成立至今成功交付50+个芯片项目
由于受硅材料固有特性的限制,基于硅工艺的器件速度已经接近到物理极限,进一步提升器件速度并保持线性特性变得十分困难。而SiGe由于其独特的物理性质和重要的技术应用价值,逐渐在电子和光电子半导体器件中得到广泛的应用。
当前,已有多家客户通过摩尔精英完成10余颗射频前端方向180nm工艺节点芯片量产,超过50颗芯片Tape-out,准备进入量产导入环节。
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