material Engineering除了在现有市场外，在未来的新兴应用上也有很大的空间，包含3D打印、大数据、VR/AR等等。因此，应用材料公司的核心技术和未来的市场需求趋势是非常吻合的。

应用材料公司非常看好未来的新兴市场， 与时俱进地提出最新的公司愿景以及使命：以创新驱动先进科技成就未来；以材料工程解决方案引领全球，助力客户实现可能 – 即“化可能为可行，化如果为如何。“

从交流中得知，应用材料公司看好未来业务的五大增长点：第一个是立体结构的FinFET技术，从原本的微缩到现在的3D结构；第二个是存储上3D的NAND Flash；第三就是除了光刻的微缩之外，做patterning，多次图形化。

工艺制程的推进，让芯片的沟道变得越来越小，并将持续缩小。但是光波的波长有一定的极限，材料也会成为瓶颈。在波长无法再短，采用新的光源又太贵并且太慢的情况下，这时候就可以重复工艺来达到微缩的结果。于是double patterning，四次patterning，八次patterning，这种技术就会越来越重要。

在显示产品方面，应用材料公司的第四个看好的市场增长点是OLED显示。

张天豪强调，过去传统的电视机观看的时候离得比较远，但现在许多新的应用却要求越来越近的观看距离和越来越高的解析度，如包含VR/AR等设备在内的阅读和辨识应用，这就需要更新更省电的显示技术。具备天然优势的OLED技术在将来会成为终端关注的热点，因此应用材料公司会持续在这方面投入创新。

应用材料公司全球CEO Gary Dickerson在SEMICON 2016演讲

在2016年的SEMICON China高峰论坛上， Gary Dickerson先生表示，中国将会成为半导体产业的机会，主要体现在以下三点：

• 第一是huge potential for growth and innovation，大家都知道中国是很大的市场，这个市场不止正在快速成长，还极具创新；

• 第二个就是technology diversify，中国市场是很广泛的，各类产品与需求包括了高端、中端和一般的市场，广泛性是中国市场很重要的一个优势；

• 第三个就是partnership and collaboration，这是关键。因为应用材料公司有能力去支持产业的成长，我们很希望能够跟在中国投资的国际客户与国内客户都能建立持续的合作。协力合作才能取得半导体产业的成功。半导体技术更加复杂化，协力合作对产业取得成功至关重要。，

近年，通过像应用材料这样国际公司的支持和中国政策和资金的多重影响下，中国半导体开始取得了不错的成果。

首先在芯片设计上面，五年前，全球TOP10 Fabless还没有中国公司，现在有了海思和紫光展锐，这是值得中国人骄傲的一点。

“在中国的这些芯片产业中，我们也看到一些差异化的发展，一些创新应用的开发，这个我觉得基本是良性的，唯一需要做的就是要透过市场的机制做一些竞争、淘汰或强化”，张天豪说。他进一步表示，当各地政府在发展产业的时候，可以给予一定程度的支持，但还是要让这些新创公司通过市场的洗礼之后才能茁壮成长，而不是过多的保护，这会导致企业无法真正提升自己的能力俩面对未来市场的挑战，这样未来还是会遇到发展的瓶颈，所以支持和保护是两个概念。

另外，互联网应用的繁荣，也正在推动芯片产业的发展。因为新的互联网创意就需要有新的芯片驱动，有新的硬件支持。这样就会给design house带来更多新的设计概念。蓬勃发展的中国互联网产业正在成为这样的推动力。

其次，是近期火热的中国晶圆厂。中国许多地区在建的12寸晶圆厂正在扩充中国的芯片产能，也给中国半导体产业带来了更强有力的基础补充，张天豪先生对中国晶圆厂的未来充满信心。

他认为，在大基金的带领下，各地方政府积极响应，包括晶圆厂在内的中国半导体科技与显示科技等产业正在迎来供应链改革和产业提升的一个机会。中国也正在这些领域积极网罗更多高端人才来推动产业发展，所以这个方向是绝对正确的。

当然，中国市场这么大，不止是一个城市可以发展，所以肯定会有一些内部竞争。例如类似的项目在不同的城市展开，这就需要时间去优化。短期来讲，应用材料公司都很支持这些项目。然而，张天豪认为，应用材料公司的价值是在客户所投资的地方成立服务据点，加大投入和支持力度，确保这些项目能顺利成功，可以更快的TTM（Time to market）。拥有丰富经验积累的应用材料公司有丰富的资源和能力可以让这些项目能更快的进入量产。

具体到和中国半导体产业的紧密发展，应用材料公司也投入了很多。

自1984年在北京设立服务中心，成为首家进入中国的外资半导体设备公司之后，应用材料一直在中国持续投入。

应用材料公司在中国的三十余年历程

应用材料公司中国总部设在上海张江。迄今为止，在国内设有11个销售/服务研发和培训中心，员工总数已超过1100人。应用材料公司还在中国西安设立了全球开发中心，包括了半导体实验室、培训中心。以及去年刚设立的维修中心，另外还包含了人才培训、技术开发等支持。

应用材料公司甚至还将全球的采购中心设在西安，24小时不间断的提供服务，。这些都是应用材料公司和中国合作发展的成果。

“在中国，我们专注做三件事，那就是协力中国的产业做技术开发、人才培养和供应链的开发。尤其是供应链开发，协助对质量的管理，不但能给中国企业带来更好的产品，还能协助其进入国际市场”，张天豪对半导体行业观察的记者说。

未来应用材料公司会携手合作伙伴从以下三个方面支持中国IC产业的发展：

第一，技术提升。携手中国半导体与显示产业及邻近市场的客户和合作伙伴，提升行业的技术和发展实力；

第二，人才培养。长期投入人才培养与发展项目，依托位于西安全球开发中心内的全球培训中心与半导体实验室，致力于培养世界一流的行业人才。张天豪告诉半导体行业观察的记者，现在行业里都看到了半导体产业的人才缺口，应用材料公司正在这方面给中国提供巨大的帮助。

应用材料公司早就在中国布局全球人才培训中心，所以很早以前他们就开始了对中国半导体人才的开发和训练，且在西安设立了其全球人才训练中心。里面有完整、实际的，可以马上应用在产业上的训练教程，这是应用材料公司几十年的累积，也是其重要资源。应用材料公司未来将持续利用这些资源帮助培养更多半导体优秀人才

第三，供应链国际化。积极协助中国半导体产业供应链不断走向国际化，将应用材料公司的国际标准和最佳实践带入中国。

虽然在市场，资金，产业合作等有利因素下中国半导体产业势必会节节攀升。不过中国和世界水平仍有很大的差距，尤其是在CPU和存储上面。在问到应该怎样看待这个问题时，张天豪指出，中国过去的发展，包含8寸、12寸，还有早期的6寸、都是在Foundry布局；近几年，缺失的CPU和memory正在加快布局，崛起只是时间问题，但是会有一个演变过程。

张天豪认为中国应该有的放矢的发展半导体，根据需求做突破。就拿Memory来说，现在的memory有Flash和DRAM等多种技术，它们也正在当红。，但一些技术领先的memory公司已经明白下一代的memory会面临一些技术瓶颈，所以需要提前进行研发。但下一代 memory对大家来说都仅仅是一个开始，以后的物联网、汽车电子要学习更高速的运算时，需要搭配的memory可能是不同的，中国应该要抓住这些不同的需求，针对性地开发产品。

CPU也是一样的道理，传统的电脑CPU、手机CPU和未来智能设备所要用的处理器可能是不同的技术节点。所以他认为这是中国很大的机遇。

谈到中国半导体如何发展的时候，张天豪表示：利用过去几十年的经验，在未来三五年内先把产业基础做好，把半导体核心技术和制造能力都做好之后，产品的开发可能就不局限于在现有的技术上跟别人竞争，可以弯道超车。

中国的市场很大，光是中国国内市场就足以支持许多新产品的应用，所以如果能在规格、标准上串联开发的，不论是新的设备，或是GPU、CPU、memory等，中国都有很大的发展机会，而且也应该会很成功，这也是design house的优势。

相信中国的半导体也会像中国互联网一样，从之前的只从国外引进，到现在局部领先全球（如移动支付的普及），这一切的发生都只是时间的问题。

张天豪坚信，在不久的将来，这些都会实现，关键就是要靠创新去推动。所以他从不觉得半导体是夕阳产业，半导体产业的下半场才刚刚到来，人类才刚开始意识到半导体和生活的结合：过去20年，半导体还是在工业领域应用比较多，没有生活化；现在生活化以后，未来会有很多的增长点。

以IoT为例，当前国内的这些社交媒体，如微信、微博、QQ，把数亿的人口结合到一起的时候，所产生的synergy和utility就很多了，但传达的讯息还是传统的语言、文字、金钱的数字等；一旦进入是物联网时代，物和物之间所能传达的信息更大，很多是人类无法解读的东西，声波、影像等等都是人类无法判断的，而且他们能传达的时间比人类更长，人类需要休息，但物物之间可以24小时在线，它们之间传达资讯的量比我们想象的要更多。所以当无以数计的终端设备串联到一起时，对我们生活的改变会很大。

第三，看好物联网、图像处理和车用电子。

物联网不用说，把数十亿的设备连接起来，其中带来MCU、sensor等元器件的庞大需求，还有后续数据存储、数据分析等一系列应用带来的半导体需求，这势必会给半导体行业带来激励。

至于图像处理，正如张天豪先生所说，包括虚拟显示在内辨识和显示产品在未来将会成为一个增长点。而在车用电子方面，所涵盖的不仅仅是汽车电子，如智能脚踏车等应用带来的需求也是无可限量的。

每个人的Responsibility对应着Power（权力），Accountability对应着Influence（影响力）。什么是影响力呢？举个例子，在工作中，有些人会说这件事不归我管，所以做不了；但你会发现在一个小团队里面，常常会有一个意见领袖，中午吃什么，去哪里玩，他的建议大家经常都同意。这种影响力可能来源于你的个人魅力、影响力或者同理心，在职场中要多发展自己的影响力。当你做到最高级职位的时候，你要考虑的就不仅是自己的能力，而是团队的能力，应用材料公司全球15000人如果能够有效地串联起来，任何一个国内二三线城市的工程师在服务客户的时候，他的背后有几千个工程师的知识在支持他，这是非常强大的。身为一个企业领导者，就是要把这些串联起来，在适当的时间、地点发挥出来，而不是只发展个人能力。

三：合理地修正和升级目标，从must do到can do再到want to do,不断成长。

在做年度的目标管理的时候，张天豪跟团队说，希望大家画三个圈，第一个小圈是”你必须做的” (you must do)，第二个圈是”你能做的”(you can do)，第三个圈是”你想做的”( want to do)。在做新一年规划的时候，我希望你不止是想中间的小圈圈，这是公司交代你做的，你还要想you can do的事情，这是公司不一定要求，但是你能做的，还要思考第三个圈圈，如果只到第二个，那你的能力无法提升，所以要思考明年还想多做写什么。在设计目标的时候一定要分这三个圈去想。等到明年，you can do可能已经变成you must do了，因为你帮别人做的很好，公司认可了，变成了你的职责，you want to do的慢慢变成了你能做的，所以圈圈会不断扩大。后来又有了一个修正版，中间还要再画一个最小的、红色圈圈，打个×，就是你该放手的事情，当你的职责越做越大，就不能局限于原本所有的事情都还在做，要开始放手给别人做。所以每年你会增加一些事，放掉一些事，尤其是在成长性组织，这个很重要；如果不这么做，一方面没有给别人机会，一方面自己也很累。

The Best is Yet to Come！

张天豪先生自2013年8月起担任应用材料中国公司总裁，常驻上海，全面负责应用材料公司在中国的业务和支持职能部门可持续发展战略的规划和管理。同时，他还致力于加强应用材料公司与中国政府相关部门、客户及合作伙伴在中国的长期合作关系，拓展应用材料公司在中国的业务发展和企业影响力。张天豪先生已经在应用材料公司任职约20年，曾在台湾地区、日本和中国担任重要管理职位，有着卓越的全球化领导力以及丰富的客户和产品支持经验。在担任应用材料中国公司总裁的同时，张天豪先生将继续担任半导体中国区事业部总经理。

Imagination创建于25年前，前身是一家名为Video Logic的公司，由一批资深的半导体人创建，初期，以做图形处理和显示产品为起点。后来，该公司的前任CEO将业务模式做了调整，逐步转向以研发和提供图形处理IP为主业，也正是从那时开始，公司呈现出了快速发展的势头，特别是在后来兴起的智能手机时代，更是使其图形处理IP产品如虎添翼。

在过去的多年里，Imagination进行了多项并购举措。如2013年并购处理器IP提供商MIPS，当时也是轰动了业界。此外，该公司还在印度、欧洲、美国等地，陆陆续续并购了几家做WiFi和射频产品的中小规模企业。

刘国军表示，也正是从收购MIPS开始，Imagination实现了跨越式的发展，公司规模从早期的几十人，发展至今，其员工数量已经增至1400人。

GPU的IP自然是Imagination的核心产品，而并购MIPS之后，则拓展了其CPU的IP产品线，而通过一系列对中小规模公司的并购之后，则组成了其wireless communication IP（无线通讯）和 NPU（网络处理器）的IP产品线。基于这些，该公司形成了3大产品支柱，分别是GPU产品线PowerVR，CPU产品线MIPS，以及通信及无线连接产品线Ensigma。

谈起GPU的发展策略，刘国军表示：“这方面，Imagination在早些年的发展战略上比较多的关注在高端应用领域，而对更贴近消费级市场的低成本应用领域重视程度不够，使得我们在该市场落后了，但与此同时我们确实保持了技术领先的地位。近期Imagination采取了一系列的积极措施，新近推出了新系列GPU— PowerVR‘Series8XE Plus’ ，扩展了公司非常成功的入门级与中级GPU产品，并新增三款专为高级机顶盒、中端智能手机、以及车载资讯娱乐系统等游戏与运算设备进行了优化设计的 IP 内核。“

去年年初，该公司董事会任命了新的CEO，之后又采取了一系列措施，如重新聚焦主要的IP应用市场，以改善公司在营收方面的损失。为此，Imagination也砍掉了一些业务板块，如Design Service，还出售了子公司PURE等。这样做的目的就是减少触角，把精力和资源集中在重点应用领域和业务上，这些顺应市场需求的新举措就与Imagination早些年的并购策略截然不同了。而这些措施也正是刘国军先生极力倡导的。

谈到核心业务PowerVR时，刘国军表示：“除了传统的GPU处理IP以外，我们也在发展图像处理ISP和视频处理IP，ISP在当下的智能手机摄像头应用市场广大，而其在计算机视觉应用方面，同样具有巨大潜力，并且会与人工智能有非常紧密的联系。”

谈到未来发展时，刘国军表示：“Imagination的核心价值是技术，这也是公司不断壮大，并取得成功的关键。我们的企业文化也一直聚焦在业界最先进、最好的技术上。公司新任CEO上任后，我们进入了新的发展阶段，除了继续聚焦先进技术之外，Imagination还要在未来发展战略，以及发展眼光方面，做更多、更细致、针对性更强的筹划，在市场策略方面，我们会做出一些改变，以适应当下及未来的竞争环境。同时，我们也要在管理上不断改善，进一步提升效率。”

谈到CPU IP时，刘国军坦言：“ARM已经在智能手机应用处理器市场形成了完整的生态系统，在该领域，Imagination不会作为今后业务拓展的重点。但在诸多新兴应用领域，如汽车电子、自动驾驶、智慧家庭、智慧城市、人工智能、AR/VR，以及物联网等，会有非常广阔的发展空间，机会多多。我们将同合作伙伴一道，共同面对这些应用市场美好的明天。”

关于服务器CPU，刘国军表示，MIPS在这方面完全具备相应的技术能力，但出于公司总体发展策略的考虑，目前，服务器CPU并不是Imagination的主要拓展领域。

说起Imagination的核心竞争力PowerVR，刘国军说其本质优势就体现在架构上，包括相应的专利门槛，使得其他业者难以复制。在相同尺寸和功耗情况下，PowerVR的性能是业界领先的。另外，还有一些独特的技术，如分块延时渲染(TBDR)，还有光线追踪（ray tracing）技术，光线追踪是一项新技术，目前，该技术还没有进入批量生产阶段，其在高端游戏，以及监控图像处理应用方面会有巨大的施展空间。

据刘国军介绍，为了进一步强化Imagination的核心竞争力，该公司将在今后几年加大PowerVR研发的投入力度，继续引进相关人才。

说起PowerVR，就不得不提苹果，苹果是Imagination最大的客户，同时也是股东之一。此外博通、联发科，以及华为海思、展讯、大疆等，都是该公司的重要客户，而去年在国内新增的客户也不少，刘国军表示帮助更多中国客户实现量产将是他今后的重要工作之一。

关于与苹果的合作，外界有一种声音，认为Imagination把最好、最先进的PowerVR技术产品都优先授权给了苹果，而在同一时段内，只将第二等级的PowerVR授权给其他客户，以保证苹果产品的领先性，这使得苹果以外的用户为了保证技术和产品的先进性，不得不放弃Imagination，而转投其他GPU的IP供应商。

对于以上这种说法，刘国军表示：“这种说法是不正确的。Imagination与苹果是战略性的合作关系，但这并不代表苹果有特权，PowerVR并不只有苹果一家客户，之所以大家没有看到PowerVR在其他品牌手机上被大量采用，并不是因为我们在给客户授权方面有优先和非优先之分，而是由于刚才提到的Imagination过去对于市场体量巨大的低成本智能手机GPU市场不够重视，导致了很多潜在客户出于成本考虑，不得不放弃PowerVR，而选择其他成本较低的IP。”

在看到问题以后，Imagination也在最近几年特别重视了低成本GPU产品线的开发，相应IP推出后，整个公司都在全力推广新的产品，特别是针对中低价位手机的应用方向，希望这些潜在客户能够受益于公司的GPU新品。

“经过我们的努力，一些重量级客户已经开始与我们进行合作，联发科就是一个典型的例子，此外，还有一些其它移动处理器厂商，也在与我们保持着密切的关系，对Imagination新的PowerVR产品表现出了不小的兴趣，尤其是在PowerVR 8XE 推出后，我们看到很多客户从竞争对手的 GPU 方案转而采用 PowerVR。我们预期，新款 8XE 和 8XE Plus 内核的推出将持续推动此移转趋势，因为我们现在能更好的满足性能与面积的trade off 需求。Series8XE Plus GPU 是能满足在成本敏感设备上可支持1080p游戏与运算需求的业界最佳图形内核，充分展现了 Imagination 持续的技术领先地位”刘国军说。

2015~2016财年，Imagination的全球营收2亿多美金，而中国市场在其中所占的份额较小。对此，刘国军表示：“这种状况与中国的市场地位及其体量是不匹配的，而我加入Imagination，也正是要改善这一局面，力争在尽可能短的时间内，提升Imagination在中国的营收。”

据刘国军介绍，在他加入之前，该公司在中国上海总部设有MIPS处理器的研发部门以及技术支持工程师团队，但却只有一个人做销售工作，还不在上海，而是在北京的家里办公，这种人员配置与中国市场的重要程度是完全不匹配的。接下来很重要的一项工作，就是要改变这种状况，加大中国市场的拓展力度。

在市场拓展方面，特别是中国市场，Imagination接下来要在生态系统建设，以及合作伙伴关系的培养与维护方面下足功夫。对此，刘国军表示：“关键是要找准战略性的合作伙伴，并建立具有广阔市场应用的生态系统。要想赢得客户，在IP产品推广方面也会与以前有所区别，具体表现为：要更多地聚焦在客户的需求上，不断贴近客户，帮助他们解决问题，而不仅仅是聚焦在内部技术和产品的研发上。”

在中国市场的拓展方面，刘国军在加入Imagination之初，就制定了一整套策略，并通过与该公司前任CEO，以及新任CEO充分沟通，都达成了共识，中国是Imagination在全球最重要的市场之一，这个已成为普遍共识，没有什么异议。刘国军表示，中国市场拓展不仅要与公司全球策略同步，在某些时候，甚至还要快于、高于全球脚步。未来，中国市场需求将会越来越多地影响Imagination总部的决策。

目前，Imagination中国的团队规模还不大，50人左右。刘国军表示：“Imagination在中国还是比较弱小的，我们要成长，就必须形成合力。通过一年半的整合，我们强化了Imagination中国”One Team“这一概念，所有的BU和业务部门，展现在外界和客户面前的，必须是一个团队的形象，而不是各自为战。这使得我们Team Work的进程非常快，效率很高。”

“我们必须要特别关注客户关系，与我们的伙伴密切合作，帮助他们成功进入市场，最终交付大量含有我们技术的先进半导体产品。作为基于授权费的产业，我们伙伴的成功就是我们的成功，所以我们特别专注于提供高质量的产品，使其可以简便集成并提供优秀的客户支持”，刘国军说。

大学计划是Imagination市场推广的重要一环，在这方面，MIPS是有历史传统的，基于此，该公司制定了一份MIPS FPGA大学计划，其把MIPS架构融入FPGA，然后交给相应的大学用于教学，这对于学习计算机体系结构的学生来说，是个非常不错的工具，同时也推广了MIPS架构和产品，使更多学生了解并掌握MIPS产品的设计。

据刘国军介绍，目前国内多所高校的计算机科学系都在使用MIPS工具，接下来，还将不断向高校的微电子教学方面拓展。同时，刘国军还有一个构想，即除了MIPS之外，还要将PowerVR和Ensigma这两大BU技术及其产品，以某种恰当的形式，让高校中的学生尽早接触到，并动手设计相关应用产品。

刘国军坦言，加入Imagination以后，很多事情都是从零开始，工作千头万绪，很多工作和设想还没有来得及实施。相信踌躇满志的他今后真的是要大干一场了。

在新兴的人工智能和机器学习应用领域，存在着CPU、GPU和FPGA等谁将主导计算核心的争论，对此，刘国军的看法是：“CPU的机会很小，在人工智能兴起之前，GPU就显现出了很强的计算性能，很多超级计算应用实例都是采用GPU，而非CPU。 Imagination也在GPU上做人工智能的加速算法，目前来看，GPU和FPGA会是这一领域计算核心的发展趋势。”

此外，Imagination在视觉处理方面的能力使其进入到了ADAS领域（凭借MIPS CPU内核已经拥有显著份额），并且正在AI/CNN领域拓展，以推动PowerVR视觉解决方案。刘国军表示：“ADAS设备是复杂的、实时的异构系统，所以我们在最新IP核中作了更多考量来解决这些问题。ADAS领域的领导厂商Mobileye已经承诺采用我们最新的MIPS I6500设计其面向自动驾驶汽车市场的EyeQ5 SoC。”

“作为一家异构计算IP供应商，最重要的是帮助我们的客户，以他们期望的形式取得成功，无论是纯GPU，还是CPU主导计算，或是CPU+GPU混合计算，具体形式是次要的，客户认可才是我们首要考虑的”，刘国军说。

今年，半导体行业并购热度有增无减，特别是ARM被软银收购，使人们大跌眼镜。 刘国军也感叹：“这就是资本力量的强大所在，软银完全是用巨额现金砸向ARM董事会，任何人都没有理由拒绝。另外，ARM的市盈率很高，去年收入20亿美元左右，但其市值已经高达200亿美金，被收购前，市场对ARM的的期望很高，其管理层承受着巨大的增长压力，而已经处在高处的ARM，要想继续保持快速增长谈何容易。这些因素交织在一起，就促成了ARM与软银的结合。”

目前，Imagination的市值为6亿多美金。一直有传言称苹果公司要收购它，后来被苹果辟谣。实际上，苹果要收购Imagination确有其事，而且多年前就开始了相关的谈判，但一直没有谈拢。对于一家上市公司，又处在现今这样一个产业变革、资本称雄的时期，被收购的可能性永远存在。

刘国军说：“并购与否，主要还是要看自身价值，及其发展方向和战略，有传言说Imagination一直在积极主动地找买家，这种说法是不准确的，我们不会找买家，新管理班子组成以后，Imagination的目标非常明确，就是要独立运行。而且我们具有很强的核心竞争力，同时也在不断改进、提升。至于外界相关机构和资本的策略和目标，以及并购计划，都是很难预测的。”

在过去的20多年里，中国政府一直都很重视本土集成电路产业的发展，而最近几年，国家更是在这方面大力投入，“大基金”横扫半导体寰宇。对此，有20多年行业经历的刘国军也是深有感触，“如今的发展成果，是我国多年持续努力的结果，‘大基金’起到了推波助澜的作用，相比于之前的扶持与投入，‘大基金’会显得更加吸引眼球。近几年，我国IC设计产业发展非常迅猛，也取得了长足的进步，再加上政策扶持，以及设计、制造、封测等生态系统的建设、完善，还有国际IC厂商对我国市场的重视及不断投入，所有这些都在大力推动中国半导体产业的快速发展，体量会不断壮大。”

在产业不断发展的同时，无论是在设计端，还是在制造端，我国具有核心竞争力的技术和企业还不多，相关的专利也有限，这在眼下和将来都会制约我国的产业发展，要想打破这种核心竞争力缺失，总是受制于人的局面，还需要政府的大力扶持，以及产业界共同努力。

Imagination在过去一年多时间的重新整合过程当中，中国在不断增加人手、壮大队伍。对此，刘国军虽然很兴奋，但也有苦恼，因为很难找到合适的人才。刘国军坦言：“国内的半导体从业者不少，但由于渠道、人力资源成本等多方面原因，找到合适的,确实存在一定的困难。另外，由从业者到真正的人才，也需要一定的时间，在这方面，国家、行业、企业，当然也包括我们Imagination，都需要继续努力。”

在加入Imagination之前，刘国军是EDA厂商Cadence的中国区负责人，而在半导体行业，EDA与IP厂商的业务重合度很高，他们面对的客户都是SoC的设计者。

在EDA行业摸爬滚打了近20年的刘国军，如今开始了IP业务的新征程，对此，他有自己的想法，“在半导体行业，EDA是一个非常基础，也是很稳定的工作版块。客观地讲，EDA处于行业最上游，距离市场和终端客户比较远，其在整个产业当中的重要性是毋庸置疑的，但其影响力有限。而IP厂商则不同，它对整个产业的影响力很大，且与市场、终端客户联系的很紧密。我觉得这个工作更有意思，可以更多地接触到产业和市场，因此，加入Imagination令我非常激动，而且，经过一段时间的工作以后，我原来想得到、想接触的，现在都如愿以偿了。”

刘国军是个足球迷，更喜欢踢足球，大学期间，他就是球队的主力，参加工作以后，对足球的兴趣未减。2004年，刘国军在一次比赛当中受伤，但他没有太在意，还坚持每周都踢一场，直到2008年，去医院拍片子，才发现旧伤处存在大问题，必须手术，从那时开始，他只能忍痛割爱，停止了业余足球运动员的生涯。现在的刘国军更喜欢打高尔夫，而且对其热情也是越发高涨。

作为高科技行业从业者，看书是必需的，刘国军也不例外，当然，对于很多资深人士来说，传统的纸质书依然是他们的最爱，电子书一时还是难以适应，刘国军同样如此。他比较喜欢读历史和哲学方面的书，另外，他喜欢数学，最近读了一本名为《古今数学思想》的冷门书，刘国军觉得这可以使他放松身心，特别是在旅途当中。

作为该行业的资深前辈，刘国军最看重的就是：为人要坦诚，要真诚。做事一定要有一点追求完美的精神。年轻人刚出来工作，不要过于计较收入和头衔，应该更重视平台，是否有机会去学习，并贡献出自己所擅长和喜欢的东西，这样积累出来的时间和影响力才是最重要的资本。

在刘国军看来，为人厚道，是最重要的情商，而不是简单地讨别人喜欢。

刘国军先生现任Imagination公司副总裁及中国区总经理，负责Imagination最重要的新兴市场-中国的战略发展规划，创建和全面管理Imagination中国团队，包括销售、技术支持、市场营销、以及财务人事等团队的工作。刘国军先生拥有20余年电子设计从业经验，2015年加入Imagination之前，他在Cadence工作18年，担任Cadence公司副总裁及中国区总经理，带领Cadence中国团队将世界先进的产品技术与服务融入中国，见证并参与推动了中国半导体产业的高速发展。刘国军先生曾在国家研究所从事无线通信和电子系统研发工作，获得过国家科技进步奖，并在国际及国内发表过数篇专业学术论文。刘国军先生在信息工程大学获得数字通信学士学位及通信与电子系统硕士学位，并在中欧国际商学院获得EMBA工商管理硕士学位。

Imagination 是全球性的科技领导者，其产品已广为世界各地数十亿消费者所使用。Imagination 拥有完整的硅 IP（硅知识产权）产品组合，包括创建 SoC（片上系统）所需的关键性处理器，能够用来开发各式各样的移动、消费类和嵌入式电子产品。该公司独特的多媒体、处理器和连接技术可协助客户开发出具备高度差异化特性的 SoC 平台，并将产品快速推向市场。Imagination 的授权客户包括多家开发出全球最具标志性产品的领先半导体制造商、网络厂商以及 OEM/ODM 厂商。更多信息，敬请访问cn.imgtec.com。

中国半导体CEO访谈专题栏目。领袖，是一个企业的灵魂，决定着整个团队的前进方向和成败。这一点在资金和技术高度密集的半导体行业显得尤为突出。“半导体行业观察”作为摩尔精英旗下的专业半导体行业媒体，利用自身30万微信关注的影响力，为广大专业读者了解半导体行业领袖构建沟通平台，“摩尔领袖志”访谈内容集中在行业发展趋势、经营管理理念、创业创新故事、企业人力资本运营等四个方面，从宏观到微观、从理念到实践、从创业到管理全面覆盖。

张竞扬，摩尔精英创始人兼CEO，中欧国际工商学院EMBA，东南大学无线电系硕士（电路与系统），十多年微电子产业从业经验，有丰富的IC芯片、MEMS传感器、Foundry、封装测试、半导体设备材料、智能硬件、物联网行业经验和人脉。多次参加国家863、973 、工信部、科技部科研项目，多次作为嘉宾参与国际会议发表受邀演讲，拥有多项发明专利。历任: 上海工研院商务总监、SEMI 高级经理、IBM微电子中国区业务拓展主管、IBM微电子亚洲技术支持中心负责人、IBM微电子芯片研发中心高级工程师、射光所RFIC设计师。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生，作为半导体企业中著名的华人高管之一，已经从事电子科技半导体行业30多年，拥有丰厚的工作经验积累，对于几十年来半导体行业的变化有着独到的见解。

中国半导体CEO访谈专题栏目。领袖，是一个企业的灵魂，决定着整个团队的前进方向和成败。这一点在资金和技术高度密集的半导体行业显得尤为突出。“半导体行业观察”作为摩尔精英旗下的专业半导体行业媒体，利用自身30万微信关注的影响力，为广大专业读者了解半导体行业领袖构建沟通平台，“摩尔领袖志”访谈内容集中在行业发展趋势、经营管理理念、创业创新故事、企业人力资本运营等四个方面，从宏观到微观、从理念到实践、从创业到管理全面覆盖。

张竞扬，摩尔精英创始人兼CEO，中欧国际工商学院EMBA，东南大学无线电系硕士（电路与系统），十多年微电子产业从业经验，有丰富的IC芯片、MEMS传感器、Foundry、封装测试、半导体设备材料、智能硬件、物联网行业经验和人脉。多次参加国家863、973 、工信部、科技部科研项目，多次作为嘉宾参与国际会议发表受邀演讲，拥有多项发明专利。历任: 上海工研院商务总监、SEMI 高级经理、IBM微电子中国区业务拓展主管、IBM微电子亚洲技术支持中心负责人、IBM微电子芯片研发中心高级工程师、射光所RFIC设计师。

谈到半导体领域的风险投资，就不能不先提到华登国际，这是一家成立于1987年的风险投资公司，成立之初的业务主要聚焦在硅谷。后来，随着亚洲、特别是中国信息产业的快速发展，显现了巨大的发展潜力，华登的业务重心逐步移向东方，当时，亚洲的产业界人士对风险投资还没有多少概念，因此，可以说华登是最早将这一理念引入亚洲的投资机构之一。在亚洲布局初期，主要投资于东南亚和中国台湾地区的半导体产业；1994年，正式进入中国大陆，不久就投资了新浪、创维等科技企业。

华登国际与很多VC的确不同，它特别偏好投资半导体产业，这与其创始人陈立武先生有着紧密的联系，从陈立武先生今天还兼任着Cadence全球CEO就可见一斑，其团队成员大多也具有半导体产业背景。作为华登国际中国董事总经理，黄庆本人更是半导体科班出身，读博士的时候就从事半导体的研究工作，毕业后在半导体业界摸爬滚打了多年，然后投身于投资界，依然专注于半导体产业，到目前为止已有近三十年，一直没有离开这个产业圈。

到目前为止，华登国际参与管理的VC资金数量超过20亿美金（这里不包括PE），2000年以后，华登更加系统地投资于中国本土电子半导体产业，如迈瑞微电子和大疆，还有中芯国际、无锡华润上华半导体等当红本土企业。今年在A股上市并创造股价奇迹的兆易创新，也是该公司投资的标的。黄庆表示，到目前为止，华登国际投资的本土半导体企业已经超过30家，全球范围内则达到了100家左右。

谈到华登国际的布局时，黄庆博士表示：“华登国际的全球布局与众不同，我们有硅谷基金，有中国基金，中国基金还包括人民币基金和美元基金，另外，我们在中国台湾、新加坡和韩国等地区都设立了当地专用的基金项目。” 目前，华登在中国大陆的VC投资已经占其全球总投资额的50%，黄庆表示，随着用于并购的PE基金的设立，这一比例还将提升。

黄庆出身半导体科班，于上世纪80年代在美国加州大学伯克利分校攻读博士，主要研究半导体材料与器件。 1989年博士毕业后，黄庆就加入了IBM公司，从事半导体产品的研发工作。而刚刚加入不久，在1991年，IBM就开始了“提早退休”计划，那时，国际第一代做半导体的成功人士开始“扎堆儿”退休，这使他感慨良多，经过那一代前辈们的努力与创造，将整个半导体产业推到了一个历史性的高度，黄庆感慨自己赶上了好时机，在半导体产业最辉煌、年轻人机会也很多的时候，进入了该产业。

“ 我在IBM期间做了不少事情，最开始的时候，我所在的小组任务是规划下一代产品，我所在的是DRAM部门，而当时全世界最大的DRAM公司就是IBM，当时公司对DRAM的需求量也很大，一半自己生产，一半外部采购”， 黄庆说：“当时，DRAM发展情况是每4年更新一代，而当时IBM有两个团队进行相关技术和产品的研发，我当时所在的是预研团队，负责DRAM最前沿、最基础性的技术研发工作。那是在1991年，而当时我所在的小组做那一代DRAM产品预研时，正好赶上我们组的负责人退休，使得研发工作一时难以进行下去。后来，IBM与东芝、西门子（后来的英飞凌）合作，3家公司联合研发，最终在1997年才量产出了那一代DRAM产品。 ”

功夫不负有心人，那一代的DRAM也成为了IBM历史上最成功的产品之一，“包括IBM在内的这3家公司，以及后来衍化、授权的几家公司，一共建了7座工厂，生产的都是那一代DRAM产品，而且，该技术又延伸、拓展了好几代，成为了经典。”

这一段工作经历，深深地印在了黄庆的脑海里，并对以后的职业生涯起到了极大的指导作用。 “ 很多工作开始接触、实施的时候，都觉得是做不成的，特别是看着那一串串的、想要达成的目标数据，觉得都是天方夜谭，初期根本就不认为能够实现”， 黄庆说：“1991年的时候，半导体制程工艺还处在500纳米阶段，而我们预研的项目想要采用在当时已经是非常先进的250纳米，工艺跨度非常大，要想实现谈何容易。当时画出电路图的时候，看着它都觉得不可思议，这样的工艺节点怎么可能实现呢？而且，研究的每个步骤都存在很多不确定和未知的因素。这期间还赶上IBM大裁员，我们的工作地点也被迫搬迁，很多人还不愿意去新的地区工作。各种困难还有很多，但经过我们的努力，一步一步地攻关，所有问题都被解决了，最终成功实现了量产。 ”

1997年，黄庆离开IBM的时候，同事们为他开欢送会，当时他感触良多，不禁拿出了过去几年进行研发工作的整体思路和方案，看到每一个阶段，每一大项工作都是有条不紊地在进行，虽然途中遇到了各种各样额困难与险阻，但整体的进度并没有大的耽搁，最多延期也没有超过两个月，在摩尔定律不断发挥作用的半导体产业，一个大项目耽搁一年，即使最终做出来了，也几乎注定赚不到钱。这些使得搞半导体研发的人压力山大。黄庆说： “ 对此，我当时真的是非常感慨，这么艰难、技术前沿性这么强的项目，通过我们团队的努力，都攻克了，还有什么事做不成呢 ！”

IBM无疑是一家非常好的公司，提起那段时间的工作经历，黄庆不禁感慨道：“谁能将企业做成像IBM这样，那将会是一件非常伟大的事情！”然而，不甘于安逸的他在IBM工作后期，有了去一家初创公司打拼一番的想法，因此，在离开IBM以后，他去了Chromatic Research，继续做研究工作，担任高级技术人员。后来，黄庆与朋友共同创建了Silicon Access 网络公司，并担任亚洲VLSI设计和业务发展部副总裁。

经过多年的半导体研发、管理打拼后，2004年，黄庆开始进入投资界，并专注于半导体行业的投资，并于2005年加入了华登国际。黄庆坦言：“做投资，比我自己当初创业还要忙，事情千头万绪，做半导体初创公司虽然也忙，但也只是一家公司的事，但做投资则不同，需要应对多家公司、多层面的事情，所以干这个是件很辛苦的事情。但也有乐趣，那就是每天都会面对一群很有激情的人，以年轻人为主，他们都在创业，而我的工作就是帮他们实现创业梦想，助其成功。当看到投资对象取得成功时，首先，作为投资人的我不会嫉妒别人的成功，更重要的是，看到他们成功，作为能够深层面介入其事业的我，也是一件很欣慰的事情。”

半导体投资是个典型的服务型行业，要想赚快钱，最好不要进入。投资一个项目，最少也要等6年才能见到成效，有时甚至要10年以后，才能看到成功的那一天。

看来，为人民服务这句话在半导体投资人身上真正得到了升华。

身处投资董事总经理这个位置，黄庆平时工作的大部分时间都是花在了投资标的负责人身上，要不断与他们沟通、交流，了解项目情况、信息，进度，以及市场行情等。黄庆坦言： “ 平时工作真的是忙得一塌糊涂，致使生活完全没有规律可言，这就是做VC的代价，你不得不接受它。但只要你对这份工作有兴趣和热情，即使是很累，也能够坦然应对。 ”

作为投资人，黄庆最看重的初创公司两个特质：一是能够与客户快速对接，具有非常强的本地化服务意识和水平，这对于中国本土的半导体创业公司来说，相对于那些国际半导体大厂，具有得天独厚的优势；二是具有核心技术。拥有这两种特质中的一种，就将会得到专业半导体投资基金的青睐。中国的小伙伴儿们，撸起袖子加油干吧！

近年来，半导体产业增长率下降，成本上涨，整合并购不断。对此，黄庆表示： “ 整合是半导体企业追求增长和利润率等综合作用的结果，其中很重要的一点是整合可以减少竞争，提升话语权和定价权。但这些主要是发生在欧美发达、成熟的产业地区，中国则明显不同，这里处于发展期，还并未成熟，有着巨大的发展空间，这正是华登国际的机会所在。 ”

实际上，半导体业的低增长、高成本等问题掩盖了不少真相，使得很多人低估了这个产业的价值。如何在这个行业大变革的关键时段抓住机遇，正确认识到半导体的价值，并充分挖掘出它的潜力呢？在黄庆看来，软银的孙正义收购ARM公司，正是体现半导体巨大价值和发展潜力，以及投资人眼光的经典案例。

“半 导体对人类太重要了，某种意义上讲，它是我们所有人能够在现代社会正常生活和工作的根基所在，人的衣食住行都离不开半导体。而许多人，包括投资人都忽略了这些，半导体的重要性和价值与石油等关乎国计民生的大宗商品处于同一水平，甚至有过之而无不及”， 黄庆说：“谁拥有了更多的半导体资源，其必将在将来的竞争当中处于非常有利和主动的位置。而这需要眼光，而且要提早下手布局，孙正义做到了！ ”

这两年，中国资本大力挖掘半导体市场，在国际产业并购热潮当中扮演着重要的角色，与此同时，红色资本对发达国家和地区的半导体业务并购也被当地政府高度关注，并频频设置障碍，使得我国对海外半导体企业的并购遇到了不少麻烦。对此，黄庆表示： “ 我国资本对海外半导体业务的并购似乎举步维艰，特别是前一段时间收购Lattice这一案例，居然有20多个美国国会议员站出来公开反对。另外，奥巴马主导成立了一个国家级的半导体领导小组，可以说，其在很大程度上，是为了应对我国半导体产业的发展，及其资本对海外进行的并购活动。为了应对并解决这一局面，我国应当更多地让市场和产业界去运作这些事情，尽量淡化、消除政治意志，并充分与国外的相关产业界人士加强沟通，让他们更多地了解我们的想法和意图，以消除不必要的戒备心。这样才能使我国的产业整合并购与合作持续、深入地发展下去。不仅可以促进我国半导体业的良性发展，也可以为全球产业发展做出实质性的贡献。当然，实现这些还需要时间，大家一起努力吧 。”

对于中国资本来说，目前处于一个绝佳的历史性机遇期，即投资那些具有巨大发展潜力的新兴技术和应用，并把它们引入国内，使其不断壮大，并实现产业化。关于这些，硅谷和日本有着丰富的历史经验，非常值得我们借鉴。对此，黄庆表示： “ 目前，中国的资本力量较为雄厚，而欧美、日本，以及中国台湾地区的投资能力和欲望明显不足，这正是我们出手的好机会，谁能抓住，并运作好，就将占得先机，在未来的竞争当中占有优势地位。 ”

谈到2014年中央政府出台的IC产业“大基金”， 黄庆说他们经常与国家“大基金”的管理层进行交流，彼此都看好对方的模式和前景。黄庆坦言，在“大基金”刚出台时，他比较担心各个地方政府都不注意全面统筹，各自为战，盲目上马项目，弄不好会使半导体产业重蹈太阳能行业的覆辙，那将会是摧毁性的局面。

而从这两年中央和地方半导体产业基金的发展情况来看，局面还是不错的。黄庆说：“有中央政府及其‘大基金’的领导和统筹，对各地方政府起到了比较好的引导作用，使得地方性质的半导体产业基金能够有条不紊地开展，并没有出现曾经担心的乱象。这其中，国家‘大基金’起到了非常重要的良性带头作用。这让我对他们充满尊敬之情，希望良好的势头能够不断延续下去。”

据中国半导体行业协会统计，我国本土的IC设计公司，已经由去年的700多家，猛增到今年的1300多家，对于这一数字，业界一直都很吃惊，无论数字统计是否绝对准确，本土IC设计公司在短时间对大量涌现确是一个不争的事实。对此，黄庆认为这不是一个好现象，“我国的IC设计企业规模普遍偏小，很难拥有绝对的实力将技术和产品研发做好。现在又有这么多的基金支持，使得新公司频频涌现，再加上已有公司分化成两家，甚至多家，这对行业发展时很不利的，某种意义上讲，甚至是破坏性的。”

黄庆认为，我国对半导体产业投资，应该弱化地方性概念，而要几家全国性的VC，配合中央政府“大基金”，统筹行动，才不会出现各自为战，乱象丛生的局面。这样也更有利于我国整个半导体产业的良性发展。

黄庆举例说：“华登刚开始在上海投资半导体时，当地政府给予了很宽松的政策支持，没有任何地域性要求。后来进行第二阶段投资时，由于各种原因，公司无法在上海注册，后来就注册在了青岛，对于这种情况，无论是当地政府，还是产业界，大家都认可，没有设置障碍，这才是比较开明的做法，才有利于整个半导体产业的发展。”

“ 半导体行业投资绝对不能搞地域性限制，否则对产业发展会起到破坏性作用！”黄庆说：“地方政府主导投资，不是一个好的选择，特别是对半导体行业来说，更是如此。这会使得诸多非经济规律的不利因素发挥作用，对于产业发展不是件好事情。 ”

智能硬件和物联网概念已经被炒作很多年，但始终没有一个被广泛接受的、平台化的产品出来，其未来仍然不明朗。作为投资人的黄庆也思考过这个问题，“在智能硬件领域，特别是智慧家庭方面，我们也做了一些尝试，投资了一些公司和平台技术。在未来的家中，是否会有代替PC和电视的一个新平台产品出现呢？我们觉得这是完全有可能的，但那到底是什么，现在很很难说清楚，包括我们在内的投资界和工业界，都在进行着相关的研究和探索，相信在不久的将来，在我们的家中会出现一个新的Home Platform，成为继PC和手机之后，又一个在我们生活当中必不可少的平台型产品。当然，这也要依赖云计算技术和产业的发展。”

“ 与智能硬件和物联网有所不同，汽车已经成为一个拉动半导体产业发展的实质性动力。汽车电子脱离了概念炒作阶段，已经落地。近两年出现的多起并购案例，而且是百亿美金以上规模的案例，都是奔着汽车电子去的，可见其潜力有多巨大。 ”

上世纪90年代以前，半导体产业还是以元器件为主，从90年代开始，SoC逐步兴起，并很快深入人心，目前，高集成度的SoC已经成为市场主流，而且其集成度还在不断增加。很多新兴的应用领域，如人工智能（AI），似乎也遵循着同样的发展规律，“ 目前，的AI还处于起步阶段，其应用更多地是通过数据中心、电路板卡实现的，而随着技术的发展及应用需求的提升，AI在不久的将来也会在单芯片SoC上实现，那时，其市场保有量将会呈现爆发式的增长”， 黄庆表示：“很多大大小小的半导体企业都在着力研发AI，将来，谁的技术与产品能与实际应用紧密贴合，谁就将占领市场。”

目前的AI核心处理实现方式，主要有CPU、GPU、FPGA等，业界也存在着哪种技术和产品将主导AI发展的争论，对此，黄庆表示：“ 目前阶段，无论是哪种技术和产品，在AI应用方面都处于摸索阶段，产业化的应用在哪里，具体用哪种方式去实现，都还是不确定的事情，也没有人能够完全下定论。因此大家都在用各自擅长的技术进行着探索，相信在不久的将来，等到AI技术和应用都比较成熟和明确的时候，就将会出现应用针对性很强、很明确的SoC，类似于ASIC芯片的发展轨迹。这一天肯定会到来的。”

黄庆是个喜欢运动的人，有时间就会去游泳、散步，“我以前很喜欢打羽毛球的，但最近这几年由于膝盖问题愈发严重，不得不忍痛割爱了。除了运动之外，我很喜欢画画，现在还时不时地在平板电脑上画一画，在繁重工作之余，这是一种很不错的调剂方式”， 黄庆说。

对于高科技行业和投资商人双重身份加身的人来说，看书是必不可少的，黄庆当然也不会例外，“我前一段时间看了一本名为《1171 BC》的书，讲述并探讨了那一年地中海周边几个国家和文明（古埃及、以色列、希腊等）几乎同时衰落的事情。其内容涵盖了历史和考古学，有故事，也有谜团，很丰富，也很有意思。我最近在看‘法国大革命’，那是一段很有意思的历史，刚刚看到了拿破仑上台那段。此外，我以前也听过一些关于英国等欧美国家的历史课，受益良多。”

谈到读书，黄庆侃侃而谈，兴致很高，可以看出，他对历史、考古、预言类的知识和书籍兴趣浓厚！

现在，进入半导体行业的人越来越多，来源也是多种多样，成份愈加复杂。对此，黄庆说：“ 要想在这个行业把事情做好，最重要的还是要有兴趣、有激情，这样才能持之以恒。半导体毕竟是一个实体经济，而且是典型的高科技行业，必须不断地创新，才会有前途。创新也是这个行业的精髓。不进则退，优胜劣汰，在半导体行业体现的最为淋漓尽致。这也是我国发展半导体的必经之路。 ”

黄庆, 华登国际董事总经理，负责在国内的半导体器件/智能硬件/物联网/材料方面的投资。先后成功投资了格科微电子，兆日科技，矽力杰，兆易科技, 大疆创新等。他被硅谷最有影响力的企业家协会华源评为2013年最佳投资人。

在从事风险投资前， 他在半导体行业工作15年, 负责过技术研究、管理及业务开发。黄庆曾在IBM微电子担任设计顾问工程师，在Chromatic Research担任高级技术人员。 1997年与合伙人在硅谷共同创建了Silicon Access 网络芯片公司，担任亚洲VLSI设计和业务发展部的副总裁。黄庆博士是国内改革开放后第一届大学生，就读四川大学物理系/香港中文大学物理系，后在加利福尼亚大学伯克莱分校分别获得物理学学士学位，电气工程硕士，和电气工程博士学位。

华登国际于1987年在美国成立，20多年来，已经成为全球知名的风险投资机构。华登国际目前同时管理着美元基金和人民币基金,累计拥有资本超过20亿美金。我们的投资人包括了美国和亚洲最具影响力的投资机构，基金会和个人。华登国际专著投资于以下领域内表现杰出的专业团队和公司，并支持他们取得突出的竞争优势，成为各自行业的领先者：

• 电子科技

• 新能源及环保

• 医疗健康

• 现代消费及服务

• 互联网

• 以及其他高成长性的行业

华登国际总部设于美国旧金山市，在硅谷以及全球重要城市设办公室。我们的团队具有跨文化的背景以及丰富的投资，技术和管理经验。有能力运用全球范围的金融与产业资源帮助创业团队成长为成功的企业。我们注重诚实的品质，并鼓励在创业企业中，形成多元，团结，创新，共同成长的工作气氛。

自90年代初进入中国，华登国际一向以扶持中国的创业者为荣。我们深信在中国改革开放与社会进步的大背景下，越来越多的创业者会涌现出来。从科技创新到传统变革的各个领域，缔造出更具活力与竞争力的商业形态，并积极参与到全球合作与竞争中去。我们将继续运用我们的经验支持这些创业者准确把握市场跳动的脉搏，以成熟的商业以及金融技巧，将他们远大的理想转化成现实，真正成为中国乃至世界经济成长的领航员。

中国半导体CEO访谈专题栏目。领袖，是一个企业的灵魂，决定着整个团队的前进方向和成败。这一点在资金和技术高度密集的半导体行业显得尤为突出。“半导体行业观察”作为摩尔精英旗下的专业半导体行业媒体，利用自身30万微信关注的影响力，为广大专业读者了解半导体行业领袖构建沟通平台，“摩尔领袖志”访谈内容集中在行业发展趋势、经营管理理念、创业创新故事、企业人力资本运营等四个方面，从宏观到微观、从理念到实践、从创业到管理全面覆盖。

张竞扬，摩尔精英创始人兼CEO，中欧国际工商学院EMBA，东南大学无线电系硕士（电路与系统），十多年微电子产业从业经验，有丰富的IC芯片、MEMS传感器、Foundry、封装测试、半导体设备材料、智能硬件、物联网行业经验和人脉。多次参加国家863、973 、工信部、科技部科研项目，多次作为嘉宾参与国际会议发表受邀演讲，拥有多项发明专利。历任: 上海工研院商务总监、SEMI 高级经理、IBM微电子中国区业务拓展主管、IBM微电子亚洲技术支持中心负责人、IBM微电子芯片研发中心高级工程师、射光所RFIC设计师。